一种拼接式焊PCB板免螺丝接线端制造技术

本实用新型专利技术属于PCB板接线端子技术领域，尤其为一种拼接式焊PCB板免螺丝接线端，包括拼装壳体、接触片、弹簧片、导向压板和按压板，所述接触片在于拼装壳体内部，所述弹簧片连接于接触片上，所述导向压板与接触片左右两侧滑动配合，所述导向压板的底端与弹簧片接触，所述导向压板安装于弹簧片与按压板之间。本实用新型专利技术在接线过程中无需始终保持与按压板的接触状态，提升了接线端子的使用便利性，将弹簧片与待连接导体之间点与面接触方式以及连接导体与接触片之间面与面接触方式，统一转化为多点与面的稳定接触方式，极大程度上增加了导体与弹簧片及按压板之间的摩擦力，使连接导体连接更为牢固、可靠，不易造成导体脱落。不易造成导体脱落。不易造成导体脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种拼接式焊PCB板免螺丝接线端


[0001]本技术涉及PCB板接线端子
，具体为一种拼接式焊PCB板免螺丝接线端。

技术介绍

[0002]PCB板端子是指应用于印刷线路板电气连接中的接线端子业内被成为PCB端子或PCB连接器，用于实现电气连接的一种配件产品。
[0003]现有的拼接式焊PCB板免螺丝接线端多采用螺丝式接线结构和按压式接线结构。螺丝式接线结构需要通过螺丝将连接导线固定，便捷性较差；而现有的按压式接线结构在接线时需要始终保持对按钮的按压状态，才能将连接导体插入，操作上同样存在不便性，且其内部的弹簧片与导线之间接触方式为点面接触，这种接触结构的摩擦力较小，导致连接导线的接线牢固性及稳定性较差，易发生脱落，存在连接不可靠的缺陷

