柔性电路板以及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种柔性电路板以及电子设备。柔性电路板具有预设折弯区域；柔性电路板包括：柔性基板、导电层及第一覆盖层，导电层设置于柔性基板的表面，第一覆盖层设置于导电层远离柔性基板的表面；第一覆盖层对应于预设折弯区域的位置处具有至少一个第一开槽及至少一个第二开槽；第一开槽及第二开槽贯穿第一覆盖层设置；其中，第一开槽处设置有回弹性低于第一覆盖层的第二覆盖层，第二覆盖层用于遮盖位于第一开槽中的导电层；预设折弯区域的柔性基板设置有第三开槽，第三开槽与导电层的连接线错开设置。本申请实施例的柔性电路板及电子设备可解决现有技术中FPC由于弯折产生的回弹力会对FPC与PCB的连接位置产生持续应力的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板以及电子设备


[0001]本申请实施例涉及电子电路
，特别涉及一种柔性电路板以及电子设备。

技术介绍

[0002]柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit board，FPC)，亦称为柔性电路板或软板，其是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等一系列薄膜材料为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板。因具有轻薄、可自由弯曲卷绕、折叠的特点，已经越来越多的应用于移动通讯、笔记本电脑、计算机等领域或产品中。
[0003]FPC的作用之一是对电子设备中不同的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)进行连接，或将其他器件连接至PCB。为了减少电路板组件的占用空间，通常需要利用外部驱动力对FPC进行折弯处理。在对FPC折弯处理时，FPC的折弯区域的内部会产生内部应力，且由于弯曲而产生回弹力。该回弹力会对FPC与PCB的连接位置产生持续应力，从而增加失效风险。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种柔性电路板以及电子设备，可解决现有技术中FPC由于弯折产生的回弹力会对FPC与PCB的连接位置产生持续应力的问题。
[0005]本申请第一方面提供一种柔性电路板，所述柔性电路板具有预设折弯区域；所述柔性电路板包括：柔性基板、导电层及第一覆盖层，所述导电层设置于所述柔性基板的表面，所述第一覆盖层设置于所述导电层远离所述柔性基板的表面；所述第一覆盖层对应于所述预设折弯区域的位置处具有至少一个第一开槽及至少一个第二开槽；所述第一开槽及第二开槽贯穿所述第一覆盖层设置；其中，所述第一开槽处设置有回弹性低于所述第一覆盖层的第二覆盖层，所述第二覆盖层用于遮盖位于所述第一开槽中的导电层，所述预设折弯区域的所述柔性基板设置有第三开槽，所述第三开槽与所述导电层的连接线错开设置。
[0006]本申请实施例提供的柔性电路板，通过在第一覆盖层对应于预设折弯区域的位置开设与导电层的连接线对应的第一开槽以及第二开槽，将第一开槽及第二开槽贯穿第一覆盖层设置，且在第一开槽处设置用于覆盖导电层的连接线的第二覆盖层，预设折弯区域的柔性基板还设置有第三开槽，第三开槽与导电层的连接线错开设置。这样既能确保对导电层的绝缘防护作用，还利于提高第一覆盖层对应于预设折弯区域的位置的柔软性，使得FPC的预设折弯区域更容易弯曲形变，这样，折弯处理之后，柔性电路板的预设折弯区域的回弹力相对降低，能够减少甚至避免柔性电路板的预设折弯区域发生回弹现象，利于保持预设折弯区域的折弯形状。
[0007]在其中一种可能的实现方式中，所述第三开槽与所述第二开槽连通，从而能够进一步提高预设折弯区域的位置的柔软性，降低预设折弯区域的回弹力，同时还可以降低预设折弯区域折断的风险。
[0008]在其中一种可能的实现方式中，所述第三开槽贯穿所述柔性基板设置。这样，能够
进一步提高预设折弯区域的位置的柔软性，降低预设折弯区域的回弹力。
[0009]在其中一种可能的实现方式中，所述第一开槽具有多个，所述第二开槽具有多个，至少部分所述第一开槽和所述第二开槽间隔分布。这样，既利于降低柔性电路板的预设折弯区域的回弹力，且能够兼顾FPC防断裂的性能需求。
[0010]在其中一种可能的实现方式中，所述第一开槽和/或所述第二开槽沿着所述柔性电路板的所述导电层的连接线延伸的方向延伸设置。这样，FPC能够具有更多的可折弯位置，能适用于更多的场景。
[0011]在其中一种可能的实现方式中，所述第二覆盖层的厚度小于所述第一覆盖层的厚度，以利于进一步降低预设折弯区域的柔软性。
