一种剪切分离机构制造技术

技术编号:34836820 阅读:17 留言:0更新日期:2022-09-08 07:32
本发明专利技术提供了一种剪切分离机构,该剪切分离机构包括前基体、后基体、支座、挡块以及剪切分离单元,前基体具有配合端,后基体为具有开口端的腔体结构,后基体通过开口端与前基体连接,支座设置在前基体的配合端上,挡块设置在腔体结构内且与腔体结构连接,在后基体与前基体处于连接状态时,挡块与配合端相接触,剪切分离单元用于分别与支座和挡块相连接以使后基体与前基体保持连接状态,以及将作用于前基体和后基体的分离力转化为作用于自身的剪切力并且在剪切力达到预设阈值时断裂,后基体与前基体随着剪切分离单元的断裂而断开连接。应用本发明专利技术的技术方案,以解决现有技术中分离机构结构复杂、体积大、安全性差的技术问题。安全性差的技术问题。安全性差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种剪切分离机构


[0001]本专利技术涉及航天机械
,尤其涉及一种剪切分离机构。

技术介绍

[0002]舱段间的连接与分离是航天器结构必备的主要功能之一,结构既需要实现整体状态下的连接固定,又需要在特定条件下实现可靠分离。传统航天器为实现这一功能一般采用火工作动装置,虽然能够实现舱段间连接与分离状态的切换,但该方式由于引用火工品容易产生安全性问题,另外火工作动装置一般占用空间较大,进而会导致结构重量增大,因此迫切需要研制一种既能满足连接与分离状态切换,又简单可靠且占用空间较小的结构。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中存在的问题之一,本专利技术提供了一种剪切分离机构。
[0004]根据本专利技术的一方面,提供了一种剪切分离机构,剪切分离机构包括:
[0005]前基体,前基体具有配合端;
[0006]后基体,后基体为具有开口端的腔体结构,后基体通过开口端与前基体连接;
[0007]支座,支座设置在前基体的配合端上;
[0008]挡块,挡块设置在腔体结构内且与腔体结构连接,在后基体与前基体处于连接状态时,挡块与配合端相接触;
[0009]剪切分离单元,剪切分离单元用于分别与支座和挡块相连接以使后基体与前基体保持连接状态,以及将作用于前基体和后基体的分离力转化为作用于自身的剪切力并且在剪切力达到预设阈值时断裂,后基体与前基体随着剪切分离单元的断裂而断开连接。
[0010]进一步地,挡块包括首尾相接且呈预设夹角的第一段和第二段,第一段与腔体结构连接并且在后基体与前基体处于连接状态时第一段的自由端与配合端相接触,第二段与剪切分离单元连接。
[0011]进一步地,剪切分离单元包括剪切销、销座和第一锁紧部件,销座的第一端具有第一配合通道,第二端与挡块的第二段连接,支座上具有第二配合通道,剪切销通过第一配合通道和第二配合通道穿设在销座和支座上并且通过第一锁紧部件锁紧固定。
[0012]进一步地,第一配合通道内具有限位凸台,剪切销具有限位端和锁紧端,锁紧端依次穿过第一配合通道和第二配合通道后与第一锁紧部件连接,限位端通过与限位凸台配合限位在第一配合通道内。
[0013]进一步地,锁紧端具有第一螺纹,第一锁紧部件包括第一螺母,第一螺母通过与第一螺纹配合以将剪切销锁紧固定。
[0014]进一步地,挡块的第二段上具有第三配合通道,剪切分离单元还包括第二锁紧部件,销座的第二端穿过第三配合通道后与第二锁紧部件连接。
[0015]进一步地,销座的第二端具有第二螺纹,第二锁紧部件包括第二螺母,第二螺母通过与第二螺纹配合以将销座锁紧。
[0016]进一步地,剪切分离单元还包括垫片,垫片设置在第二螺母与第二段之间。
[0017]进一步地,后基体内预设有隔挡凸台,在后基体与前基体处于连接状态时,挡块卡设在隔挡凸台与前基体的配合端之间。
[0018]进一步地,预设夹角为90
°

