一种电子设备保护壳制造工艺及相应的电子设备保护壳制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备保护壳制造工艺及相应的电子设备保护壳，其中，制造工艺包括步骤：获取凯夫拉纤维板和PC板各一块，并通过胶水使两者贴合为一体；从上、下相对应的位置，在凯夫拉纤维板和PC板上进行标线，标线用于标注出待切割范围；在凯夫拉纤维板的一侧，通过激光切线方式沿标线进行切割直至预设切割深度；通过精雕机分别从两侧沿标线切割，将待切割范围切下，得到盖板；将盖板与预先准备的中空框体进行注塑，将盖板固定于中空框体的底部，得到壳体。本发明专利技术提供的电子设备保护壳制造工艺及相应的电子设备保护壳，对壳体后盖结构进行了改进，大大降低了壳体成本，使得产品更有市场竞争力。品更有市场竞争力。品更有市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备保护壳制造工艺及相应的电子设备保护壳


[0001]本专利技术涉及手机壳制造方法，尤其是一种电子设备保护壳制造工艺及相应的电子设备保护壳。

技术介绍

[0002]智能手机及移动电子设备已成为日常生活的必需品，而相应的保护壳/套也日渐成为一种标配。相较于之前的保护壳，如今的产品无论是在外观、结构上，还是功能多样性上都已有了非常丰富的变化和改进；而在市场竞争环境下，以降低成本为目标的技术革新永远是最有创新活力的地方。在手机壳产品中，如何在外形基本定型的情况下降低壳体成本是目前有待突破的点。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术的缺点，本专利技术提供一种电子设备保护壳制造工艺及相应的电子设备保护壳，大大降低了电子设备保护壳的材料成本和生产成本，使得产品更有市场竞争力。
[0004]一种电子设备保护壳，包括中空框体和盖板；其中，所述中空框体的围径与电子设备的尺寸相匹配；所述盖板为由凯夫拉纤维板和PC板共两层结构贴合而成的复合板；所述盖板通过注塑方式固定在所述中空框体的底部，并与所述中空框体形成容置电子设备的壳体。
[0005]一种电子设备保护壳制造工艺，其特征在于，所述电子设备保护壳制造工艺用于制造得到如上述的电子设备保护壳，并包括如下步骤：
[0006]S1：获取凯夫拉纤维板和PC板各一块，并通过胶水使两者贴合为一体；
[0007]S2：从上、下相对应的位置，在所述凯夫拉纤维板和所述PC板上进行标线，所述标线用于标注出待切割范围；
[0008]S3：在所述凯夫拉纤维板的一侧，通过激光切线方式沿所述标线进行切割直至预设切割深度；所述预设切割深度大于或等于所述凯夫拉纤维板的厚度且小于所述凯夫拉纤维板和PC板的厚度之和；
[0009]S4：通过精雕机分别从所述凯夫拉纤维板所在的一侧和所述PC板所在的一侧沿所述标线切割，直至将所述待切割范围切下，得到所述盖板；
[0010]S5：将所述盖板与预先准备的所述中空框体进行注塑，将所述盖板固定于所述中空框体的底部，得到壳体。
[0011]本专利技术提供的电子设备保护壳，其壳体由复合板结构的盖板和中空框体两个结构件注塑而成；盖板由凯夫拉纤维板和PC板(聚碳酸酯板)互相贴合成，具体贴合方式不限；与现有的电子设备保护壳相比，复合板为凯夫拉纤维加普通PC板的两层结构，整体厚度可以做到1毫米及以下，不仅比普通单层板更轻薄，而且成本可降低三分之一，同时，在抗静电性、高强度、高耐磨性、高抗撕裂性上也优于普通后盖。
[0012]本专利技术提供的电子设备保护壳制造工艺，主要在于盖板的制造过程；鉴于目前尚无使用凯夫拉材料与PC材料复合后盖的保护壳，本专利技术通过激光切线和精雕机切割相结合的方式能够快速且精准的从相贴合的原始板材上切割成型为壳体后盖板，保证了量产效率和良品率。
附图说明
[0013]图1为本专利技术实施例中盖板的剖面示意图；
[0014]图2为本专利技术实施例中电子设备保护壳的结构分解图；
[0015]图3为本专利技术实施例中电子设备保护壳制造工艺的流程图；
[0016]图4为本专利技术实施例中进行标线时的示意图；
[0017]说明书附图中的标记如下：
[0018]1、盖板；11、凯夫拉纤维板；12、PC板；13、摄像头通孔；2、中空框体；21、按键孔；3、定位孔；4、待切割范围。
具体实施方式
[0019]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0020]在一实施例中，提供一种电子设备保护壳，如图1、2所示。具体地，为一手机壳，但电子设备保护壳并不限于手机壳，还可以是平板电脑等其他智能设备的保护壳。
