本发明专利技术涉及一种可实现热电插拔的连接器接触偶及其插孔、插针,连接器接触偶包括前端适配插接的插针和插孔,插孔包括插孔导体及套设于插孔导体前端外侧的插孔护套;插针包括插针导体及套设于插针导体前端外侧的插针护套;插孔导体的前端设有供插针导体插入并实现接触导通的第一孔,插孔护套的前端设有供插针护套插入并实现接触导通的第二孔,第二孔的前端面在向前方向上高出于第一孔的前端面。本发明专利技术的连接器接触偶的插孔采用可更换双层孔结构,插针采用带有金属环的台阶针结构,热插拔时插针与插孔接触或分离的瞬间,电弧烧蚀插针/插孔护套,从而保护小直径接触区域,跨过拉弧区域后小直径针孔可靠接触,进而可实现连接器的热插拔功能。热插拔功能。热插拔功能。
【技术实现步骤摘要】
一种可实现热电插拔的连接器接触偶及其插孔、插针
[0001]本专利技术属于连接器
,特别涉及一种可实现热电插拔的连接器接触偶及其插孔、插针。
技术介绍
[0002]热插拔定义为不关断系统的供电而从一个正在工作的系统中插入或拔出电路板。热插拔产生的浪涌电流、瞬间电压、静电释放、巨量温升等,会烧蚀连接器接触偶。目前现有的连接器接触偶都无法承受热插拔导致的烧蚀,反复热插拔会导致产品失效,因此需要配套复杂的电路设计来实现连接器的热插拔,导致现有技术产品占用空间大、成本高。
技术实现思路
[0003]为解决现有技术存在的问题,本专利技术提出一种可实现热电插拔的连接器接触偶及其插孔、插针。
[0004]本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种可实现热电插拔的连接器接触偶,包括前端适配插接的插针和插孔,其中,
[0005]插孔包括插孔导体及套设于插孔导体前端外侧的插孔护套;
[0006]插针包括插针导体及套设于插针导体前端外侧的插针护套;
[0007]插孔导体的前端设有供插针导体插入并实现接触导通的第一孔,插孔护套的前端设有供插针护套插入并实现接触导通的第二孔,第二孔的前端面在向前方向上高出于第一孔的前端面。
[0008]进一步的,插孔导体的前端被第一轴向开槽分隔成多个用于与插针接触配合的第一弹性悬臂,若干个第一弹性悬臂沿周向均布并围成所述第一孔。
[0009]进一步的,插孔护套的前端被第二轴向开槽分隔成若干个第二弹性悬臂,若干个第二弹性悬臂沿周向均布并围成与第一孔同轴布置的所述第二孔。
[0010]进一步的,第二孔的前端内侧具有向内翻折的接触部,接触部利于与插针护套在对插时接触配合。
[0011]进一步的,
[0012]插孔导体与插孔护套为强装配合或螺纹连接;
[0013]插针导体与插针护套为强装配合或螺纹连接。
[0014]进一步的,插孔导体外侧设有安装台阶,插孔导体上于安装台阶的前方套设有所述插孔护套,安装台阶包括轴向延伸的外周面以及径向延伸的限位面,外周面用于与插孔护套的后端强装配合或螺纹连接,限位面用于与插孔护套的后端在向后方向上挡止配合。
[0015]进一步的,插针导体的前端为台阶针结构,台阶针结构包括针结构及针结构后端的凸台结构,插针护套以强装配合或螺纹连接的方式装配于在针结构外侧,凸台结构与插针护套在向后方向上挡止配合。
[0016]进一步的,插孔护套和插针护套均采用钨合金材料制成。
[0017]本专利技术进一步提供一种插孔,所述插孔包括插孔导体及套设于插孔导体前端外侧的插孔护套,插孔导体的前端设有供插针导体插入并实现接触导通的第一孔,插孔护套的前端设有供插针护套插入并实现接触导通的第二孔,第二孔的前端面在向前方向上高出于第一孔的前端面。
[0018]进一步的,插孔导体的前端被第一轴向开槽分隔成多个用于与插针接触配合的第一弹性悬臂,若干个第一弹性悬臂沿周向均布并围成所述第一孔。
[0019]进一步的,插孔护套的前端被第二轴向开槽分隔成若干个第二弹性悬臂,若干个第二弹性悬臂沿周向均布并围成与第一孔同轴布置的所述第二孔。
[0020]进一步的,第二孔的前端内侧具有向内翻折的接触部,接触部利于与插针护套在对插时接触配合。
[0021]进一步的,插孔导体与插孔护套为强装配合或螺纹连接。
[0022]进一步的,插孔导体外侧设有安装台阶,插孔导体上于安装台阶的前方套设有所述插孔护套,安装台阶包括轴向延伸的外周面以及径向延伸的限位面,外周面用于与插孔护套的后端强装配合或螺纹连接,限位面用于与插孔护套的后端在向后方向上挡止配合。
[0023]进一步的,插孔护套采用钨合金材料制成。