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种拼接式焊PCB板免螺丝接线端，解决了现有的拼接式焊PCB板免螺丝接线端具有操作不便，连接导线插入的牢固性不高，连接稳定性较差，易发生脱落的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0008]一种拼接式焊PCB板免螺丝接线端，包括拼装壳体、接触片、弹簧片、导向压板和按压板，所述接触片在于拼装壳体内部，所述弹簧片连接于接触片上，所述导向压板与接触片左右两侧滑动配合，所述导向压板的底端与弹簧片接触，所述导向压板安装于弹簧片与按压板之间，所述按压板通过转轴安装于拼装壳体的顶端，所述弹簧片的顶端设有导体接触端，所述导体接触端的上表面设有第一接触齿，所述接触片的下表面对应导体接触端的上方设有第二接触齿，所述按压板具有垂直接触状态和水平按压状态，所述按压板处于垂直接触状态时，所述弹簧片处于只受导向压板重力状态，所述按压板处于水平按压状态时，所述弹簧片受到按压板的挤压力使导体接触端与接触片之间分隔开一道可供待连接导体插入的间隙。
[0009]进一步地，所述拼装壳体的内部设有用于导向压板限位的限位部，所述导向压板在限位部的限制下只能进行上下移动，所述拼装壳体的顶端设有与按压板相适配的按压槽。
[0010]进一步地，所述接触片的左右两侧壁上均设有导向槽，所述导向压板的底端设有两个夹持片，两个夹持片分别与两个导向槽对应设置，且夹持片与导向槽滑动配合。
[0011]进一步地，所述弹簧片上设有与按压接触部，所述按压接触部与导向压板的底端接触。
[0012]进一步地，所述按压板由按压板和连接端组成，所述按压板一体连接于连接端上，所述连接端通过转轴安装于拼装壳体的顶端，所述连接端的外侧壁上设有第一按压面和第二按压面，所述第一按压面与第二按压面之间的夹角呈90
°
，所述第一按压面与转轴之间的线面距离小于第二按压面与转轴之间的线面距离，所述第一按压面与导向压板顶面贴合时，所述按压拨片处于垂直接触状态，所述第二按压面与导向压板顶面贴合时，所述按压拨片处于水平按压状态。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种拼接式焊PCB板免螺丝接线端，具备以下有益效果：
[0015]1、本技术，通过拼装壳体、接触片、弹簧片、导向压板和按压板的组合设置，接线端子整体采用按压式结构，较之螺丝固定方式操作更为便捷，另设计具有垂直接触状态和水平按压状态的按压板，在接线过程中无需始终保持与按压板的接触状态，进一步提升了接线端子的使用便利性。
[0016]2、本技术，通过在弹簧片上设置导体接触端，并在导体接触端上表面设置第一接触齿，在接触片的下表面设置第二接触齿，将弹簧片与待连接导体之间点与面接触方式以及连接导体与接触片之间面与面接触方式，统一转化为多点与面的稳定接触方式，极大程度上增加了导体与弹簧片及按压板之间的摩擦力，使连接导体连接更为牢固、可靠，不易造成导体脱落。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术中接触片、弹簧片、导向压板和按压板的连接结构示意图；
[0019]图3为本技术中接触片的结构示意图；
[0020]图4为本技术中弹簧片的结构示意图；
[0021]图5为本技术中按压板的结构示意图。
[0022]图中：1、拼装壳；2、接触片；201、第二接触齿；3、弹簧片；301、导体接触端；302、第一接触齿；303、按压接触部；4、导向压板；5、按压板；501、按压拨片；502、连接端；5021、第一按压面；5022、第二按压面；6、导向槽；7、限位部；8、按压槽。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例
[0025]如图1
‑
5所示，本技术一个实施例提出的一种拼接式焊PCB板免螺丝接线端，包括拼装壳体1、接触片2、弹簧片3、导向压板4和按压板5，接触片2在于拼装壳体1内部，弹簧片3连接于接触片2上，导向压板4与接触片2左右两侧滑动配合，导向压板4的底端与弹簧片3接触，导向压板4安装于弹簧片3与按压板5之间，按压板5通过转轴安装于拼装壳体1的
顶端，弹簧片3的顶端设有导体接触端301，导体接触端301的上表面设有第一接触齿302，接触片2的下表面对应导体接触端301的上方设有第二接触齿201，按压板5具有垂直接触状态和水平按压状态，按压板5处于垂直接触状态时，弹簧片3处于只受导向压板4重力状态，按压板5处于水平按压状态时，弹簧片3受到按压板5的挤压力使导体接触端301与接触片2之间分隔开一道可供待连接导体插入的间隙。
[0026]在上述实施方案中，采用本专利技术的拼接式焊PCB板免螺丝接线端接线时，首先将按压板5压成水平状态，按压板5在按压过程中，会对导向压板4施加向下的压力，使导向压板4下压弹簧片3的导体接触端301，从而使导体接触端301与接触片2的下表面之间空出一道可供待连接导体插入的间隙，此时可将待连接导体端自拼装壳体1上的插孔插入，待连接导体端穿过该间隙后，保持连接导体不动，再将按压板5拨起，导向压板4在弹簧片3的弹性作用下向上移动，使按压板5与导向压板4处于垂直接触状态，此时连接导体处于导体接触端301上的第一接触齿302与接触片2下表面的第二接触齿201之间，将传统的接触平面设置成齿面，能够有效增大连接导体与弹簧片3和接触片2之间的摩擦力，使连接导体不易脱落，有效提高接线端接线的稳定性与可靠性；需要拔出待连接导体时，只需将按压板5下压即可，接线端无需螺丝对导体进行固定，能够实现快速接线，具有操作便捷的特点。
[0027]如图2所示，在一些实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼接式焊PCB板免螺丝接线端，包括拼装壳体(1)、接触片(2)、弹簧片(3)、导向压板(4)和按压板(5)，其特征在于：所述接触片(2)在于拼装壳体(1)内部，所述弹簧片(3)连接于接触片(2)上，所述导向压板(4)与接触片(2)左右两侧滑动配合，所述导向压板(4)的底端与弹簧片(3)接触，所述导向压板(4)安装于弹簧片(3)与按压板(5)之间，所述按压板(5)通过转轴安装于拼装壳体(1)的顶端，所述弹簧片(3)的顶端设有导体接触端(301)，所述导体接触端(301)的上表面设有第一接触齿(302)，所述接触片(2)的下表面对应导体接触端(301)的上方设有第二接触齿(201)，所述按压板(5)具有垂直接触状态和水平按压状态，所述按压板(5)处于垂直接触状态时，所述弹簧片(3)处于只受导向压板(4)重力状态，所述按压板(5)处于水平按压状态时，所述弹簧片(3)受到按压板(5)的挤压力使导体接触端(301)与接触片(2)之间分隔开一道可供待连接导体插入的间隙。2.根据权利要求1所述的一种拼接式焊PCB板免螺丝接线端，其特征在于：所述拼装壳体(1)的内部设有用于导向压板(4)限位的限位部(7)，所述导向压板(4)在限位部(7)的限制下只能进行上下移动，所述拼装壳体(1)的顶端设有与按压板(5)相适配的按...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁万才，
申请(专利权)人：上海吉思米电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：