一种半导体散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体散热器，旨在解决现有技术中散热器安装不便，使得拆装半导体散热器麻烦的不足，本实用新型专利技术通过以下技术方案解决上述技术问题，包括：散热本体，散热本体的底部设置有第一卡槽和与第一卡槽对向配合的第二卡槽，第一卡槽的深度大于第二卡槽的深度；卡簧，设置在第一卡槽内；导轨，与第一卡槽和第二卡槽相配合。通过在半导体散热器的底部设置第一卡槽和第二卡槽，使得第一卡槽与第二卡槽能够与导轨进行配合，使得安装半导体散热器非常的方便；且由于采用卡槽与导轨之间的配合方式，使得同一条导轨上能够设置多个半导体散热器，使得对多个半导体散热器的安装、拆解能够更加的方便。解能够更加的方便。解能够更加的方便。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体散热器


[0001]本技术涉及散热器
，特别涉及一种半导体散热器。

技术介绍

[0002]半导体散热器因其散热效果好，结构简单被广泛的应用在各个领域内对相关仪器设备进行散热，例如，在电箱内为了使得继电器等一些高功率电子元件散热的效果更好，通常会对相关电子元件安装半导体散热器对其进行散热；但是现有的半导体散热器存在以下方面的不足：(1)现有技术中散热器安装不便，使得拆装散热器麻烦；(2)现有技术中的散热器缺少过温保护开关，不能够防止电路元件因为温度过高而发生损坏；(3)现有半导体散热器散热效果差。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的为提供一种半导体散热器，旨在解决现有技术中：散热器安装不便，使得拆装半导体散热器麻烦；半导体散热器缺少过温保护开关，不能够防止电路元件因为温度过高而发生损坏；半导体散热器散热效果差的不足。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供一种半导体散热器，其特征在于，包括:
[0005]散热本体，所述散热本体的底部设置有第一卡槽和与所述第一卡槽对向配合的第二卡槽，所述第一卡槽的深度大于所述第二卡槽的深度；
[0006]卡簧，设置在所述第一卡槽内；
[0007]导轨，与所述第一卡槽和第二卡槽相配合。
[0008]本技术通过在半导体散热器的底部设置第一卡槽和第二卡槽，使得第一卡槽与第二卡槽能够与导轨进行配合，同时设置卡簧，使得导轨能够进行卡接在第一卡槽和第二卡槽内，使得安装半导体散热器非常的方便；且由于采用卡槽与导轨之间的配合方式，使得同一条导轨上能够设置多个半导体散热器，使得对多个半导体散热器的安装、拆解能够更加的方便。
[0009]进一步地，所述散热本体连接有温度保护开关。设置温度保护开关4能够对与电子元件相连接的电路起到保护作用，防止电路元件因为温度过高而发生损坏。
[0010]进一步地，所述散热本体上沿其长度方向上设置有安装槽，所述温度保护开关设置在所述安装槽内。
[0011]进一步地，所述散热本体包括底座和安装座，所述底座与所述安装座之间通过竖直设置的连接板进行连接，所述连接板的上设置有第一散热片、第二散热片和第三散热片，所述第一散热片、第二散热片和第三散热片与所述安装座平行设置。
[0012]进一步地，所述第一散热片、第二散热片和第三散热片均设置有两片，均对称的设置在所述连接板的两侧。
[0013]进一步地，所述安装座靠近所述连接板的一侧的端面上竖直设置有散热板，所述散热板与所述连接板平行设置，所述散热板对称的设置在所述连接板的两侧。
[0014]进一步地，所述安装座靠近所述连接板的一侧的端面上设置有L形板，所述L形板包括竖直板和与所述竖直板连接的水平板散热板。
[0015]进一步地，所述底座靠近所述连接板的一侧设置有安装板，所述安装板沿所述散热本体的长度方向设置有下安装孔，所述竖直板沿所述散热本体的宽度方向设置有上安装孔。
[0016]进一步地，散热本体上安装有轴流风机。
[0017]轴流风机能够进一步的提高半导体散热器的散热效果。
[0018]进一步地，所述第一散热片、第二散热片和第三散热片的表面设置有沿所述散热本体的长度方向设置的散热槽。
[0019]本技术具有以下优点：(1)导轨与卡槽之间的配合，使得半导体散热器的安装、拆解能够更加的方便；(2)设置过温保护开关，能够防止电路元件因为温度过高而发生损坏；(3)设置轴流风机，使得半导体散热器散热的效果更好。
附图说明
[0020]图1是本技术的结构图；
