散热装置制造方法及图纸

技术编号：34853919 阅读：24 留言：0更新日期：2022-09-08 07:54

本发明专利技术提供了一种散热装置，所述散热装置用于对电子设备进行散热，所述电子设备中包括发热元件。所述散热装置包括底座、第一散热机构、第二散热机构以及升降机构。所述底座与所述发热元件热传导连接。所述第一散热机构和所述第二散热机构间隔设置，且均设置于所述底座背离所述发热元件的一侧。所述升降机构与所述第一散热机构和所述第二散热机构连接，且用于带动所述第一散热机构和所述第二散热机构相对所述底座朝不同方向运动，以使所述第一散热机构和所述第二散热机构中的其中一者相对靠近所述底座，其中另一者相对远离所述底座，从而将所述发热元件传导到所述底座上的热量从所述底座上搬运走，并散发到空气中。并散发到空气中。并散发到空气中。

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【技术实现步骤摘要】
散热装置

[0001]本专利技术涉及散热
，尤其涉及一种散热装置。

技术介绍

[0002]随着电子设备的发展，电子设备所要实现的功能越来越多，其产生的功耗也越来越大，导致电子设备的发热问题也越来越严重。电子设备温度过高时不但会导致系统运行不稳，还可能会引起设备死机、重启、数据丢失等问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种散热装置，以解决电子设备的散热问题。
[0004]本专利技术提供了一种散热装置。所述散热装置用于对电子设备进行散热，所述电子设备中包括发热元件。所述散热装置包括底座、第一散热机构、第二散热机构以及升降机构。所述底座与所述发热元件热传导连接。所述第一散热机构和所述第二散热机构间隔设置，且均设置于所述底座背离所述发热元件的一侧。所述升降机构与所述第一散热机构和所述第二散热机构连接，且用于带动所述第一散热机构和所述第二散热机构相对所述底座朝不同方向运动，以使所述第一散热机构和所述第二散热机构中的其中一者相对靠近所述底座，其中另一者相对远离所述底座。
[0005]本专利技术提供的散热装置通过升降机构使第一散热机构和第二散热机构交替靠近和远离所述底座，以将所述发热元件传导到所述底座上的热量从所述底座上搬运走，并散发到空气中。其中，所述第一散热机构和所述第二散热机构在靠近或远离所述底座的运动过程中会与空气形成对流，从而更快的将所述第一散热机构和所述第二散热机构上的热量散发到空气中。
附图说明
[0006]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，应用于电子设备，所述电子设备包括发热元件，其特征在于，包括：底座，与所述发热元件热传导连接；第一散热机构；第二散热机构，所述第一散热机构和所述第二散热机构间隔设置，且均设置于所述底座背离所述发热元件的一侧；以及升降机构，与所述第一散热机构和所述第二散热机构连接，且用于带动所述第一散热机构和所述第二散热机构相对所述底座朝不同方向运动，以使所述第一散热机构和所述第二散热机构中的其中一者相对靠近所述底座，其中另一者相对远离所述底座。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热机构和所述第二散热机构设置于所述升降机构的同一侧；或者，设置于所述升降机构的两对侧。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热机构和所述第二散热机构能够交替与所述底座抵接。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述底座上设置有散热导向结构，所述第一散热机构和所述第二散热机构上设置有与所述散热导向结构配合的散热配合结构。5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热机构包括与所述升降机构连接的第一弹性件；所述第二散热机构包括与所述升降机构连接的第二弹性件；所述第一弹性件和所述第二弹性件具有双程形状记忆能力。6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热机构还包括第一导杆，所述第一弹性件可活动地套设于所述第一导杆上；所述第二散热机构还包括第二导杆，所述第二弹性件可活动地套设于所述第二导杆上。7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述第一弹性件背离所述升降机构的一端固定连接有第一散热件，所述第一散热件可活动地设置在所述第一导杆上；所述第二弹性件背离所述升降机构的一端固定连接有第二散热件，所述第二散热件可活动...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱志泉，
申请(专利权)人：深圳市有方科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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