具有散热结构的电控柜制造技术

本实用新型专利技术公开具有散热结构的电控柜，包括电控柜本体、散热框架；所述电控柜本体包括进风口和出风口，所述散热框架的内部为贯穿结构，所述进风口、所述散热框架的内部与所述出风口形成散热通道，所述散热框架的表面为电控柜内发热电器安装面。本实用新型专利技术的有益效果：通过将发热电器的热量集中，由散热通道统一散热，可以通过提高散热通道的流量控制散热的效率，提高散热效果。提高散热效果。提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
具有散热结构的电控柜


[0001]本技术涉及一种电气控制柜，尤其涉及的是一种散热结构的电控柜。

技术介绍

[0002]电气控制柜是机器控制器与电源模块的集合体，里面安装有控制机器的核心控制器。并且电源线与通讯线都在一密闭小空间，在机器工作时，电源模块的热量与电源线、通讯线交织在一起，非常不利于整个电控柜的散热，从而导致线缆传输信号的失真以及电源线发热为整个电控柜可能发生着火而埋下隐患。
[0003]公开号为CN205546355U的专利，公开了一种适用于电控柜的散热装置，它包括冷水循环换热器，包括散热风扇、冷水盘管和凝结水盘，散热风扇设置在冷水循环换热器的一侧，凝结水盘设置在冷水循环换热器的底部，冷水盘管设置在凝结水盘的上方；隔板，设置在冷水循环换热器上，隔板将电控柜分隔为两个相互连通的空间；其中，启动冷水循环换热器，能使得电控柜的两个空间的空气进行循环降温和除湿，该装置保证电控柜在高温高湿环境下的安全运行。一方面该装置散热的效果并不理想，通用性能较差；再者，需增加盘管、冷却管等结构，提高使用成本、重量增大。
[0004]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题在于：如何解决现有技术中电控柜散热效果不佳的问题。
[0006]本技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
[0007]具有散热结构的电控柜，包括电控柜本体、散热框架；所述电控柜本体包括进风口和出风口，所述散热框架的内部为贯穿结构，所述进风口、所述散热框架的内部与所述出风口形成散热通道，所述散热框架的表面为电控柜内发热电器安装面。
[0008]本技术使用时，将发热电器安装在散热框架的表面，主要集中在外表面，热量通过导热至散热框内部，冷却风通过进风口、散热框架的内部、出风口，将内部热量带出电控柜，从而起到散热的作用；通过将发热电器的热量集中，由散热通道统一散热，可以通过提高散热通道的流量控制散热的效率，提高散热效果。
[0009]优选的，还包括至少一个第一风扇和至少一个第二风扇，所述第一风扇安装在所述进风口处，所述第二风扇安装在所述出风口处；所述出风口位置高于所述进风口位置。
[0010]通过第一风扇进风将冷空气吹入散热框架内，从而将热量带出，并由第二风扇排除柜体外部，再者，散热风扇位于散热框架的两端，且由位置较低的第一风扇进行进风，位置较高的第二风扇进行排风，形成冷空气由较低位置进入，热空气由较高位置流出，提高散热通道内热交换的效率。
[0011]优选的，所述散热框架包括安装基板和第一散热板，所述安装基板的底部开口，所述第一散热板封装在所述安装基板的底部。
[0012]优选的，所述安装基板的截面为U型、弧形、三角形、梯形中任意一种或组合。
[0013]根据发热电器的具体排布方式设置即可。
[0014]优选的，所述电控柜本体的底部包括第二散热板；所述第二散热板与所述第一散热板呈上下间隔布置。
[0015]安装基板用于安装发热电器，无需再将发热电器安装在电控柜本体上，电控柜本体减少螺栓连接、焊接等工艺过程，使得电控柜本体的整体平整度提高；其中散热通道的热量可以通过第一散热板、第二散热板由电控柜本体的底部散出。
[0016]优选的，所述第一散热板与所述第二散热板为具有多个散热孔的结构。
[0017]优选的，所述第一散热板与所述第二散热板均包括多个散热翅片。
[0018]散热翅片提高散热效果。
[0019]优选的，还包括防尘网罩，所述防尘网罩与所述第一风扇和第二风扇位置对应的连接在所述电控柜本体的外部。
