一种便于组装的键盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于组装的键盘结构，包括键盘本体，所述键盘本体内依次设有硅胶按键、剪刀脚、中板、导电膜及铁板，所述硅胶按键和剪刀脚设置在中板上，所述导电膜安装在中板和铁板之间。本实用新型专利技术将剪刀脚、中板、导电膜及铁板分开组装，实现自动化安装的同时，减少导电膜的组装周转次数及生产流程，提升产品的良率，降低导电膜的损坏率。降低导电膜的损坏率。降低导电膜的损坏率。

【技术实现步骤摘要】
一种便于组装的键盘结构


[0001]本技术涉及键盘相关领域，尤其涉及一种便于组装的键盘结构。

技术介绍

[0002]常规的键盘中，导电膜一般设置在铁板上方，导电膜的上面直接组装剪刀脚和键帽，形成一个整体。但该种方式构成的产品无法拆卸和分段组装，而且，导电膜上有线路，经过生产周转后，导致产品的不良率大大增加。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术的缺点，本技术目的在于提供一种便于组装的键盘结构。
[0004]本技术通过以下技术措施实现的，包括键盘本体，所述键盘本体内依次设有硅胶按键、剪刀脚、中板、导电膜及铁板，所述硅胶按键和剪刀脚设置在中板上，所述导电膜安装在中板和铁板之间。
[0005]作为一种优选方式，所述导电膜固定在铁板上。
[0006]作为一种优选方式，所述键盘本体还包括相盖合的上盖和下盖，所述铁板设置在下盖上。
[0007]作为一种优选方式，所述中板、导电膜和铁板之间为热熔连接或活动连接。
[0008]作为一种优选方式，所述硅胶按键上设有键帽。
[0009]本技术提供的一种便于组装的键盘结构，将导电膜的组装与键盘按键及中板分开，可以实现自动化组装剪刀脚和键帽，减少了导电膜的组装周转次数及生产流程，提升产品的良率。
附图说明
[0010]图1为本技术实施例的爆炸示意图；
[0011]图中标记序号及名称：1.硅胶按键2.剪刀脚3.中板4.导电膜5.铁板6.键帽
具体实施方式
[0012]下面结合实施例并对照附图对本技术作进一步详细说明。
[0013]一种便于组装的键盘结构，参考图1，包括键盘本体，所述键盘本体内依次设有硅胶按键、剪刀脚、中板、导电膜及铁板，所述硅胶按键和剪刀脚设置在中板上，所述导电膜安装在中板和铁板之间。剪刀脚和硅胶按键可通过自动化组装安装在中板上，导电膜组装到中板下方，接着再组装铁板，使导电膜的组装与键帽、中板分开，实现自动化组装剪刀脚和键帽，减少了导电膜的组装周转次数及生产流程，提升产品的良率。
[0014]所述导电膜固定在铁板上，将导电膜与铁板和整机产品进行结合设计，更加提升了产品的竞争力和多变性。
[0015]所述键盘本体还包括相盖合的上盖和下盖，所述铁板设置在下盖上；所述硅胶按
键上设有键帽，键帽凸出设置在上盖上，形成一个完整的产品。
[0016]所述中板、导电膜和铁板之间为热熔连接或活动连接可以组装成一个整体的键芯，也可以拆分产品分两块来组装；
[0017]在一实施例中，将剪刀脚和按键组装到中板上后，中板下方与导电膜和铁板热熔固定；
[0018]在另一实施例中，中板下方设有固定柱，通过固定柱将导电膜固定在铁板上。
[0019]以上是对本技术一种便于组装的键盘结构进行的阐述，用于帮助理解本技术，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本技术原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于组装的键盘结构，其特征在于，包括键盘本体，所述键盘本体内依次设有硅胶按键、剪刀脚、中板、导电膜及铁板，所述硅胶按键和剪刀脚设置在中板上，所述导电膜安装在中板和铁板之间；所述键盘本体还包括相盖合的上盖和下盖，所述铁板设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国庆，雷黎，刘建莹，
申请(专利权)人：深圳市兴威特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：