一种无水管式液冷散热器制造技术

本实用新型专利技术是关于一种无水管式液冷散热器，包括水排结构、水泵、散热体及封口板，水排结构包括基部及分别自基部的两端弯折延伸的第一侧部和第二侧部，基部和第一侧部设有上开口，第二侧部设有下开口，另在基部设有出水孔和入水孔；水泵固接在基部并与出水孔和入水孔相互连通；散热体对应上开口罩盖封合；封口板对应下开口罩盖封合。借此，不仅可防止液体的外泄，还能够缩小整体散热器的体积。还能够缩小整体散热器的体积。还能够缩小整体散热器的体积。

【技术实现步骤摘要】
一种无水管式液冷散热器


[0001]本技术是有关一种液冷散热器的技术，尤指一种无水管式液冷散热器。

技术介绍

[0002]随着电脑处理资料之速度的提升，除了中央处理器(CPU)产生的废热温度高外，位于其周边的其它电子元件所产生的废热亦同步的增加，若不设法有效的将这些废热移除，其便会累积于电脑箱体中，使得处理器和各晶片的工作环境温度升高，效能变差，严重者甚至会使各元件因高温而损坏，造成电脑停机。
[0003]用于处理器周边的其它电子元件的散热器，大都是使用气冷式散热器来进行散热。然而，其所能够散逸的热量受到本身条件的限制，致使其散热效能相当的低落。行业内技术人员为了解决此问题，于是提供了液冷散热器来克服前述效能低落的问题。
[0004]现有液冷散热器，虽然具有高于气冷式散热器的散热效能，仍然存在使用空间受限和输液管路易造成泄漏等相关问题待克服。

