一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法及系统，其方法包括第一步是确定需要设置倒角或拉槽的瓷砖，构建瓷砖数据集；第二步是根据瓷砖数据集，获取已选择需要设置倒角或拉槽的瓷砖的厚度，且计算已选择需要设置倒角或拉槽的瓷砖的边界点集；第三步是根据所述边界点集和所述厚度，生成对应的立体砖；第四步是确定倒角或拉槽的参数，基于倒角或拉槽的参数生成倒角或拉槽，对立体砖与倒角或拉槽执行三维差值操作，得到立体砖切割倒角或拉槽后的模型。本发明专利技术解决了现有瓷砖倒角和拉槽建模过程中操作复杂、出现生成的倒角和拉槽尺寸不精准问题。寸不精准问题。寸不精准问题。

【技术实现步骤摘要】
一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法及系统


[0001]本专利技术涉及立体砖建模
，特别是一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法及系统。

技术介绍

[0002]在装修领域中，瓷砖的应用非常广泛，比如我们现在每家每户的地面、卫生间的墙面、厨房的墙面以及客餐厅的墙面都进行瓷砖的铺贴。日常生活中为达到防滑或排水的效果，通常使用到立体砖，而立体砖的两种比较常用的工艺是倒角和拉槽，其中，瓷砖倒角是指在瓷砖的边沿处打磨一个倾斜的角度，用于阳角处的连接；瓷砖拉槽是指在瓷砖上面开槽。
[0003]现有技术中，在虚拟三维场景进行装修建模过程中，在设计瓷砖倒角或者拉槽时，往往操作比较复杂，可能会出现生成的倒角或者拉槽尺寸不精准问题，导致实际场景中立体砖的倒角和拉槽达不到防滑或者排水的效果。

