一种易于散热的数据中心恒功率电阻及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电阻器技术领域，具体涉及一种易于散热的数据中心恒功率电阻及其制造方法，包括依次间隔层叠的多个电阻模块和多个导热模块，每个电阻模块包括铝外壳、绝缘层、正负极导电片和多个电阻芯，铝外壳呈长条筒状中空形成容置通道，多个电阻芯分隔排列嵌在容置通道中，电阻芯的外形与绝缘层的内腔相适配，正负极导电片搭在多个电阻芯外侧从而将多个电阻芯并联起来；绝缘层位于铝外壳的内侧，从而紧密贴紧地将正负极导电片以及电阻芯隔开铝外壳；每个导热模块包括导热板和翅片，导热板和铝外壳贴合布置，翅片固定于导热板，且翅片折弯设置从而在相邻两个电阻模块之间留有风道。与现有技术相比，结构简单，导热性能好，灵活性高，适用范围广。适用范围广。适用范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种易于散热的数据中心恒功率电阻及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电阻器
，具体涉及一种易于散热的数据中心恒功率电阻及其制造方法。

技术介绍

[0002]铝壳电阻器是外壳采用铝合金制造的限流元件，将电阻接器在电路中，阻值是固定的电阻器一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小；阻值不能改变的称为固定式电阻器。阻值可变的称为电位器或可变式电阻器。铝壳电阻器作为电阻器中重要的一种，因其性能优于传统的陶瓷骨架电阻器，被广泛的使用在各种电路环境中。
[0003]现有的铝壳电阻一般包括铝外壳和设置在铝外壳内部的电阻芯，铝外壳与电阻芯之间绝缘分隔，电阻芯均为一个整体，存在缺陷：整体电阻芯体积大，阻值不可调，调整灵活性差；存在局部过热发黑现象。
[0004]随着数据中心的发展，越来越需要恒功率负载去测试，恒功率负载中最主要的器件就是恒功率电阻，恒功率电阻的性能好坏直接影响到恒功率负载的测试性能。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在上述技术问题，本专利技术提供一种易于散热的数据中心恒功率电阻及其制造方法。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：
[0007]提供一种易于散热的数据中心恒功率电阻，包括依次间隔层叠的多个电阻模块和多个导热模块，每个电阻模块包括铝外壳、绝缘层、正负极导电片和多个电阻芯，铝外壳呈长条筒状中空形成容置通道，多个电阻芯分隔排列嵌在容置通道中，电阻芯的外形与绝缘层的内腔相适配，正负极导电片搭在多个电阻芯外侧从而将多个电阻芯并联起来；绝缘层位于铝外壳的内侧，从而紧密贴紧地将正负极导电片以及电阻芯隔开铝外壳；每个导热模块包括导热板和翅片，导热板和铝外壳贴合布置，翅片固定于导热板，且翅片折弯设置从而在相邻两个电阻模块之间留有风道。
[0008]具体的，翅片呈连续折弯的锯齿状。
[0009]具体的，导热板与铝外壳之间设有导热硅胶层。
[0010]具体的，翅片与导热板之间相互焊接或通过导热硅胶粘接。
[0011]具体的，所述长条筒状的沿垂直长度方向的截面为多边形，电阻芯呈方块状。
[0012]具体的，铝外壳的两端设有封口硅胶。
[0013]具体的，相邻两个电阻芯之间填充有绝缘料。
[0014]具体的，铝外壳的外表面冲压变形，进而抵压正负极导电片过盈配合电阻芯。
[0015]具体的，铝外壳的端部设有引脚，引脚一端连接正负极导电片，另一端穿出铝外壳外。
[0016]本专利技术还提供一种电阻制造方法，包含以下步骤：
[0017]准备步骤：制备长条形的铝外壳和绝缘层，其中绝缘层的外壁与铝外壳的内壁相适配；制备长条片状的正负极导电片，制备块状的多个电阻芯；
[0018]绝缘步骤：把绝缘层套入铝外壳中；
[0019]插片步骤：把正负极导电片嵌入绝缘层相对的两侧壁；
[0020]嵌入步骤：把电阻芯逐个地嵌入到绝缘层中，且各个电阻芯嵌入的深度逐渐减小，以使得相邻两个电阻芯分隔布置；
[0021]引脚步骤：在正负极导电片的两端固定引脚；
[0022]压紧步骤：把装好绝缘层、正负极导电片、电阻芯和引脚的铝外壳放进模具中，挤压铝外壳的上下表面，以使得铝外壳侧壁变形压紧绝缘层和电阻芯；
[0023]封胶步骤：在铝外壳的两端灌硅胶。
[0024]本专利技术的有益效果：