[0021]手机包括中空框体2和盖板1；其中，中空框体的围径与手机的尺寸相匹配；盖板为由凯夫拉纤维板和PC板共两层结构贴合而成的复合板；盖板通过注塑方式固定在中空框体的底部，并与中空框体形成容置电子设备的壳体。由于凯夫拉纤维的特性，其与PC板贴合所构成的盖板在重量、轻薄度、成本上均具有巨大优势。
[0022]凯夫拉纤维板和PC板通过胶水互相贴合，但不限于胶水，也可以是热熔等方式；由此得到的盖板的厚度在1毫米及以下，非常纤薄。
[0023]进一步地，中空框体为四边形，材质为塑胶材料或其他弹性材料；中空框体的侧边上预留为开关键、音量键的按键孔21；盖板上预留有摄像头通孔13。
[0024]在一实施例中，提供一种电子设备保护壳制造工艺，用于制造得到上述的手机壳，其流程图如图3所示，并包括如下步骤：
[0025]S1：获取凯夫拉纤维板和PC板各一块，并通过胶水使两者贴合为一体。
[0026]凯夫拉纤维板和PC板都是预先准备好的，两者通过胶水粘合在一起；但不限于胶水，也可以是如热熔等其他方式。
[0027]S2：从上、下相对应的位置，在凯夫拉纤维板和PC板上进行标线，标线用于标注出待切割范围。
[0028]标线用于标记出待切割范围4，待切割范围即对应手机壳的后盖尺寸，切割下来即为手机壳后盖。由于凯夫拉纤维板和PC板上下相叠，因此，从上、下相对应的位置标注出待切割范围，以便于后续步骤切割。
[0029]进一步地，如图4所示，待切割范围为多个且均与中空框体的尺寸相一致，以便于
批量切割。此外，在凯夫拉纤维板和PC板上设置多个相通的定位孔3，定位孔用于辅助标记待切割范围的坐标位置。
[0030]S3：在凯夫拉纤维板的一侧，通过激光切线方式沿标线进行切割直至预设切割深度；预设切割深度大于或等于凯夫拉纤维板的厚度且小于凯夫拉纤维板和PC板的厚度之和。
[0031]具体地，通过激光机沿标线进行切割，将凯夫拉纤维板切断，但不切断至PC板。即，切割的深度大于等于凯夫拉纤维板的厚度，同时小于凯夫拉纤维板和PC板的厚度之和。优选地，切割深度与两块板材的整体厚度之差在0.1毫米及以内。在本步骤中，通过激光进行部分切割，以保证最终成品的厚度更精确。
[0032]S4：通过精雕机分别从凯夫拉纤维板所在的一侧和PC板所在的一侧沿标线切割，直至将待切割范围切下，得到盖板；
[0033]具体地，使用精雕机从两面分别沿标线进行切割，直到将整个待切割范围切下，从而得到盖板。
[0034]S5：将盖板与预先准备的中空框体进行注塑，将盖板固定于中空框体的底部，得到壳体。
[0035]具体地，通过注塑机将盖板和中空框体进行注塑，使盖板固定于中空框体的底部，从而得到壳体。
[0036]以上是对本专利技术电子设备保护壳制造工艺及相应的电子设备保护壳进行的阐述，用于帮助理解本专利技术；但本专利技术的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本专利技术原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备保护壳，其特征在于，包括中空框体和盖板；其中，所述中空框体的围径与电子设备的尺寸相匹配；所述盖板为由凯夫拉纤维板和PC板共两层结构贴合而成的复合板；所述盖板通过注塑方式固定在所述中空框体的底部，并与所述中空框体形成容置电子设备的壳体。2.如权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述凯夫拉纤维板和PC板通过胶水互相贴合。3.如权利要求2所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述盖板的厚度在1毫米及以下。4.如权利要求3所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述中空框体为四边形，且所述中空框体的侧边上预留有按键孔。5.如权利要求4所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述盖板上预留有摄像头通孔。6.如权利要求1至5任一项所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述中空框体为塑胶材料。7.一种电子设备保护壳制造工艺，其特征在于，所述电子设备保护壳制造工艺用于制造得到如权利要求1至6任一项所述的电子设备保护壳，并包括如下步骤：S1：获取凯夫拉纤维板和PC板各一块，并通过胶水使两者贴合为一体；S2：从上、下相对应的位置，在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞弘毅，
申请(专利权)人：俞弘毅，
类型：发明
国别省市：