[0019]应用本专利技术的技术方案,提供了一种剪切分离机构,该机构通过剪切分离单元与支座和挡块的配合将作用于前基体和后基体的分离力转化为作用于剪切分离单元自身的剪切力,当剪切分离单元与支座和挡块连接固定时挡块与前基体的配合端相接触,确保前基体与后基体的整体可靠连接,当剪切力大于预设阈值时剪切分离单元断裂,从而使前基体与后基体可靠分离,该剪切分离机构结构简单、安全性高、占用空间小,并且通过对剪切分离单元剪切断裂对应的剪切力阈值进行设计调整能够满足不同分离力的使用需求,通用性好,能够实现整体状态的可靠连接以及特定力条件下的顺畅分离。
附图说明
[0020]所包括的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步的理解,其构成了说明书的一部分,用于例示本专利技术的实施例,并与文字描述一起来阐释本专利技术的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1示出了根据本专利技术的具体实施例提供的剪切分离机构的结构示意图;
[0022]图2示出了根据本专利技术的具体实施例提供的剪切分离机构的连接实例示意图。
具体实施方式
[0023]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0024]需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0025]除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。同时,应当明白,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0026]如图1和图2所示,根据本专利技术的具体实施例提供了一种剪切分离机构,剪切分离机构包括:
[0027]前基体10,前基体10具有配合端;
[0028]后基体20,后基体20为具有开口端的腔体结构,后基体20通过开口端与前基体10连接;
[0029]支座30,支座30设置在前基体10的配合端上;
[0030]挡块40,挡块40设置在腔体结构内且与腔体结构连接,在后基体20与前基体10处于连接状态时,挡块40与配合端相接触;
[0031]也就是说,挡块40设置在后基体20的内型面上。
[0032]剪切分离单元50,剪切分离单元50用于分别与支座30和挡块40相连接以使后基体20与前基体10保持连接状态,以及将作用于前基体10和后基体20的分离力转化为作用于自身的剪切力并且在剪切力达到预设阈值时断裂,后基体20与前基体10随着剪切分离单元50的断裂而断开连接。
[0033]其中,支座30与前基体10的连接方式以及挡块40和后基体20的连接方式根据实际需要进行确定,作为本专利技术的一个具体实施例,其连接方式均为螺本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种剪切分离机构,其特征在于,所述剪切分离机构包括:前基体(10),所述前基体(10)具有配合端;后基体(20),所述后基体(20)为具有开口端的腔体结构,所述后基体(20)通过所述开口端与所述前基体(10)连接;支座(30),所述支座(30)设置在所述前基体(10)的所述配合端上;挡块(40),所述挡块(40)设置在所述腔体结构内且与所述腔体结构连接,在所述后基体(20)与所述前基体(10)处于连接状态时,所述挡块(40)与所述配合端相接触;剪切分离单元(50),所述剪切分离单元(50)用于分别与所述支座(30)和所述挡块(40)相连接以使所述后基体(20)与所述前基体(10)保持连接状态,以及将作用于所述前基体(10)和所述后基体(20)的分离力转化为作用于自身的剪切力并且在所述剪切力达到预设阈值时断裂,所述后基体(20)与所述前基体(10)随着所述剪切分离单元(50)的断裂而断开连接。2.根据权利要求1所述的剪切分离机构,其特征在于,所述挡块(40)包括首尾相接且呈预设夹角的第一段(41)和第二段(42),所述第一段(41)与所述腔体结构连接并且在所述后基体(20)与所述前基体(10)处于连接状态时所述第一段(41)的自由端(41a)与所述配合端相接触,所述第二段(42)与所述剪切分离单元(50)连接。3.根据权利要求2所述的剪切分离机构,其特征在于,所述剪切分离单元(50)包括剪切销(51)、销座(52)和第一锁紧部件(53),所述销座(52)的第一端(52a)具有第一配合通道,第二端(52b)与所述挡块(40)的所述第二段(42)连接,所述支座(30)上具有第二配合通道,所述剪切销(51)通过所述第一配合通道和所述第二配合通道穿设在所述销座(52)和所述支座(30)上...

【专利技术属性】
技术研发人员:张蒙温在顶李伟张明中付贤旭周国杰秦科科魏震
申请(专利权)人:北京机电工程研究所
类型:发明
国别省市:

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