[0025]本专利技术的易于散热的数据中心恒功率电阻及其制造方法，该电阻采用铝外壳封装，电阻芯与正负极导电片接触且通过绝缘层与铝外壳接触，结构简单，导热性能好，更易于电阻芯的热量传递散到铝外壳；而且电阻芯有多个，实际生产制造时可根据所需阻值大小选用对应的电阻芯数量即可满足使用要求，灵活性高，适用范围广。另外，铝外壳两侧安装锯齿状翅片，增大了散热面积，提高了电阻片的散热性能，因为要做到功率恒定，电阻芯的散热很关键，该电阻结构可以更好的降低电阻芯的温度，因此在相同体积下可以做更高的功率，同时可以更好地控制电阻的阻值，进而更好的控制电阻的功率。
附图说明
[0026]图1为实施例中的易于散热的数据中心恒功率电阻的结构示意图。
[0027]图2为实施例中的导热模块的结构示意图。
[0028]图3为实施例中的单个电阻模块的结构示意图。
[0029]图4为实施例中的单个电阻模块的剖视图。
[0030]图5为图4的局部放大视图。
[0031]图6为实施例中的单个电阻模块的分解图。
[0032]附图标记：
[0033]铝外壳1、绝缘层2、正负极导电片3、电阻芯4、引脚5。
[0034]导热板6、翅片7、电阻模块8、导热模块9。
具体实施方式
[0035]以下结合具体实施例及附图对本专利技术进行详细说明。
[0036]本实施例的易于散热的数据中心恒功率电阻，如图1至图6所示，包括依次间隔层叠的多个电阻模块8和多个导热模块9，图1中相邻两个电阻模块8中有两个导热模块9，如此散热效果得以进一步提升。每个导热模块9包括铝制的导热板6和翅片7，翅片7呈连续折弯的锯齿状，翅片7固定于导热板6，且翅片7折弯设置从而在相邻两个电阻模块8之间留有风道，翅片7与导热板6之间相互焊接或通过导热硅胶粘接。
[0037]每个电阻模块8包括铝外壳1、绝缘层2、正负极导电片3和多个电阻芯4，铝外壳1内部设有容置通道，多个电阻芯4分隔排列嵌在容置通道中，正负极导电片3搭在多个电阻芯4
外侧从而将多个电阻芯4并联起来；绝缘层2位于铝外壳1的内侧，从而紧密贴紧地将正负极导电片3以及电阻芯4隔开铝外壳1，即正负极导电片3紧密贴住绝缘层2，电阻芯4紧密贴住绝缘层2。导热板6和铝外壳1贴合布置，导热板6与铝外壳1之间设有导热硅胶层。
[0038]具体的，铝外壳1和绝缘层2均呈长条筒状，具体为沿垂直长度方向的截面为多边形，电阻芯4的外形与绝缘层2的内腔相适配的方块状。
[0039]材质方面，电阻芯4为PTC陶瓷电阻，正负极导电片3为长条铜片，绝缘层2为云母板。
[0040]具体的，铝外壳1的两端设有封口硅胶。相邻两个电阻芯4之间填充有绝缘料。铝外壳1的外表面冲压变形，进而抵压正负极导电片3过盈配合电阻芯4。铝外壳1的端部设有引脚5，引脚5一端连接正负极导电片3，另一端穿出铝外壳1外。
[0041]该电阻采用PTC陶瓷电阻芯4作为发热元件，制造时：
[0042]先制备长条形的铝外壳1和绝缘层2，其中绝缘层2的外壁与铝外壳1的内壁相适配；制备长条片状的正负极导电片3，制备块状的多个电阻芯4。在铝外壳1内部装入绝缘层2，再在绝缘层2内侧装入两条铜片作为正负极导电片3，然后再一片一片地装入电阻芯4，且各个电阻芯4嵌入的深度逐渐减小，以使得相邻两个电阻芯4分隔布置，有必要时可以每放入一个电阻芯4之后填入少量的绝缘粉料，从而将相邻两个电阻芯4物理隔离；根据电阻值的要求，调整电阻片的数量，若一条铝外壳1内装不满电阻芯4，可以用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易于散热的数据中心恒功率电阻，其特征是：包括依次间隔层叠的多个电阻模块和多个导热模块，每个电阻模块包括铝外壳、绝缘层、正负极导电片和多个电阻芯，铝外壳呈长条筒状中空形成容置通道，多个电阻芯分隔排列嵌在容置通道中，电阻芯的外形与绝缘层的内腔相适配，正负极导电片搭在多个电阻芯外侧从而将多个电阻芯并联起来；绝缘层位于铝外壳的内侧，从而紧密贴紧地将正负极导电片以及电阻芯隔开铝外壳；每个导热模块包括导热板和翅片，导热板和铝外壳贴合布置，翅片固定于导热板，且翅片折弯设置从而在相邻两个电阻模块之间留有风道。2.根据权利要求1所述的一种易于散热的数据中心恒功率电阻，其特征是：翅片呈连续折弯的锯齿状。3.根据权利要求1所述的一种易于散热的数据中心恒功率电阻，其特征是：导热板与铝外壳之间设有导热硅胶层。4.根据权利要求1所述的一种易于散热的数据中心恒功率电阻，其特征是：翅片与导热板之间相互焊接或通过导热硅胶粘接。5.根据权利要求1所述的一种易于散热的数据中心恒功率电阻，其特征是：所述长条筒状的沿垂直长度方向的截面为多边形，电阻芯呈方块状。6.根据权利要求1所述的一种易于散热的数据中心恒功率电阻，其特征是：铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊，丁羽，陈乐，谭俊，段玮，
申请(专利权)人：广东福德电子有限公司，
类型：发明
国别省市：