轻触开关及其生产工艺制造技术

本申请涉及一种轻触开关及其生产工艺，应用在开关结构件领域，其包括一种轻触开关，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上设有若干条铜箔，所述铜箔包括相对分断的内通极、分断极；复合膜，所述复合膜设置于所述PCB板上，且所述复合膜内设有凹槽，所述凹槽供内通极和分断极外置；弹片，所述弹片内置于凹槽，所述弹片包括与所述内通极接触的接通部、与所述分断极通过弹性形变接触的拨动部；手柄，所述手柄用于带动拨动部向分断极接触；盖板，所述盖板压合在手柄上。本申请具有生产效率高，良品率高，减少了模具研发的投入的优异效果；轻触开关各零部件的组装采用了较为简单的拼装、热固的连接方式，组装方便，便于批量化生产。便于批量化生产。便于批量化生产。

【技术实现步骤摘要】
轻触开关及其生产工艺


[0001]本申请涉及开关结构件领域，尤其是涉及一种轻触开关及其生产工艺。

技术介绍

[0002]轻触开关用于将电路切断或闭合，其广泛应用于电子产品的领域中。
[0003]目前的轻触开关，主要结构包括底座、金属端子、弹片和上盖，通过弹片与金属端子的分离和接触，实现电路切断或闭合。其中金属端子有两片，而两片金属端子均需要内嵌于底座内，底座则通过注塑的方式成型。
[0004]由于最终成品的轻触开关尺寸为毫米级，且需要保证金属端子的位置准确，因此底座注塑成型的工艺要求较高，不良率较高。

技术实现思路

[0005]为了解决金属端子与底座成型时不良率高的问题，本申请提供一种轻触开关及其生产工艺第一方面，本申请提供的一种轻触开关，采用如下的技术方案：一种轻触开关，包括：PCB板，所述PCB板上设有若干条铜箔，所述铜箔包括相对分断的内通极、分断极；复合膜，所述复合膜设置于所述PCB板上，且所述复合膜内设有凹槽，所述凹槽供内通极和分断极外置；弹片，所述弹片内置于凹槽，所述弹片包括与所述内通极接触的接通部、与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轻触开关，其特征在于，包括：PCB板(1)，所述PCB板(1)上设有若干条铜箔，所述铜箔包括相对分断的内通极(11)、分断极(12)；复合膜(2)，所述复合膜(2)设置于所述PCB板(1)上，且所述复合膜(2)内设有凹槽(21)，所述凹槽(21)供内通极(11)和分断极(12)外置；弹片(3)，所述弹片(3)内置于凹槽(21)，所述弹片(3)包括与所述内通极(11)接触的接通部(31)、与所述分断极(12)通过弹性形变接触的拨动部(32)；手柄(5)，所述手柄(5)用于带动拨动部(32)向分断极(12)接触；盖板(6)，所述盖板(6)压合在手柄(5)上。2.根据权利要求1所述的轻触开关，其特征在于：所述复合膜(2)上设有用于密封凹槽(21)和弹片(3)的PI膜(4)。3.根据权利要求1所述的轻触开关，其特征在于：所述PCB板(1)上设有沉槽(14)，所述内通极(11)和所述分断极(12)均位于沉槽(14)内，所述PCB板(1)上靠近沉槽(14)的内缘开设有第一让位槽(141)，所述复合膜(2)上靠近凹槽(21)的内缘开设有与第一让位槽(141)相通的第二让位槽(22)。4.根据权利要求1所述的轻触开关,其特征在于：所述复合膜(2)包括处于中间的聚酰亚胺膜(23)、覆盖于聚酰亚胺膜(23)两侧的聚丙烯酸酯胶层(24)。5.根据权利要求1所述的轻触开关，其特征在于：所述铜箔靠近PCB板(1)的底侧边缘内侧设有外通极(13)，所述外通极(13)与内通极(11)导通。6.根据权利要求5所述的轻触开关，其特征在于：所述PCB板(1)靠近外通极(13)的外边缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭琦，盛黎明，林庆杰，
申请(专利权)人：温州港源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：