一种压力传感器制造技术

技术编号:34806636 阅读:29 留言:0更新日期:2022-09-03 20:14
本发明专利技术涉及一种压力传感器,其包括:导体外壳,所述导体外壳的一端设有空腔;端钮,所述端钮的一端向内凹陷形成安装空间,所述端钮开设有通道,所述通道将所述安装空间与所述端钮的外侧连通,所述端钮安装于所述导体外壳,所述端钮设有所述安装空间的一端插入所述空腔中;基板,所述基板安装于所述导体外壳,且所述基板收容于所述安装空间内,所述基板电连接有地线,所述地线穿过所述通道与所述导体外壳相贴合。可由地线代替金属压环实现传感器的接地,降低了成本并缩小了传感器的体积,有利于传感器的微型化,安装过程也不需要将金属压环位置对准,安装过程相对简单。安装过程相对简单。安装过程相对简单。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器


[0001]本专利技术涉及压力传感器
,特别涉及一种压力传感器。

技术介绍

[0002]随着汽车电子技术的进步及国家新标准的实施,整车上增加越来越多的电子器件(继电器、电磁阀等),这些电子器件在工作中会产生一些异常脉冲,耦合进整车线束上,对压力传感器等产品造成一定的干扰,从而影响传感器的功能。为了避免上述的现象,需通过电路将压力传感器内的芯片负极引脚连接到压力传感器金属外壳上。
[0003]相关技术中,一般将芯片贴在铝基板上,再将芯片负极连接到铝基板外圆的覆铜层上。装配时通过金属压环压在铝基板上的覆铜层,与芯片负极连接,压环再与金属外壳过盈配合导通,实现芯片负极与传感器外壳导通的目的。
[0004]但是,传感器正向微型化发展,通过金属压环实现的接地方案会造成传感器内部零件多,传感器体积难以微型化。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种压力传感器,以解决相关技术中金属压环的接地方案难以实现传感器微型化的技术问题。
[0006]第一方面,提供了一种压力传感器,其包括:导体外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器,其特征在于,其包括:导体外壳(1),所述导体外壳(1)的一端设有空腔(11);端钮(2),所述端钮(2)的一端向内凹陷形成安装空间(21),所述端钮(2)开设有通道(22),所述通道(22)将所述安装空间(21)与所述端钮(2)的外侧连通,所述端钮(2)安装于所述导体外壳(1),所述端钮(2)设有所述安装空间(21)的一端插入所述空腔(11)中;基板(3),所述基板(3)安装于所述导体外壳(1),且所述基板(3)收容于所述安装空间(21)内,所述基板(3)电连接有地线(4),所述地线(4)穿过所述通道(22)与所述导体外壳(1)相贴合。2.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于:所述端钮(2)的一端为凸台(23),所述凸台(23)的一端插入所述空腔(11)中与所述导体外壳(1)相抵持,所述凸台(23)的另一端为贴合部(231);所述导体外壳(1)铆压贴合于所述贴合部(231),所述地线(4)压紧于所述贴合部(231)与所述导体外壳(1)之间。3.如权利要求2所述的压力传感器,其特征在于:所述贴合部(231)与所述导体外壳(1)相贴合的角为圆角。4.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于:所述端钮(2)上设置有插针(5),所述插针(5)用于与外界电路连通,所述基板(3)电连接有柔性板(6),所述柔性板(6)将所述插针(5)与所述基板(3)电连接,且所述柔性板(6)将所述地线(4)与...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶龙马永君李应中周斌耿向阳
申请(专利权)人:东风电驱动系统有限公司
类型:发明
国别省市:

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