一种高导铝基合金及其制备方法技术

技术编号:34838209 阅读:25 留言:0更新日期:2022-09-08 07:33
本发明专利技术提供了一种高导铝基合金及其制备方法,属于铝基合金技术领域。本发明专利技术提供的高导铝基合金的制备方法,包括以下步骤:(1)向熔融铝基合金中加入铜球进行合金化,然后进行连铸,得到合金圆杆;所述合金化的时间为0.5~5min;所述连铸的过冷度为Δ20~80℃;(2)对所述步骤(1)得到的合金圆杆进行大塑性变形轧制,得到合金丝材;所述大塑性变形轧制的总变形量≥60%;(3)对所述步骤(2)得到的合金丝材进行拉丝,得到高导铝基合金。实施例的结果显示,本发明专利技术提供的高导铝基合金中含有呈纤维状分布的铜,高导铝基合金的抗拉强度≥260MPa,导电率≥60%IACS。导电率≥60%IACS。

【技术实现步骤摘要】
一种高导铝基合金及其制备方法


[0001]本专利技术涉及铝基合金
,尤其涉及一种高导铝基合金及其制备方法。

技术介绍

[0002]铝基合金导线主要以铝镁硅合金为主,主要是该合金具有良好的力学性能、导电性、塑性成形性及耐腐蚀性,能够被应用于远距离、大跨越输电线路中。目前,铝镁硅合金往往采用加入其它元素实现微合金化,再通过细晶强化、固溶强化、沉淀强化等方式提高强度,例如通过加入少量的Mn元素可以强化合金,使合金具有较好的强塑性配合,Ti元素可以有效细化晶粒,提高合金成形性能,Zr元素可以细化铝基合金的晶粒,显著提高铝基合金的强度。但是,细晶粒由于界面的增加,增强了对电子的散射导致导电性降低;固溶强化由于引起晶格畸变,增强了对电子的散射导致导电性降低;沉淀强化由于第二相对电子的散射导致导电性降低,使得铝基合金导线具有较高的强度,但是导电性能并不理想。
[0003]因此,如何在保证铝基合金具有高强度的情况下提高铝基合金的导电性能,成为本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种高导铝基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导铝基合金的制备方法,包括以下步骤:(1)向熔融铝基合金中加入铜球进行合金化,然后进行连铸,得到合金圆杆;所述合金化的时间为0.5~5min;所述连铸的过冷度为Δ20~80℃;(2)对所述步骤(1)得到的合金圆杆进行大塑性变形轧制,得到合金丝材;所述大塑性变形轧制的总变形量≥60%;(3)对所述步骤(2)得到的合金丝材进行拉丝,得到高导铝基合金。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中的熔融铝基合金包括0.1~5wt.%的镁、0.1~5wt.%的硅和余量的铝。3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中铜球的直径为1~50mm。4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中合金化的温度为700~800℃,合金化的气氛为真空气氛。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员:周晓龙邓力川刘满门彭明军于杰段永华曹建春黎敬涛
申请(专利权)人:昆明理工大学
类型:发明
国别省市:

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