[0020]防尘网罩与散热风扇对应安装，起到防尘作用。
[0021]优选的，所述散热框架靠近进风口和出风口的两端与所述电控柜本体的内壁间隔设置，所述散热框架通过支架与所述电控柜本体的内壁连接。
[0022]散热框架的两端与散热风扇间隔布置，可以实现第一风扇的风仍有少量进入电控柜本体内部，而不由散热框架内部通过，可以对发热电器的表面进行降温，提高热交换的接触面积，提高散热效率。
[0023]优选的，还包括至少三个导热脚垫，所述导热脚垫连接在所述电控柜本体的底部。
[0024]导热脚垫与底部第二散热板嵌合连接，既可以支撑亦可以导热，同时还可以做接地线。
[0025]本技术的优点在于：
[0026](1)本技术使用时，将发热电器安装在散热框架的表面，主要集中在外表面，热量通过导热至散热框内部，冷却风通过进风口、散热框架的内部、出风口，将内部热量带出电控柜，从而起到散热的作用；通过将发热电器的热量集中，由散热通道统一散热，可以通过提高散热通道的流量控制散热的效率，提高散热效果；
[0027](2)通过第一风扇进风将冷空气吹入散热框架内，从而将热量带出，并由第二风扇排除柜体外部，再者，散热风扇位于散热框架的两端，且由位置较低的第一风扇进行进风，位置较高的第二风扇进行排风，形成冷空气由较低位置进入，热空气由较高位置流出，提高散热通道内热交换的效率；
[0028](3)安装基板用于安装发热电器，无需再将发热电器安装在电控柜本体上，电控柜本体减少螺栓连接、焊接等工艺过程，使得电控柜本体的整体平整度提高；其中散热通道的热量可以通过第一散热板、第二散热板由电控柜本体的底部散出；
[0029](4)散热翅片提高散热效果；
[0030](5)防尘网罩与散热风扇对应安装，起到防尘作；
[0031](6)散热框架的两端与散热风扇间隔布置，可以实现第一风扇的风仍有少量进入电控柜本体内部，而不由散热框架内部通过，可以对发热电器的表面进行降温，提高热交换
的接触面积，提高散热效率；
[0032](7)导热脚垫与底部第二散热板嵌合连接，既可以支撑亦可以导热，同时还可以做接地线。
附图说明
[0033]图1是本技术实施例一具有散热结构的电控柜的结构示意图；
[0034]图2是本技术实施例一具有散热结构的电控柜的左视图；
[0035]图3是本技术实施例一中散热框架与电控柜本体的位置示意图；
[0036]图4是本技术实施例一中散热框架与发热电器的位置示意图；
[0037]图5是本技术实施例一中散热框架的三维示意图；
[0038]图6是本技术实施例二中散热框架的截面示意图；
[0039]图7是本技术实施例三中散热框架的截面示意图；
[0040]图中标号：
[0041]1、电控柜本体；11、第二散热板；12、导热脚垫；13、柜门；2、散热框架；21、安装基板；22、第一散热板；22、第一散热板；3、第一风扇；4、第二风扇；5、防尘网罩；6、发热电器；
具体实施方式
[0042]为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有散热结构的电控柜，其特征在于，包括电控柜本体、散热框架；所述电控柜本体包括进风口和出风口，所述散热框架的内部为贯穿结构，所述进风口、所述散热框架的内部与所述出风口形成散热通道，所述散热框架的表面为电控柜内发热电器安装面。2.根据权利要求1所述的具有散热结构的电控柜，其特征在于，还包括至少一个第一风扇和至少一个第二风扇，所述第一风扇安装在所述进风口处，所述第二风扇安装在所述出风口处；所述出风口位置高于所述进风口位置。3.根据权利要求1所述的具有散热结构的电控柜，其特征在于，所述散热框架包括安装基板和第一散热板，所述安装基板的底部开口，所述第一散热板封装在所述安装基板的底部。4.根据权利要求3所述的具有散热结构的电控柜，其特征在于，所述安装基板的截面为U型、弧形、三角形、梯形中任意一种或组合。5.根据权利要求3所述的具有散热结构的电控柜，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成林，李屹坤，曹院，夏科睿，
申请(专利权)人：安徽元古纪智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：