一种半导体晶圆抛光设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体晶圆抛光设备，本实用新型专利技术涉及抛光设备技术领域，半导体晶圆抛光设备，包括机台、电动缸和移动板，机台内部中间开有工作腔，工作腔中部上端贯穿出机台，电动缸固定于工作腔内壁底部，移动板底部与电动缸输出端固定连接；工作腔内部设有两组抛光组件，两组抛光组件分别位于移动板左右两侧；本实用新型专利技术的有益效果在于：在对半导体晶圆侧面抛光的同时可及时将粘在半导体晶圆侧面的碎屑刮落、扫落，一方面有利于半导体晶圆侧面更清洁，另一方面可避免碎屑的存在而影响半导体晶圆侧面抛光的效果，可自动清理工作腔内的碎屑，无需后期使用者手动清理碎屑，从而体现了该抛光设备的自动化。体现了该抛光设备的自动化。体现了该抛光设备的自动化。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆抛光设备


[0001]本技术涉及抛光设备
，更具体的说，本技术涉及一种半导体晶圆抛光设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]现有技术中，半导体晶圆抛光设备在对半导体晶圆抛光时会产生碎屑，少部分碎屑会粘在半导体晶圆抛光上，大部分会溅在设备内部，现有的半导体晶圆抛光设备很难自动清理半导体晶圆和工作槽上的碎屑，需要工作人员后期手动进行清扫，费时费力，此外，粘在半导体晶圆上的碎屑不及时清理，容易影响半导体晶圆的抛光效果。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述技术问题，提供了一种半导体晶圆抛光设备，在对半导体晶圆侧面抛光的同时可及时将粘在半导体晶圆侧面的碎屑刮落、扫落，一方面有利于半导体晶圆侧面更清洁，另一方面可避免碎屑的存在而影响半导体晶圆侧面抛光的效果，可自动清理工作腔内的碎屑，无需后期使用者手动清理碎屑，从而体现了该抛光设备的自动化。
[0005]本技术的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0006]一种半导体晶圆抛光设备，包括机台、电动缸和移动板，所述机台内部中间开有工作腔，所述工作腔中部上端贯穿出机台，所述电动缸固定于工作腔内壁底部，所述移动板底部与电动缸输出端固定连接；
[0007]所述工作腔内部设有两组抛光组件，两组所述抛光组件分别位于移动板左右两侧，所述抛光组件均用于半导体晶圆抛光操作；
[0008]所述机台内部左侧通过开槽固定有清屑机构，所述清屑机构用于清理抛光半导体晶圆所产生的碎屑。
[0009]进一步的优选方案：所述工作腔内部上方盖有盖板，所述移动板上表面左右方均安装有夹具，所述夹具用于夹持半导体晶圆。
[0010]进一步的优选方案：所述工作腔内部左右方均设有传动组件，所述传动组件包括电动导轨、滑块、安装杆以及电机，所述电动导轨安装于工作腔内壁顶部，所述滑块滑动连接于电动导轨外部。
[0011]进一步的优选方案：所述安装杆固定于滑块底部，所述安装杆底部与电机顶部固定连接。
[0012]进一步的优选方案：所述抛光组件包括抛光轮、刮片以及刷毛，所述抛光轮外侧与
相近的所述电机输出端固定连接。
[0013]进一步的优选方案：所述抛光轮内侧中间开有条形槽，所述刷毛设有若干根，所述刮片与若干根所述刷毛呈纵向分布并均固定于条形槽内，且所述刮片和若干根所述刷毛末端均与抛光轮外侧齐平。
[0014]进一步的优选方案：所述机台前面下方开有与工作腔相通的内槽，所述内槽内放置有集渣桶，所述内槽内部前方安装有密封板。
[0015]进一步的优选方案：所述集渣桶左侧上方固定有与其相通的排气管，且所述集渣桶内壁左侧安装有位于排气管右侧的滤网。
[0016]进一步的优选方案：所述清屑机构包括真空泵、抽气管和插管，所述真空泵固定于机台内部左侧，所述抽气管左端固定于真空泵右侧并与其相通，且所述抽气管右端贯穿过内槽内壁左侧。
[0017]进一步的优选方案：所述插管固定于抽气管右端并与其相通，且所述插管插接于排气管外部并与其相通。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0019]该种半导体晶圆抛光设备，由于刮片与若干根刷毛呈纵向分布并均固定于条形槽内，且刮片和若干根刷毛末端均与抛光轮外侧齐平，所以抛光轮转动时会带动刮片和若干根刷毛一起转动，对半导体晶圆抛光时会产生碎屑，转动的刮片可及时将粘在半导体晶圆侧面的碎屑刮落，若干根转动的刷毛可将半导体晶圆侧面的碎屑扫落，一方面有利于半导体晶圆侧面更清洁，另一方面可避免碎屑的存在而影响半导体晶圆侧面抛光的效果；
