用于将第一电路板垂直于第二电路板组装和电接触的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于将第一电路板垂直于第二电路板进行组装和电接触的方法，以用于将第一电路板和第二电路板装入壳体中。该方法具有如下步骤：借助于至少一个止挡面将第一电路板引入到壳体的上部件中，止挡面被布置在壳体的上部件的至少一个内侧面处，并且被设置用于支持电接触和组装；借助于锁定系统将第一电路板锁定在壳体的上部件中；将壳体的具有锁定的电路板的上部件插到壳体的下部件上，以便将第一电路板垂直于第二电路板组装在壳体中并且借助于相应的电的直接连接元件电接触，其中第二电路板被组装在下部件中。二电路板被组装在下部件中。二电路板被组装在下部件中。

【技术实现步骤摘要】
用于将第一电路板垂直于第二电路板组装和电接触的方法


[0001]本专利技术涉及一种将第一电路板垂直于第二电路板组装和电接触的方法。本专利技术还涉及一种用于容纳第一电路板的壳体的壳体上部件。

技术介绍

[0002]在将多个垂直取向的电路板组装到具有电插接连接器(例如PCI
‑
Express连接器)的水平取向的电路板上时，典型地在将所形成的单元装入壳体之前，执行电连接和组装。如果还需要将光导体与垂直取向的电路板耦合，则在壳体上部件覆盖电路板结构之前，将光导体组装在垂直取向的电路板上。
[0003]由于垂直取向的电路板永远不会在不使用附加元件来对准的情况下100％垂直地定向，即以90
°
角定向，则通常几乎不可能将垂直的电路板精确和正确地组装到水平电路板上，使得垂直的电路板在组装壳体上部件时精确地进入壳体上部件中的所设置的槽中，该槽被设置用于将垂直的电路板紧固在其最终的位置处。

