整流器制造技术

本发明专利技术涉及一种整流器（1），所述整流器具有：

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】整流器


[0001]本专利技术涉及一种整流器。

技术实现思路

[0002]本专利技术的任务是，提供一种整流器，该整流器能够容易地并且成本低廉地制造并且该整流器实现对于所有整流器组件的有效的冷却。
[0003]所述整流器具有第一电路板。
[0004]此外，所述整流器具有冷却体。
[0005]此外，所述整流器具有壳体，其中所述冷却体和壳体包围着第一电路板。
[0006]此外，所述整流器具有产生热的结构元件，该产生热的结构元件布置在第一电路板的朝向冷却体的一侧上并且该产生热的结构元件导热地与冷却体相耦合。所述产生热的结构元件比如能够是具有多个IGBTs的功率半导体模块，所述多个IGBTs比如形成3桥的逆变器。所述产生热的结构元件比如也能够是具有功率半导体的直流/直流变换器等等。
[0007]所述整流器具有另外的传统的结构元件、比如电容器、电阻、扼流圈、IC、微控制器等等。所述另外的结构元件优选在运行中产生比所述产生热的结构元件少的热。
[0008]所述冷却体、壳体和第一电路板形成或者限定第一空间或者第一室，在所述第一空间或者第一室中布置有所述产生热的结构元件。
[0009]所述冷却体、壳体和第一电路板同时也形成或者限定第二空间或者第二室，在所述第二空间或者第二室中在与所述第一空间热隔开的情况下布置有所述另外的结构元件。
[0010]按照一种实施方式，所述整流器具有传统的通风装置，该通风装置布置在第二空间中并且该通风装置基本上仅仅在第二空间中产生空气循环。/>[0011]按照一种实施方式，所述冷却体、壳体和第一电路板如此在几何形状上来设计，使得所述第二空间中的空气循环比所述第一空间中的空气循环大、尤其是大了10倍以上。由此尤其防止在所述两个空间之间进行快速的空气交换，使得所述产生热的结构元件的废热尽可能不会借助于空气循环而挤入到第二空间中。
[0012]按照一种实施方式，所述壳体如此来设计，使得所述通风装置仅仅在壳体的内部引起空气循环。尤其所述壳体如此来设计，从而基本上防止所述壳体的内部与壳体周围环境之间的空气交换。
[0013]按照一种实施方式，所述通风装置是具有轴向叶轮的轴向通风装置，所述轴向通风装置的旋转轴线平行于第一电路板来伸展。
[0014]按照一种实施方式，所述整流器具有第二电路板，该第二电路板平面平行于第一电路板来定向。所述通风装置能够布置在第一与第二电路板之间。所述通风装置能够如此构成，使得其基本上围绕着第二电路板来产生空气流。所述第二电路板能够（仅仅）布置在第二空间中。所述第一或第二电路板能够具有电路板插塞连接器，该电路板插塞连接器用于连接通风装置。所述第二电路板能够具有另一电路板插塞连接器，该另一电路板插塞连接器用于与布置在壳体的外部的控制单元相连接。
[0015]按照一种实施方式，所述整流器具有保持元件、尤其是塑料成形件，其中所述保持元件将通风装置和第二电路板保持住或者机械地固定或者承载着通风装置和第二电路板，其中所述保持元件比如被支撑在第一电路板上。
[0016]按照一种实施方式，所述保持元件如此在几何形状上来设计，使得借助于所述通风装置产生的空气流尤其仅仅被导引到第二空间中。
[0017]按照一种实施方式，所述冷却体仅仅在背离产生热的结构元件的一侧上、也就是在壳体外侧面上具有散热片。
[0018]按照一种实施方式，所述整流器具有按照IP 66的防护级或者按照IEC 60 529（EN 60 529）的更高的防护级。
[0019]按照一种实施方式，所述整流器是电网回馈单元或者变频器。电网回馈单元将比如在中间电路中存在的电能量/电功率回馈到电源网络中。此外也要参照相关的专业文献。
附图说明
[0020]下面参照附图对本专利技术进行详细描述。在此：图1高度概括地示出了按本专利技术的整流器的横截面，图2高度概括地示出了具有另外的组件的按本专利技术的整流器的横截面，图3示出了部分打开的按本专利技术的整流器的更详细的立体图，并且图4示出了朝按本专利技术的整流器的壳体内部看的另一立体图。
具体实施方式
[0021]图1高度概括地示出了比如呈变频器或者电网回馈单元的形式的、按本专利技术的整流器1的横截面。
[0022]所述整流器1具有第一电路板2。
[0023]此外，所述整流器1具有作为铸件来制作的冷却体3。所述冷却体3具有用于固定在所规定的安装位置、比如壁上的固定元件。