[0012]在其中一种可能的实现方式中，所述第二覆盖层的模量低于所述第一覆盖层的模量。这样，利于提高FPC的预设折弯区域的柔软性，降低FPC的预设折弯区域的回弹性。
[0013]在其中一种可能的实现方式中，所述第二覆盖层的模量为所述第一覆盖层的模量的一半。这样使得FPC的预设折弯区域更柔软，更容易弯曲形变，利于降低FPC的预设折弯区域的回弹性。
[0014]在其中一种可能的实现方式中，所述第二覆盖层的拉伸强度低于所述第一覆盖层的拉伸强度。这样，利于提高FPC的预设折弯区域的柔软性，降低FPC的预设折弯区域的回弹性。
[0015]在其中一种可能的实现方式中，所述第二覆盖层的拉伸强度为所述第一覆盖层的拉伸强度的一半。这样使得FPC的预设折弯区域更柔软，更容易弯曲形变，利于降低FPC的预设折弯区域的回弹性。
[0016]在其中一种可能的实现方式中，所述第二覆盖层的一部分位于所述第一开槽中，所述第二覆盖层的另一部分延伸至所述第一开槽外且与所述第一覆盖层的表面连接。这样，利于提高第二覆盖层与第一覆盖层的连接可靠性，利于确保第二覆盖层的性能可靠性。
[0017]本申请实施例第二方面提供一种电子设备，包括：壳体及柔性电路板，所述壳体具有收容空间，所述柔性电路板设置于所述收容空间中。
附图说明
[0018]图1为一电子设备的结构示意图；
[0019]图2为一电子设备的分解结构示意图；
[0020]图3为相关技术中一电路板组件的结构示意图；
[0021]图4为相关技术中一FPC沿图3中A
‑
A方向的剖面示意图；
[0022]图5为相关技术中另一FPC沿图3中A
‑
A方向的剖面示意图；
[0023]图6为相关技术中FPC的折弯示意图；
[0024]图7为本申请一实施例提供的FPC的结构示意图；
[0025]图8为本申请一实施例提供的FPC沿图7中D
‑
D方向的剖面示意图；
[0026]图9a为本申请另一实施例提供的FPC的结构示意图一；
[0027]图9b为本申请另一实施例提供的FPC的结构示意图二；
[0028]图10为本申请一实施例提供的FPC沿图9a中E
‑
E方向的局部剖面示意图；
[0029]图11为本申请一实施例提供的FPC沿图9a中F
‑
F方向的剖面示意图；
[0030]图12为本申请另一实施例提供的FPC沿图9a中F
‑
F方向的剖面示意图；
[0031]图13为本申请一实施例提供的第二覆盖层在FPC的布设示意图；
[0032]图14a为本申请又一实施例提供的FPC的结构示意图一；
[0033]图14b为本申请又一实施例提供的FPC的结构示意图二；
[0034]图15为本申请一实施例提供的FPC沿图14a中G
‑
G方向的剖面示意图；
[0035]图16为本申请另一实施例提供的FPC沿图14a中G
‑
G方向的剖面示意图。
[0036]附图标记说明：
[0037]100
‑
电子设备；
[0038]10
‑
壳体；11
‑
后盖；12
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板具有预设折弯区域；所述柔性电路板包括：柔性基板、导电层及第一覆盖层，所述导电层设置于所述柔性基板的表面，所述第一覆盖层设置于所述导电层远离所述柔性基板的表面；所述第一覆盖层对应于所述预设折弯区域的位置处具有至少一个第一开槽以及至少一个第二开槽；所述第一开槽及第二开槽贯穿所述第一覆盖层设置；其中，所述第一开槽处设置有回弹性低于所述第一覆盖层的第二覆盖层，所述第二覆盖层用于遮盖位于所述第一开槽中的导电层；所述预设折弯区域的所述柔性基板设置有第三开槽，所述第三开槽与所述导电层的连接线错开设置。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第三开槽与所述第二开槽连通。3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第三开槽贯穿所述柔性基板设置。4.根据权利要求1至3任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一开槽具有多个，所述第二开槽具有多个，至少部分所述第一开槽和所述第二开槽间隔分布。5.根据权利要求1至3任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一开...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭健强，罗文君，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：