[0021]图2是本技术的爆炸图；
[0022]图3是本技术的散热本体与导轨之间配合的剖视图；
[0023]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0024]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]实施例1：参照图1至图3所示，一种半导体散热器，包括:
[0026]散热本体1，散热本体1包括底座5和安装座6，底座5与安装座6之间通过竖直设置的连接板7进行连接，连接板7的上设置有第一散热片71、第二散热片72和第三散热片73，第一散热片71、第二散热片72和第三散热片73与安装座6平行设置；第一散热片71、第二散热片72和第三散热片73均设置有两片，且均对称的连接在连接板7的两侧。
[0027]底座5的底部设置有第一卡槽11和与第一卡槽11对向配合的第二卡槽12，第一卡槽11的深度大于第二卡槽12的深度；第一卡槽11内设置有卡簧2；第一卡槽11和第二卡槽12内设置有与两者相互配合的导轨3(本实施例中导轨采用35mm符合DIN标准的导轨)，导轨3沿其长度方向的两侧分别设置有第一卡条31和第二卡条32；第一卡条31卡设在第一卡槽11内且第一卡条31与卡簧2进行抵接，第二卡条32卡设在第二卡槽12内。
[0028]安装座6靠近连接板7的一侧的端面上设置有L形板62，L形板62包括竖直板621和与竖直板621连接的水平板散热板622。
[0029]安装座6靠近连接板7的一侧的端面上竖直设置有散热板61，散热板61与连接板7平行设置，散热板61有两块且对称的设置在连接板7的两侧。
[0030]本实施例工作原理如下所示：安装半导体散热器时，先将导轨3固定安装在需要安装的位置，例如将导轨3固定安装在电箱内，之后将卡簧2放置在第一卡槽内11，将装有卡簧2的第一卡槽11卡入导轨3上的第一卡条31内，用力使得卡簧2发生变形，使得第一卡条31卡
入第一卡槽11内的位置更深，进而使得第二卡条32能够卡入第二卡槽12内，则完成第一卡槽11与第二卡槽12与导轨3的配合安装，同理，如需将导轨3从第一卡槽11和第二卡槽12之间脱离出来，则按照安装半导体散热器的相反步骤即可实现；之后再将继电器10与安装座6进行固定安装(不仅仅限于继电器10，也可以选择其他需要进行散热的电器元件与安装座6进行固定安装)，使得散热本体1对继电器10进行散热。
[0031]通过上述第一卡槽11和第二卡槽12与导轨3的配合，使得能够非常方便快捷的安装半导体散热器；同时可以通过移动半导体散热器在导轨3上的位置，使得能够调整半导体散热器的位置；由于通过导轨3与散热本体1之间的配合，使得可以再一条导轨3上设置安装多个半导体散热器，因此，本技术在需要安装多个半导体散热器时安装、拆解方便的优点显得尤为突出。
[0032]为了提高散热效果，在连接板7上设置有第一散热片71、第二散热片72和第三散热片73对散热本体1进行更好的散热，且由于安装座6直接与继电器10进行接触，因此在安装座6上设置L形板62和散热板61对安装座6进行更加直接的散热，使得对继电器10的散热效果更加的好；且为了进一步的提高散热的效果，在第一散热片71、第二散热片72、第三散热片73、水平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体散热器，其特征在于，包括:散热本体，所述散热本体的底部设置有第一卡槽和与所述第一卡槽对向配合的第二卡槽，所述第一卡槽的深度大于所述第二卡槽的深度；卡簧，设置在所述第一卡槽内；导轨，与所述第一卡槽和第二卡槽相配合。2.根据权利要求1所述的半导体散热器，其特征在于，所述散热本体连接有温度保护开关。3.根据权利要求2所述的半导体散热器，其特征在于，所述散热本体上沿其长度方向上设置有安装槽，所述温度保护开关设置在所述安装槽内。4.根据权利要求1至3任意一项所述的半导体散热器，其特征在于，所述散热本体包括底座和安装座，所述底座与所述安装座之间通过竖直设置的连接板进行连接，所述连接板的上设置有第一散热片、第二散热片和第三散热片，所述第一散热片、第二散热片和第三散热片与所述安装座平行设置。5.根据权利要求4所述的半导体散热器，其特征在于，所述第一散热片、第二散热片和第三散热片均设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱广川，朱文哲，
申请(专利权)人：温州元璋电气有限公司，
类型：新型
国别省市：