[0020]当工作腔内有较多的碎屑时，真空泵工作时可通过抽气管、插管和排气管将集渣桶内的空气抽出，之后可将内槽和工作腔内的空气慢慢抽出，此过程中，工作腔、内槽以及集渣桶内的气压依次减小，所以工作腔内的碎屑会慢慢抽至内槽内，之后会掉进集渣桶内，集渣桶对碎屑起到收集作用，可自动清理工作腔内的碎屑，无需后期使用者手动清理碎屑，减轻了使用者的工作负担，从而体现了该抛光设备的自动化，由于滤网位于排气管右侧，所以滤网可将空气中的碎屑过滤出来，避免碎屑将排气管堵塞。
附图说明
[0021]图1为本技术的整体主视剖面结构示意图；
[0022]图2为本技术的整体主视结构示意图；
[0023]图3为本技术的抛光轮内侧平面结构示意图；
[0024]图4为本技术的抛光轮主视剖面结构示意图；
[0025]图5为本技术的夹具左视结构示意图；
[0026]图6为本技术图1的A处局部结构示意图。
[0027]图中标记：机台1、工作腔2、滤网3、盖板4、电动导轨5、滑块6、安装杆7、电机8、抛光轮9、电动缸10、移动板11、夹具12、内槽13、集渣桶14、真空泵15、抽气管16、密封板17、条形槽18、刮片19、刷毛20、插管21、排气管22。
具体实施方式
[0028]请参阅图1
‑
6，对本技术的实施例作进一步说明；
[0029]一种半导体晶圆抛光设备，包括机台1、电动缸10和移动板11，所述机台1内部中间开有工作腔2，所述工作腔2中部上端贯穿出机台1，所述电动缸10固定于工作腔2内壁底部，所述移动板11底部与电动缸10输出端固定连接；
[0030]所述工作腔2内部上方盖有盖板4，所述移动板11上表面左右方均安装有夹具12，所述夹具12用于夹持半导体晶圆；
[0031]当使用者需要对半导体晶圆进行抛光操作时，将盖板4向上打开，然后将电动缸10接通电源，电动缸10会带动移动板11向上移动，当移动板11移动至工作腔2内部上方时，将电动缸10电源关闭，之后便可利用两个夹具12将需要抛光的半导体晶圆夹持住，夹持好的半导体晶圆其左右两端分别延伸出移动板11左右两侧，之后将电动缸10再次接通电源，电动缸10会带动移动板11向下移动，当移动板11移动至工作腔2内部下方时，将电动缸10电源关闭，此操作便于半导体晶圆后期进行抛光操作，将盖板4重新盖在工作腔2内部上方；
[0032]所述工作腔2内部设有两组抛光组件，两组所述抛光组件分别位于移动板11左右两侧，所述抛光组件均用于半导体晶圆抛光操作；
[0033]所述工作腔2内部左右方均设有传动组件，所述传动组件包括电动导轨5、滑块6、安装杆7以及电机8，所述电动导轨5安装于工作腔2内壁顶部，所述滑块6滑动连接于电动导轨5外部，所述安装杆7固定于滑块6底部，所述安装杆7底部与电机8顶部固定连接；
[0034]所述抛光组件包括抛光轮9、刮片19以及刷毛20，所述抛光轮9外侧与相近的所述电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆抛光设备，包括机台（1）、电动缸（10）和移动板（11），所述机台（1）内部中间开有工作腔（2），所述工作腔（2）中部上端贯穿出机台（1），所述电动缸（10）固定于工作腔（2）内壁底部，所述移动板（11）底部与电动缸（10）输出端固定连接，其特征在于：所述工作腔（2）内部设有两组抛光组件，两组所述抛光组件分别位于移动板（11）左右两侧，所述抛光组件均用于半导体晶圆抛光操作；所述机台（1）内部左侧通过开槽固定有清屑机构，所述清屑机构用于清理抛光半导体晶圆所产生的碎屑。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆抛光设备，其特征在于：所述工作腔（2）内部上方盖有盖板（4），所述移动板（11）上表面左右方均安装有夹具（12），所述夹具（12）用于夹持半导体晶圆。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆抛光设备，其特征在于：所述工作腔（2）内部左右方均设有传动组件，所述传动组件包括电动导轨（5）、滑块（6）、安装杆（7）以及电机（8），所述电动导轨（5）安装于工作腔（2）内壁顶部，所述滑块（6）滑动连接于电动导轨（5）外部。4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆抛光设备，其特征在于：所述安装杆（7）固定于滑块（6）底部，所述安装杆（7）底部与电机（8）顶部固定连接。5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆抛光设备，其特征在于：所述抛光组件包括抛光轮（9）、刮片（19）以及刷毛（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁宝文，
申请(专利权)人：江西锐凯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：