技术实现思路

[0004]如果垂直的电路板需要在上部件上扩展附加的光导体塑料部件，则组装和电连接变得更加困难，于是光导体塑料部件仅当其例如通过相应的开口或孔达到其在壳体上部件中的最终位置时，才能够被正确地紧固。
[0005]而且，光导体在最终组装时正确与垂直的电路板相遇的机会在垂直电路板没有100％对准的情况下几乎不可能。
[0006]根据本专利技术的各方面，提出用于将第一电路板垂直于第二电路板组装和电接触的方法、用于容纳第一电路板的壳体上部件、和壳体上部件的用途。有利的设计方案是以下描述的主题。
[0007]相应地，提出用于将第一电路板垂直于第二电路板进行组装和电接触的方法，以用于将第一电路板和第二电路板装入壳体中，该方法具有以下步骤：
[0008]在一个步骤中，借助于至少一个止挡面将第一电路板引入到壳体的上部件中，止挡面被布置在壳体的上部件的至少一个内侧面处，其中止挡面被设置用于支持第一电路板的电接触和组装。
[0009]在另一步骤中，借助于锁定系统将第一电路板锁定在壳体的上部件中。在另一步骤中，将壳体的具有锁定的第一电路板的上部件插到壳体的下部件上，以便将第一电路板垂直于第二电路板组装在壳体中并且借助于相应的电的直接连接元件电接触，其中第二电路板被组装在下部件中。
[0010]特别地，第一电路板可以垂直于水平布置的第二电路板组装。
[0011]特别地，壳体的上部件可以借助于两个相应的止挡面被引入到壳体中，止挡面被布置在壳体的上部件的两个内侧面处。这两个内侧面可以彼此平行布置。
[0012]有利地，该方法产生用于将第一电路板垂直于第二电路板组装的简化的组装设
计，其中第一电路板组装并锁定在壳体的上部件中，并且在将壳体的上部件与壳体的下部件连接时，第一电路板和与第一电路板垂直布置的第二电路板进行组装和电接触，其中第二电路板被布置在壳体的下部件中。
[0013]由此，例如对于可编程逻辑控制器，显著地减少组装耗费和组装时间。
[0014]电路板可以理解为印刷电路板(PCBA)，电气和电子组件被布置在该电路板上。第一电路板和第二电路板可以分别具有对应的直接连接元件，以便在将两个壳体半部组装时建立电连接。
[0015]锁定系统的第一元件可以与第一电路板固定连接，并且锁定系统的第二元件可以与壳体的上部件固定连接。锁定系统可以被设置成使得锁定系统的两个元件可以弹性地相互接合，以便将第一电路板锁定在壳体的上部件中，尤其可脱开地锁定。
[0016]优选地，为了支持引入到壳体的上部件中，将第一电路板的至少一个侧边缘移近至少一个止挡面。
[0017]换言之，电路板首先以一侧边缘抵靠止挡面，直到电路板接触止挡面，然后向下推至其预设的位置中。
[0018]这显著加速并简化了第一电路板在壳体的上部件中的组装。
[0019]更优选地，将第一电路板引入到壳体的上部件中是借助于壳体的上部件的至少一个内侧面的引导面实现的，该引导面被设置用于延续止挡面，以将第一电路板引入到壳体的上部件中。
[0020]有利地，引导面实现了将电路板更深地引入到壳体的上部件中，而不会在引入时丢失通过止挡件找到的位置。
[0021]优选地，将第一电路板引入到壳体的上部件中是在引导槽中实现的，该引导槽被布置在壳体的上部件的至少一个内侧面处，其中引导槽由引导面和保持面形成，以便支持电接触和组装。
[0022]通过形成引导槽，一方面可以支持电接触和组装，并且还可以通过引导槽在运行中来支撑和固定第一电路板。在此，尤其通过将第一电路板移近止挡面并且通过这样发现的位置将电路板引入到引导槽中，实现对电接触和组装的支持，由此电路板精确地在壳体的上部件之内被对准和/或安置并且通过锁定装置被锁定，使得由于位置精确而使电接触简单可行。
[0023]特别地，止挡面和/或引导面和/或保持面可以是壳体的上部件的一体组成部分，即与壳体的上部件一件式地连接。此外，止挡面和/或引导面和/或保持面可以分别借助于布置在壳体的上部件的内侧中的腹板形成。
[0024]通过将第一电路板锁定在壳体的上部件中，壳体的上部件中的第一电路板连同引导槽一起仅还具有非常有限的运动裕度，以便在将壳体的上部件组装在壳体的下部件上时确保两个电路板之间的电耦合。
[0025]优选地，第一电路板具有电的第一直接连接元件并且第二电路板具有对应的第二直接连接元件，第一直接连接元件和第二直接连接元件分别被设置用于：在将壳体的上部件插入的情况下，在第一电路板和与其垂直布置的第二电路板之间建立电耦合。
[0026]电的直接连接元件可以是电的电路板直接连接装置，例如PCTexpress连接器。
[0027]通过电的第一直接连接元件与电的第二直接连接元件的耦合，实现两个电路板的
机械耦合和电耦合。
[0028]有利地，对于电耦合因此不需要其他的工作步骤。
[0029]更优选地，第一电路板被设置用于在组装状态下与第二电路板相对置的一侧处与多个光导体耦合；并且多个光导体借助于腹板彼此机械耦合；并且多个光导体被设置用于：借助于与腹板机械耦合的接片，手动地装入壳体的上部件的光导体容纳部中。此外，多个光导体被设置用于：在第一印刷电路板被引入到壳体的上部件中之前，借助于与腹板机械耦合的至少一个锁定而被锁定在壳体的上部件中的对应的开口中。
[0030]尽管在将多个光导组装之后的后续步骤中将第一电路板组装在壳体的上部件中，仍然可以连同第一电路板在壳体的上部件中的精确定位一起通过将多个光导体锁定在壳体的上部件中来实现第一电路板与多个光导体的光学耦合。通过将多个光导锁定在壳体的上部件中，可以将多个光导体功能可靠地固定在壳体的上部件中。
[0031]在此，壳体的上部件的光导体容纳部可以是壳体的一体组成部分，即与壳体的上部件一件式地连接。光导体容纳部可以在壳体的上部件中具有开口，以便实现将多个光导光学与壳体的上部件的外部区域光学耦合。
[0032]有利地，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于将第一电路板(460)垂直于第二电路板(470)进行组装和电接触的方法，以用于将所述第一电路板(460)和所述第二电路板(470)装入壳体中，所述方法包括：借助于至少一个止挡面(400)将所述第一电路板引入到所述壳体(100)的上部件中，所述止挡面被布置在所述壳体(100)的所述上部件的至少一个内侧面处并且被设置用于支持所述电接触和组装；借助于锁定系统(462，102)将所述第一电路板(460)锁定在所述壳体(100)的所述上部件中；将所述壳体(100)的具有锁定的所述第一电路板(460)的所述上部件插到所述壳体的下部件(120)上，以便将所述第一电路板(460)垂直于所述第二电路板(470)组装在所述壳体中并且借助于相应的电的直接连接元件(610a，610b)电接触，其中所述第二电路板(470)被组装在所述下部件中。2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述第一电路板(460)的至少一个侧边缘移近所述至少一个止挡面(400)，以用于支持引入到所述壳体(100)的上部件中。3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中将所述第一电路板(460)引入到所述壳体(100)的所述上部件中是借助于所述壳体(100)的所述上部件的所述至少一个内侧面的引导面(410)实现的，所述引导面被设置用于延续所述止挡面(400)，以将所述第一电路板(460)引入到所述壳体(100)的所述上部件中。4.根据权利要求3所述的方法，其中将所述第一电路板(460)引入到所述壳体(100)的所述上部件中是在引导槽中实现的，所述引导槽被布置在所述壳体(100)的所述上部件的所述至少一个内侧面处，其中所述引导槽由所述引导面(410)和保持面(420)形成，以便支持所述电接触和组装。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第一电路板(460)具有电的第一直接连接元件(610b)并且所述第二电路板(470)具有对应的第二直接连接元件(610a)，所述第一直接连接元件和第二直接连接元件分别被设置用于：在将所述壳体(100)的所述上部件插入的情况下，在所述第一电路板(460)和与所述第一电路板垂直布置的所述第二电路板(470)之间建立电耦合。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第一电路板(460)被设置用于在组装状态下与所述第二电路板(470)相对置的一侧处与多个光导体(200)耦合；并且所述多个光导体(200)借助于腹板(200b)彼此机械耦合；并且所述多个光导体(200)被设置用于：借助于与所述腹板(200b)机械耦合的接片(210)，手动地装入所述壳体(100)的所述上部件的光导体容纳部(110)中；并且所述多个光导体(200)被设置用于：在所述第一电路板(460)被引入到所述壳体(100)的所述上部件中之前，借助于与所述腹板(200b)机械耦合的至少一个锁定钩(220)而被锁定在所述壳体(100)的所述上部件中的对应的开口中。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯特凡，
申请(专利权)人：ABB股份有限公司，
类型：发明
国别省市：