[0024]此外，所述整流器1具有壳体4，其中所述冷却体3和壳体4包围着第一电路板2。
[0025]此外，所述整流器1具有产生热的结构元件5，该产生热的结构元件布置在电路板2的朝向冷却体3的一侧2a上并且该产生热的结构元件导热地与冷却体3相耦合，以便将热排放到壳体4的周围环境中。
[0026]在所述第一电路板2上与所述产生热的结构元件5电接触。在所述第一电路板2上能够布置或者电接触另外的未示出的结构元件、比如电容器、尤其是中间电路电容器和另外的属于中间电路的结构元件。
[0027]所述整流器1具有多个传统的另外的结构元件6。
[0028]所述冷却体3、壳体4和第一电路板2限定第一空间7，在该第一空间中布置有所述产生热的结构元件5。
[0029]所述冷却体3、壳体4和第一电路板2也限定第二空间8，在该第二空间中布置有所述另外的结构元件6。
[0030]现在参照图2到4，所述整流器1此外具有轴向通风装置9，该轴向通风装置布置在第二空间8中。所述轴向通风装置9的旋转轴线平行于第一电路板2来伸展。
[0031]所述整流器1此外具有第二电路板10，该第二电路板具有一个装配侧10a，其中在所述装配侧10a上布置有另外的结构元件6。所述第二电路板10平面平行于第一电路板2来定向。所述装配侧10a是离产生热的结构元件5最远的电路板侧。因此，在所述装配侧10a上布置有特别地热敏的结构元件、像比如热敏的控制电子装置。
[0032]在所述第二电路板10上能够布置未示出的、比如呈产生用于结构元件5的控制信号的微处理器的形式的控制单元。
[0033]此外，所述整流器1具有呈塑料成形件的形式的保持元件12，其中所述保持元件12将通风装置9和第二电路板10保持住。
[0034]所述保持元件12、冷却体3、壳体4、第一电路板2和第二电路板10如此在几何形状上来设计并且相对于彼此布置，使得借助于所述通风装置9产生的空气流基本上仅仅被导引到第二空间8中，使得所述第二空间8中的空气循环比所述第一空间7中的空气循环大得多。
[0035]所述冷却体3仅仅在背离产生热的结构元件5的一侧上具有散热片13。
[0036]所述整流器1具有按照IP 66的防护级。
[0037]由于所述第一空间7与第二空间8的分开而降低从布置在第一空间7中的产生热的第一结构元件5朝在与产生热的结构元件5热分开的情况下布置在第二空间8中的另外的结构元件6的方向的热输入。
[0038]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.整流器（1），其具有：
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第一电路板（2）；
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冷却体（3）；
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壳体（4），其中所述冷却体（3）和壳体（4）包围着所述第一电路板（2）；
‑
产生热的结构元件（5），该产生热的结构元件布置在所述第一电路板（2）的朝向冷却体（3）的一侧（2a）上并且该产生热的结构元件导热地与所述冷却体（3）相耦合；以及
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另外的结构元件（6）；
‑
其中所述冷却体（3）、壳体（4）和第一电路板（2）限定第一空间（7），在所述第一空间中布置有所述产生热的结构元件（5），并且
‑
其中所述冷却体（3）、壳体（4）和第一电路板（2）限定第二空间（8），在所述第二空间中布置有所述另外的结构元件（6）。2.根据权利要求1所述的整流器（1），其特征在于，
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所述整流器具有通风装置（9），所述通风装置布置在所述第二空间（8）中并且所述通风装置在所述第二空间（8）中引起空气循环。3.根据权利要求2所述的整流器（1），其特征在于，
‑
所述冷却体（3）、壳体（4）和第一电路板（2）如此在几何形状上来设计，使得所述第二空间（8）中的空气循环比所述第一空间（7）中的空气循环要大，尤其大了10倍以上。4.根据权利要求2或3所述的整流器（1），其特征在于，
‑
所述壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：伦茨瑞士股份公司，
类型：发明
国别省市：