技术实现思路

[0004]针对上述缺陷，本专利技术提出了一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法及系统，其目的在于解决现有瓷砖倒角和拉槽建模过程中操作复杂、出现生成的倒角和拉槽尺寸不精准问题。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法，包括以下步骤：
[0007]步骤S1：确定需要设置倒角或拉槽的瓷砖，构建瓷砖数据集；
[0008]步骤S2：根据瓷砖数据集，获取已选择需要设置倒角或拉槽的瓷砖的厚度，且计算已选择需要设置倒角或拉槽的瓷砖的边界点集；
[0009]步骤S3：根据所述边界点集和所述厚度，生成对应的立体砖；
[0010]步骤S4：确定倒角或拉槽的参数，基于倒角或拉槽的参数生成倒角或拉槽，对立体砖与倒角或拉槽执行三维差值操作，得到立体砖切割倒角或拉槽后的模型。
[0011]优选地，步骤S2中，具体包括以下步骤：
[0012]S21：确定瓷砖的大小，设置瓷砖的中心点坐标，根据瓷砖大小和中心点坐标获取瓷砖的边界点，连接生成瓷砖边界；
[0013]S22：设置区域边界点，连接生成区域边界；
[0014]S23：将所述瓷砖边界与所述区域边界通过二维的区域交并差算法得到切割后的新瓷砖边界。
[0015]优选地，所述倒角参数包括倒角的角度和需要倒角的边。
[0016]优选地，所述拉槽参数包括拉槽的水平数目、拉槽的垂直数目、拉槽的深度以及拉槽的宽度。
[0017]优选地，步骤S4中，立体砖与倒角的三维差值操作包括以下步骤：
[0018]S51：根据预先选择好需要倒角的边上的两个点之间的距离、倒角的角度以及瓷砖的厚度，计算得到拉伸三角形基面的三个点；
[0019]S52：根据拉伸三角形基面和需要倒角的边上的两个点之间的距离，生成倒角三维模型；
[0020]S53：从立体砖中去除立体砖与倒角三维模型相交的部分。
[0021]优选地，步骤S4中，立体砖与拉槽的三维差值操作包括以下步骤：
[0022]S61：根据预先设置好拉槽的位置、长度和宽度，生成一个矩形；
[0023]S62：将所述矩形与立体砖进行相交操作，生成一个新的二维点集；
[0024]S63：对所述新的二维点集进行拉伸操作，生成拉槽三维模型；
[0025]S64：从立体砖中去除立体砖与拉槽三维模型相交的部分。
[0026]本申请的另一方面提供了一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽系统，所述系统包括：
[0027]第一确定模块，用于确定需要设置倒角或拉槽的瓷砖；
[0028]瓷砖数据集，用于储存瓷砖的尺寸信息和瓷砖的铺排位置信息；
[0029]获取模块，用于根据瓷砖数据集，获取已选择需要设置倒角或拉槽的瓷砖的厚度；
[0030]计算模块，用于根据瓷砖数据集，计算已选择需要设置倒角或拉槽的瓷砖的边界点集；
[0031]第一生成模块，用于根据所述边界点集和所述厚度，生成对应的立体砖；
[0032]第二确定模块，用于确定倒角或拉槽的参数；
[0033]第二生成模块，用于基于倒角或拉槽的参数生成倒角或拉槽；
[0034]第三生成模块，用于对立体砖与倒角或拉槽执行三维差值操作，得到立体砖切割倒角或拉槽后的模型。
[0035]更选地，所述第三生成模块还包括第一生成子模块和第二生成子模块；
[0036]所述第一生成子模块包括计算子单元、第一生成子单元和第二生成子单元；所述计算子单元用于根据预先选择好需要倒角的边上的两个点之间的距离、倒角的角度以及瓷砖的厚度，计算得到拉伸三角形基面的三个点；所述第一生成子单元用于根据拉伸三角形基面和需要倒角的边上的两个点之间的距离，生成倒角三维模型；所述第二生成子单元用于从立体砖中去除立体砖与倒角三维模型相交的部分；
[0037]所述第二生成子模块包括第三生成子单元、第四生成子单元、第五生成子单元和第六生成子单元；所述第三生成子单元用于根据预先设置好拉槽的位置、长度和宽度生成一个矩形；所述第四生成子单元用于将所述矩形与立体砖进行相交操作生成一个新的二维点集；第五生成子单元用于对所述新的二维点集进行拉伸操作，生成拉槽三维模型；第六生成子单元用于从立体砖中去除立体砖与拉槽三维模型相交的部分。
[0038]本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0039]本方案通过参数化生成立体砖的倒角和拉槽的方式，建模操作会更加方便，且建模后的倒角和拉槽的尺寸会更加的精准。
附图说明
[0040]图1是一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法步骤流程图。
具体实施方式
[0041]下面详细描述本专利技术的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0042]一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法，包括以下步骤：
[0043]步骤S1：确定需要设置倒角或拉槽的瓷砖，构建瓷砖数据集；
[0044]步骤S2：根据瓷砖数据集，获取已选择需要设置倒角或拉槽的瓷砖的厚度，且计算已选择需要设置倒角或拉槽的瓷砖的边界点集；
[0045]步骤S3：根据所述边界点集和所述厚度，生成对应的立体砖；
[0046]步骤S4：确定倒角或拉槽的参数，基于倒角或拉槽的参数生成倒角或拉槽，对立体砖与倒角或拉槽执行三维差值操作，得到立体砖切割倒角或拉槽后的模型。
[0047]在装修领域中，瓷砖的应用非常广泛，比如我们现在每家每户的地面、卫生间的墙面、厨房的墙面以及客餐厅的墙面都进行瓷砖的铺贴。日常生活中为达到防滑或排水的效果，通常使用到立体砖，而立体砖的两种比较常用的工艺是倒角和拉槽，其中，瓷砖倒角是指在瓷砖的边沿处打磨一个倾斜的角度，用于阳角处的连接；瓷砖拉槽是指在瓷砖上面开槽。
[0048]现有技术中，在虚拟三维场景进行装修建模过程中，在设计瓷砖倒角或者拉槽时，往往操作比较复杂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤S1：确定需要设置倒角或拉槽的瓷砖，构建瓷砖数据集；步骤S2：根据瓷砖数据集，获取已选择需要设置倒角或拉槽的瓷砖的厚度，且计算已选择需要设置倒角或拉槽的瓷砖的边界点集；步骤S3：根据所述边界点集和所述厚度，生成对应的立体砖；步骤S4：确定倒角或拉槽的参数，基于倒角或拉槽的参数生成倒角或拉槽，对立体砖与倒角或拉槽执行三维差值操作，得到立体砖切割倒角或拉槽后的模型。2.根据权利要求1所述的一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法，其特征在于：步骤S2中，具体包括以下步骤：S21：确定瓷砖的大小，设置瓷砖的中心点坐标，根据瓷砖大小和中心点坐标获取瓷砖的边界点，连接生成瓷砖边界；S22：设置区域边界点，连接生成区域边界；S23：将所述瓷砖边界与所述区域边界通过二维的区域交并差算法得到切割后的新瓷砖边界。3.根据权利要求1所述的一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法，其特征在于：所述倒角参数包括倒角的角度和需要倒角的边。4.根据权利要求1所述的一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法，其特征在于：所述拉槽参数包括拉槽的水平数目、拉槽的垂直数目、拉槽的深度以及拉槽的宽度。5.根据权利要求1所述的一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法，其特征在于：步骤S4中，立体砖与倒角的三维差值操作包括以下步骤：S51：根据预先选择好需要倒角的边上的两个点之间的距离、倒角的角度以及瓷砖的厚度，计算得到拉伸三角形基面的三个点；S52：根据拉伸三角形基面和需要倒角的边上的两个点之间的距离，生成倒角三维模型；S53：从立体砖中去除立体砖与倒角三维模型相交的部分。6.根据权利要求1所述的一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法，其特征在于：步骤S4中，立体砖与拉槽的三维差值操作包括以下步骤：S61：根据预先设置好拉槽的位置、长度和宽度，生成一个矩形；S62：将所述矩形与立体砖进行相交操作，生成一个新的二维...

【专利技术属性】
技术研发人员：林益涵，侯伟锋，陈艺峰，黄晓亮，
申请(专利权)人：广州市圆方计算机软件工程有限公司，
类型：发明
国别省市：