以太网ＭＡＣ层交叉级联系统、传输方法及其应用的芯片技术方案

一种以太网ＭＡＣ层的交叉级联系统、传输方法及其应用的芯片，该系统包括：多级ＭＡＣ层交叉芯片层，且每级ＭＡＣ层交叉芯片层至少包含一个ＭＡＣ层交叉芯片；其中，下级ＭＡＣ层交叉芯片和／或物理层芯片的上行数字接口分别通过复用传输接口与其上级ＭＡＣ层交叉芯片的下行数字接口相连。在上行方向，下级ＭＡＣ层交叉芯片从其下行数字接口接收经复用传输转换后的数据，并经ＭＡＣ层交叉处理后，将需要进行转发的流量通过上行数字接口，发送到上级ＭＡＣ层交叉芯片的下行数字接口；在下行方向，上级ＭＡＣ层交叉芯片从其下行端口输出的本芯片交叉后的数据和／或从其上级芯片下行的数据，经复用传输转换后，发送到下级ＭＡＣ层交叉芯片和／或物理层芯片的上行数字接口。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种以太网ＭＡＣ层的交叉级联系统，其特征在于，所述的系统包括：多级ＭＡＣ层交叉芯片层，且每级ＭＡＣ层交叉芯片层至少包含一个ＭＡＣ层交叉芯片；其中，下级ＭＡＣ层交叉芯片和／或物理层芯片的上行数字接口分别通过复用传输接口与其上级ＭＡＣ层交叉芯片的下行数字接口相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于洋，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]