用于半导体封装结构的检测系统技术方案

本公开实施例涉及一种用于半导体封装结构的检测系统，包括：加热炉；光学系统，位于加热炉外部，加热炉的侧面开设有透视窗，光学系统经由透视窗获取加热炉内的待测物的影像。本实用新型专利技术的目的在于提供一种用于半导体封装结构的检测系统，以观察半导体封装结构在加热环境中缺陷的产生及变化。环境中缺陷的产生及变化。环境中缺陷的产生及变化。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体封装结构的检测系统


[0001]本技术的实施例涉及用于半导体封装结构的检测系统。

技术介绍

[0002]随着电子3C产品【计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费电子产品(ConsumerElectronic)】变小和薄型化的趋势，产品中复合性材料结构的形变就越来越重要，因此产品在环境温度的测试必须更加精确，以确保在产品环境测试的信赖度。在产品往小型化方向发展中，检查产品是否有材料上的缺陷以及检查产品的尺寸精度也必须更细微。封装产品的许多缺陷是在加热工艺中产生的，芯片(chip)经过加热工艺后发现异常，然后使用显微镜观察缺陷样态，这通常会有以下问题：观察到的只是缺陷样态；加热工艺可以初步区分为升温
→
持温
→
降温等阶段，无法得知缺陷是在哪一阶段产生的；无法观察芯片(chip)在加热环境中缺陷产生时的连续变化状况；显微镜与摄影机等光学检测设备无法在加热环境中使用。

技术实现思路

[0003]针对相关技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种用于半导体封装结构的检测系统，从而观察半导体封装结构在加热环境中缺陷的产生及变化。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种用于半导体封装结构的检测系统，包括：加热炉；光学系统，位于加热炉外部，加热炉的侧面开设有透视窗，光学系统经由透视窗获取加热炉内的待测物的影像。
[0005]优选地，用于半导体封装结构的检测系统，光学系统经由透视窗获取加热炉内的待测物的侧面的影像。
[0006]优选地，光学系统包括CCD相机、显微镜、移动机构，CCD相机拍摄经由显微镜获取到的影像，移动机构承载CCD相机和显微镜并且用于调整显微镜与加热炉内的待测物的相对位置，显微镜与透视窗位于同一高度水平处。
[0007]优选地，显微镜的一端朝向透视窗，显微镜的另一端借由光路连接CCD相机。
[0008]优选地，用于半导体封装结构的检测系统，还包括：驱动器，移动机构是三轴平台，驱动器驱动三轴平台作三轴移动。
[0009]优选地，驱动器是马达。
[0010]优选地，控制系统通过来自CCD相机的影像确定三轴平台移动的方向和距离。
[0011]优选地，三轴平台的每个轴都设置有马达。
[0012]优选地，气体供应装置供应氮气。
[0013]优选地，加热炉内是无氧环境。
[0014]优选地，待测物与相机之间的距离位于相机的焦距段内。
[0015]优选地，用于半导体封装结构的检测系统，还包括：风刀，位于透视窗和光学系统之间，风刀发出的风穿过光学系统和透视窗之间的间隔。
[0016]优选地，风刀设置在加热炉的侧面的外侧壁上，并且位于透视窗的上方。
[0017]优选地，加热炉里具有加热板，加热板用于承载待测物。
[0018]优选地，加热炉里还具有位于加热板的上方的复数个红外线(IR)灯管。
[0019]优选地，用于半导体封装结构的检测系统，还包括：防震平台，承载加热炉和光学系统。
[0020]优选地，防震平台的承载面的材料是大理石。
[0021]优选地，用于半导体封装结构的检测系统，防震平台的支撑脚包括缓震装置。
[0022]优选地，用于半导体封装结构的检测系统，影像包括照片和/或录像。
附图说明
[0023]图1至图4分别是根据本申请的实施例的用于半导体封装结构的检测系统的示意性立体图、主视图、俯视图和左视图。
具体实施方式
[0024]为更好的理解本申请实施例的精神，以下结合本申请的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0025]本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本申请的限制。
[0026]如本文中所使用，术语“大致”、“大体上”、“实质”及“约”用以描述及说明小的变化。当与事件或情形结合使用时，所述术语可指代其中事件或情形精确发生的例子以及其中事件或情形极近似地发生的例子。举例来说，当结合数值使用时，术语可指代小于或等于所述数值的
±
10％的变化范围，例如小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％、或小于或等于
±
0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差值小于或等于所述值的平均值的
±
10％(例如小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％、或小于或等于
±
0.05％)，那么可认为所述两个数值“大体上”相同。
[0027]在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本申请以特定的方向建构或操作。
[0028]另外，有时在本文中以范围格式呈现量、比率和其它数值。应理解，此类范围格式是用于便利及简洁起见，且应灵活地理解，不仅包含明确地指定为范围限制的数值，而且包含涵盖于所述范围内的所有个别数值或子范围，如同明确地指定每一数值及子范围一般。
[0029]再者，为便于描述，“第一”、“第二”、“第三”等等可在本文中用于区分一个图或一
系列图的不同组件。“第一”、“第二”、“第三”等等不意欲描述对应组件。
[0030]图1至图4分别是根据本申请的实施例的用于半导体封装结构(例如，芯片、衬底、管芯等封装件)的检测系统10的示意性立体图、主视图、俯视图和左视图，其中，用于半导体封装结构的检测系统10包括加热炉(oven)100和光学系统200，光学系统200位于加热炉100的外部，在加热炉100的侧面设置有透视窗300，光学系统200对准透视窗300，并且经由透视窗300获取加热炉100内的待测物的影像。在一些实施例中，防震平台承载加热炉100和光学系统200，防震平台的支撑脚520包括缓震装置，例如气压式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装结构的检测系统，其特征在于，包括：加热炉；光学系统，位于所述加热炉外部，所述加热炉的侧面开设有透视窗，所述光学系统经由所述透视窗获取所述加热炉内的待测物的影像。2.根据权利要求1所述的用于半导体封装结构的检测系统，其特征在于，所述光学系统经由所述透视窗获取所述加热炉内的所述待测物的侧面的影像。3.根据权利要求1所述的用于半导体封装结构的检测系统，其特征在于，所述光学系统包括CCD相机、显微镜、移动机构，所述CCD相机拍摄经由所述显微镜获取到的所述影像，所述移动机构承载所述CCD相机和所述显微镜并且用于调整所述显微镜与所述加热炉内的所述待测物的相对位置。4.根据权利要求3所述的用于半导体封装结构的检测系统，其特征在于，所述显微镜的一端朝向所述透视窗，所述显微镜的另一端借由光路连接所述CCD相机。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李诗婷，张桂铭，刘记纲，汪立庭，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：