技术实现思路

[0005]本技术之一目的，在于提供一种无水管式液冷散热器，其不仅可防止液体的外泄，还能够缩小整体散热器的体积。
[0006]为了达成上述目的，本技术提供一种无水管式液冷散热器，包括一水排结构、一水泵、一散热体及一封口板，该水排结构包括一基部及分别自该基部的两端弯折延伸的一第一侧部和一第二侧部，该基部和该第一侧部设有一上开口，该第二侧部设有一下开口，另在该基部设有一出水孔和一入水孔；该水泵固接在该基部并与该出水孔和该入水孔相互连通；该散热体对应该上开口罩盖封合；该封口板对应该下开口罩盖封合。
[0007]本技术提供的技术方案如下：一种无水管式液冷散热器，其特征是，包括：一水排结构，包括一基部及分别自该基部的两端弯折延伸的一第一侧部和一第二侧部，该基部和该第一侧部设有一上开口，该第二侧部设有一下开口，另在该基部设有一出水孔和一入水孔；一水泵，固接在该基部并与该出水孔和该入水孔相互连通；一散热体，对应该上开口罩盖封合；以及一封口板，对应该下开口罩盖封合。
[0008]进一步优选地，其中该基部、该第一侧部和该第二侧部为一体制成，并共同构成一U形体。
[0009]进一步优选地，其中该水排结构的内部设有一出水流道及与该出水流道连通的一入水流道。
[0010]进一步优选地，其中在该第一侧部连接有与该出水流道相通的一第一接头和连接与该入水流道相通的一第二接头。
[0011]进一步优选地，其还包括一辅助水排结构，该辅助水排结构包括一第一导通件和一第二导通件，该第一导通件对应于该第一接头连接，该第二导通件对应于该第二接头连接。
[0012]进一步优选地，其还包括一辅助水排结构，该辅助水排结构与该水排结构连通。
[0013]进一步优选地，其中该辅助水排结构包括一矩形板体及自该矩形板体的一侧边延伸出的一凸体，在该矩形板体的中央部位设有一容置槽。
[0014]进一步优选地，其中在该矩形板体和该凸体的内部有复数输水通道。
[0015]进一步优选地，其中在该凸体连接有与各该输水通道相通的一第一导通件和一第二导通件。
[0016]进一步优选地，其还包括一导热板，该导热板固接在该封口板上。
[0017]进一步优选地，其还包括一散热鳍片组，该散热鳍片组固接在该第二侧部背向该封口板的表面上。
[0018]进一步优选地，其中该散热体包括一底板及自该底板向上延伸出的复数散热片，各该散热片以间隔排列方式布设。
[0019]本技术还具有以下功效，借由水排结构的一体制成，使得散热器的整体结构变得相当的简单，而利于组合和安装。借由辅助水排结构的设置，可以依实际的散热需求提供更多的液体流道和储液空间，进而达成更佳化散热效能。
附图说明
[0020]下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种无水管式液冷散热器的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
[0021]图1是本技术无水管式液冷散热器立体分解图。
[0022]图2是本技术之水排结构与水泵组合示意图。
[0023]图3是本技术无水管式液冷散热器组合示意图。
[0024]图4是本技术无水管式液冷散热器另一视角图。
[0025]图5是本技术无水管式液冷散热器组合剖视图。
[0026]图6是本技术的基部、第一侧部和水泵组合剖视图。
[0027]图7是本技术的水排结构和水泵组合剖视图。
[0028]图8是本技术的辅助水排结构剖视图。
[0029]图9是本技术应用于电脑主机板组合示意图。
[0030]图10是本技术应用于电脑主机板组合剖视图。
[0031]图11是本技术另一实施例组合剖视图。
[0032]附图标号说明：
[0033]10:水排结构，11:基部，111:出水孔，112:入水孔，12:第一侧部，13:第二侧部，131:下开口，132:散热鳍片组，14:上开口，15:出水流道，16:入水流道，17:第一接头，18:第二接头，20:水泵，30:散热体，31:底板，32:散热片，40:封口板，50:辅助水排结构，51:矩形板体，511:容置槽，512:输水通道，52:凸体，521:第一导通件，522:第二导通件，60:导热板，8:电脑主机板，81:中央处理器，82:周边电子发热源；9:液冷装置。
具体实施方式
[0034]有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。
[0035]请参阅图1至图5所示，本新型提供一种无水管式液冷散热器，其主要包括一水排结构10、一水泵20、一散热体30及一封口板40。
[0036]水排结构10主要包括一基部11及分别自基部11的两端弯折延伸的一第一侧部12和一第二侧部13，其中基部11、第一侧部12和第二侧部13为一体制成，并共同构成一U形体，且其可为铝、铜或其合金等导热性良好材料。在基部11和第一侧部12设有一上开口14(如图5所示)，于第二侧部13设有一下开口131(如图5所示)，另在基部11设有一出水孔111和一入水孔112(如图6所示)。
[0037]请一并参阅图6和图7所示，在一实施例中，水排结构10内部设有一出水流道15及一入水流道16，出水流道15和入水流道16分别连贯前述基部11、第一侧部12和第二侧部13。其中在第一侧部12的出水流道15连接有一第一接头17，在第一侧部12的入水流道16连接有一第二接头18。第一接头17和第二接头18可直接连通或通过一连通构件予以接通。
[0038]水泵20是固接在基部11上，并与前述出水孔111和入水孔112相互连通。此处所定义的出水流道15是指水等液体被水泵20驱动后，从出水孔111经第一侧部12至第一接头17之间的水流路径；至于所定义的入水流道16是指水从第二接头18依序经第一侧部12、基部11和第二侧部13，最后再经由基部11至入水孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无水管式液冷散热器，其特征是，包括：一水排结构，包括一基部及分别自该基部的两端弯折延伸的一第一侧部和一第二侧部，该基部和该第一侧部设有一上开口，该第二侧部设有一下开口，另在该基部设有一出水孔和一入水孔；一水泵，固接在该基部并与该出水孔和该入水孔相互连通；一散热体，对应该上开口罩盖封合；以及一封口板，对应该下开口罩盖封合。2.如权利要求1所述的无水管式液冷散热器，其特征是，其中该基部、该第一侧部和该第二侧部为一体制成，并共同构成一U形体。3.如权利要求1所述的无水管式液冷散热器，其特征是，其中该水排结构的内部设有一出水流道及与该出水流道连通的一入水流道。4.如权利要求3所述的无水管式液冷散热器，其特征是，其中在该第一侧部连接有与该出水流道相通的一第一接头和连接与该入水流道相通的一第二接头。5.如权利要求4所述的无水管式液冷散热器，其特征是，其还包括一辅助水排结构，该辅助水排结构包括一第一导通件和一第二导通件，该第一导通件对应于该第一接头连接，该第二导通件对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖启能，陈敏锐，
申请(专利权)人：深圳昂湃技术有限公司，
类型：新型
国别省市：