医疗装置、控制器和存储介质制造方法及图纸

技术编号:34835523 阅读:18 留言:0更新日期:2022-09-08 07:30
本申请提供了医疗装置、控制器和存储介质。用于使用高频电能处置生物组织的方法和系统包括具有干燥阶段、切割阶段和凝固阶段的周期。在该周期的干燥阶段期间,调制施加至组织以使组织干燥的第一高频电能。估计与将第一高频电能施加至组织以使组织干燥相关联的第一参数。在切割阶段期间,然后基于第一参数调制施加至组织以切割组织的切割能量。在凝固阶段期间,调制施加至组织以使切割的组织凝固的第二高频电能。二高频电能。二高频电能。

【技术实现步骤摘要】
医疗装置、控制器和存储介质


[0001]本公开的系统、装置和方法涉及电外科学,并且具体地涉及使用高频电能切割生物组织。

技术介绍

[0002]在下面的讨论中,参考了某些结构和/或方法。然而,以下参考不应被解释为承认这些结构和/或方法构成现有技术。申请人明确保留说明这些结构和/或方法不算作本专利技术的现有技术的权利。
[0003]许多医疗手术包括例如当进行切开或对粘膜或粘膜下层进行切除时切割生物组织。用于切割生物组织的技术之一涉及使用高频电能首先通过用高频电流加热组织来使组织脱水或干燥,然后通过在组织和医疗装置的端部执行器之间生成电弧放电来切割脱水/干燥的组织。然后通过提供额外的高频电能来凝固或密封切割的组织,以在切割后停止出血。
[0004]当施加高频电能时,组织的阻抗随着组织被脱水/干燥而增加。增加的阻抗导致组织上的电压升高,并且当组织上的电压达到击穿电压时,产生放电,其切割组织。当产生电弧放电时,组织上的高频电压低,但是电流高并且流过取决于端部执行器和组织之间的接触面积的窄路径。此外,当电弧放电发生时,通过整流动作在组织上生成DC电压。由通过小面积的高电流引起的高电流密度生成将组织切开的热。
[0005]取决于进行手术的组织的类型和位置,具有不同形状和大小的端部执行器已经在用于切割生物组织的医疗装置中使用。端部执行器的形状和大小的差异导致医疗装置的性能的不期望的变化。因此,期望用于在电外科切割手术期间控制供应至端部执行器的功率的改进的控制机构。

技术实现思路

[0006]为了解决生物组织的高频切割中的上述问题,需要改进的技术来减少医疗装置针对不同类型的端部执行器的性能变化。在一个方面,可以通过基于端部执行器和被切割组织之间的接触面积调整与向生物组织施加高频电能相关联的参数,来减小性能的变化。在另一方面,可以在使组织脱水或干燥的处理期间估计端部执行器和组织之间的接触面积,并且在处理中确定的这样的接触面积可以用作用于调整与向生物组织施加高频电能相关联的参数的基础。
[0007]例如,当将高频电能施加至组织时,组织脱水或干燥,并且组织的阻抗增加。阻抗的这种增加导致组织上的电压的增加。阻抗的增加速率以及由此的组织上的电压的增加速率取决于端部执行器和组织之间的接触面积。因此,通过测量组织上的电压达到某个阈值所需的时间,可以估计组织和端部执行器之间的接触面积。因此,可以基于组织上的电压达到预定阈值所花费的时间来估计用于控制施加至组织的高频电能的参数。
[0008]有利地,基于端部执行器和组织之间的接触面积来控制在组织切割手术期间施加
至组织的电能可以减少取决于端部执行器的性能变化。
[0009]因此,本文公开的用于使用高频电能处置生物组织的方法使用在使组织干燥期间估计的第一参数来调制在切割组织期间供应至组织的能量。
[0010]在本公开的一个方面,一种使用高频电能处置生物组织的方法包括:(a)调制施加至组织以使组织干燥的第一高频电能;(b)估计与步骤(a)期间所述第一高频电能向所述组织的施加相关联的第一参数;以及(c)基于第一参数调制施加至组织以切割该组织的切割能量。
[0011]在一些实施例中,该方法还包括:(d)调制施加至组织以使(c)中切割的组织凝固的第二高频电能。
[0012]在一些实施例中,该方法还包括在第一周期内顺序地进行(a)

(d)并且在第二周期内顺序地重复(a)