[0024]本专利技术进一步提供一种插针,所述插针包括插针导体及套设于插针导体前端外侧的插针护套,插针导体用于与插孔导体前端的第一孔插接配合,实现接触导通;插针护套用于与插孔护套前端的第二孔插接配合,实现接触导通;对插过程中,所述插针护套与插孔护套应优先于所述插针导体与插孔导体进行接触导通。
[0025]进一步的,插针导体与插针护套为强装配合或螺纹连接。
[0026]进一步的,插针导体的前端为台阶针结构,台阶针结构包括针结构及针结构后端的凸台结构,插针护套以强装配合或螺纹连接的方式装配于在针结构外侧,凸台结构与插针护套在向后方向上挡止配合。
[0027]进一步的,插针护套采用钨合金材料制成。
[0028]借由上述技术方案,本专利技术的有益效果是:
[0029]本专利技术的连接器接触偶的插孔创新性的采用可更换、耐烧蚀的双层孔结构;插针采用带有可更换、耐烧蚀金属环的台阶针结构。热插拔时插针与插孔接触或分离的瞬间,电弧烧蚀采用钨合金制成的插针/插孔护套,从而保护小直径接触区域,跨过拉弧区域后,小直径针孔可靠接触;钨合金护套虽然导电性一般,但是其耐高温、耐烧蚀的特性使得可实现连接器的热插拔功能。
[0030]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述,为了能更清楚了解本专利技术的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
[0031]图1是本专利技术一种可实现热电插拔的连接器接触偶的示意图。
[0032]图2是本专利技术一种可实现热电插拔的连接器接触偶的另一示意图。
[0033]图3是本专利技术一种可实现热电插拔的连接器接触偶中插孔的分解结构示意图。
[0034]图4是本专利技术一种可实现热电插拔的连接器接触偶中插针的分解结构示意图。
[0035]图5是本专利技术中插针、插孔插合之前的状态示意图。
[0036]图6是本专利技术中插针、插孔接触瞬间的状态示意图。
[0037]图7是本专利技术中插针、插孔插合状态下的状态示意图。
[0038]图中:
[0039]1‑
插孔;11
‑
插孔导体;12
‑
插孔护套;13
‑
第一轴向开槽;14
‑
第一弹性悬臂;15
‑
第一孔;16
‑
第二轴向开槽;17
‑
第二弹性悬臂;18
‑
第二孔;111
‑
外周面;112
‑
限位面;181
‑
接触部;
[0040]2‑
插针;21
‑
插针导体;22
‑
插针护套;23
‑
针结构;24
‑
凸台结构。
具体实施方式
[0041]以下结合附图及较佳实施例对本专利技术的技术方案作进一步的详细说明。
[0042]一种可实现热电插拔的连接器接触偶的实施例,请参阅图1至图5,包括前端适配插接的插孔1和插针2。
[0043]插孔1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可实现热电插拔的连接器接触偶,包括前端适配插接的插针和插孔,其特征在于:插孔包括插孔导体及套设于插孔导体前端外侧的插孔护套;插针包括插针导体及套设于插针导体前端外侧的插针护套;插孔导体的前端设有供插针导体插入并实现接触导通的第一孔,插孔护套的前端设有供插针护套插入并实现接触导通的第二孔,第二孔的前端面在向前方向上高出于第一孔的前端面。2.根据权利要求1所述的一种可实现热电插拔的连接器接触偶,其特征在于:插孔导体的前端被第一轴向开槽分隔成多个用于与插针接触配合的第一弹性悬臂,若干个第一弹性悬臂沿周向均布并围成所述第一孔。3.根据权利要求1所述的一种可实现热电插拔的连接器接触偶,其特征在于:插孔护套的前端被第二轴向开槽分隔成若干个第二弹性悬臂,若干个第二弹性悬臂沿周向均布并围成与第一孔同轴布置的所述第二孔。4.根据权利要求3所述的一种可实现热电插拔的连接器接触偶,其特征在于:第二孔的前端内侧具有向内翻折的接触部,接触部利于与插针护套在对插时接触配合。5.根据权利要求1所述的一种可实现热电插拔的连接器接触偶,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:田建朝,周必海,吕辉,
申请(专利权)人:中航光电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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