(d)以处置组织。
[0013]在一些实施例中,调制第二周期中的切割能量基于在第一周期期间估计的第一参数。
[0014]在一些实施例中,该方法还包括估计(d)期间的第二参数。
[0015]在一些实施例中,调制第二周期中的切割能量基于在第一周期期间估计的第一参数和第二参数。
[0016]在一些实施例中,第二参数包括(d)期间输出的高频功率。
[0017]在一些实施例中,该方法还包括重复第二周期,其中,调制切割能量基于在紧接在前的第一周期期间估计的第一参数和第二参数。
[0018]在一些实施例中,该方法还包括重复第二周期,其中,调制切割能量基于在紧接在前的第一周期期间估计的第二参数并基于在第二周期期间估计的第一参数。
[0019]在一些实施例中,第一参数包括在(a)期间组织上的电压的DC分量达到第一阈值的时间。
[0020]在一些实施例中,调制切割能量包括基于第一参数来估计组织和医疗装置的端部执行器之间的接触面积,并且基于接触面积来改变与切割能量的施加相关联的切割能量参数。
[0021]在一些实施例中,切割能量参数包括将切割电压施加至组织的时间量,并且其中,调制切割能量包括:如果接触面积超过面积阈值,则增加施加切割电压的时间量。
[0022]在一些实施例中,切割能量参数包括组织上的电压的DC分量,并且其中,调制切割能量包括:如果接触面积超过面积阈值,则增加电压的DC分量。
[0023]在一些实施例中,切割能量参数包括施加至组织的切割电压的值,并且其中,调制切割能量包括:如果接触面积超过面积阈值,则增加切割电压的值。
[0024]在一个方面,本公开描述了一种用于医疗装置的控制器,该医疗装置被配置为使用高频电能处置组织。该控制器可操作地耦接到医疗装置的电源并且被配置为:(a)控制电源以调制施加至组织以使该组织干燥的第一高频电能;(b)估计与步骤(a)期间所述第一高频电能向所述组织的施加相关联的第一参数;以及(c)控制电源以基于第一参数来调制施加至组织以切割该组织的切割能量。
[0025]在一些实施例中,控制器还被配置为:(d)控制电源以调制施加至组织以使(c)中切割的组织凝固的第二高频电能。
[0026]在一些实施例中,控制器还被配置为在第一周期内顺序地进行(a)

(d)并且在第二周期内顺序地重复(a)

(d)以处置组织。
[0027]在一些实施例中,控制器被配置为基于在第一周期期间估计的第一参数来调制第二周期中的切割能量。
[0028]在一些实施例中,还被配置为估计(d)期间的第二参数。
[0029]在一些实施例中,控制器被配置为基于在第一周期期间估计的第一参数和第二参数来调制第二周期中的切割能量。
[0030]在一些实施例中,第二参数包括(d)期间输出的高频功率。
[0031]在一些实施例中,控制器还被配置为重复第二周期,其中,调制切割能量基于在紧接在前的第一周期期间估计的第一参数和第二参数。
[0032]在一些实施例中,控制器还被配置为重复第二周期,其中,调制切割能量基于在紧接在前的第一周期期间估计的第二参数并基于在第二周期期间估计的第一参数。
[0033]在一些实施例中,第一参数包括在(a)期间组织上的电压的DC分量达到第一阈值的时间。
[0034]在一些实施例中,控制器被配置为:通过基于第一参数估计组织和医疗装置的端部执行器之间的接触面本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于处置生物组织的医疗装置,包括:电源,其被配置为生成高频电能;端部执行器,其能够操作用于耦接到所述电源并且被配置为向组织供应电能;以及控制器,其能够操作用于耦接到所述电源和所述端部执行器,其中,所述控制器被配置为:(a)调制施加至所述组织以使所述组织干燥的第一高频电能;(b)估计与步骤(a)期间所述第一高频电能向所述组织的施加相关联的第一参数;以及(c)基于所述第一参数来调制施加至所述组织以切割所述组织的切割能量。2.根据权利要求1所述的医疗装置,所述控制器还被配置为:(d)调制施加至所述组织以使步骤(c)中切割的所述组织凝固的第二高频电能。3.根据权利要求2所述的医疗装置,所述控制器还被配置为在第一周期内顺序地进行步骤(a)

(d)并且在第二周期内顺序地重复步骤(a)

(d)以处置所述组织。4.根据权利要求1至3中任一项所述的医疗装置,其中,所述第一参数包括步骤(a)期间所述组织上的DC电压达到第一阈值的时间。5.根据权利要求4所述的医疗装置,其中,调制所述切割能量包括基于所述第一参数来估计所述组织和所述医疗装置的端部执行器之间的接触面积,并且改变与所述切割能量在所述接触面积上的施加相关联的切割能量参数。6.根据权利要求5所述的医疗装置,其中,所述切割能量参数包括将切割电压施加至所述组织的时间量,并且其中,调制所述切割能量包括在所述接触面积超过面积阈值的情况下增加施加所述切割电压的时间量。7.根据权利要求5所述的医疗装置,其中,所述切割能量参数包括所述组织上的DC电压,并且其中,调制所述切割能量包括在所述接触面积超过面积阈值的情况下增加所述DC电压。8.根据权利要求3所述的医疗装置,所述控制器还被配置为估计步骤(d)期间的第二参数,其中,调制所述第二周期中的所述切割能量基于在所述第一周期期间估计的所述第二参数并基于在所述第二周期期间估计的所述第一参数。9.根据权利要求8所述的医疗装置,其中,所述第二参数包括步骤(d)期间输出的高频功率。10.根据权利要求8所述的医疗装置,其中,在重复的所述第二周期期间调制所述切割能量基于在完成的所述第一周期期间估计的所述第二参数并基于在重复的所述第二周期期间估计的所述第一参数。11.一种用于医疗装置的控制器,所述医疗装置被配置为使用高频电能处置组织,所述控制器能够操作地耦接到所述医疗装置的电源并且被配置为:(a)控制所述电源以调制施加至所...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒲谷晃则
申请(专利权)人:奥林巴斯医疗株式会社
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1