天线以及电子设备制造技术

技术编号:34777631 阅读:26 留言:0更新日期:2022-09-03 19:29
本发明专利技术涉及一种天线以及电子设备,天线包括:接地电极层、传输电极层、介质层以及发光元件。传输电极层与接地电极层间隔且相对设置,传输电极层包括阵列分布的传输电极。接地电极层与传输电极层通过介质层电绝缘设置,介质层包括光致介变层,传输电极在接地电极层上的正投影至少部分被光致介变层在接地电极层上的正投影覆盖。发光元件设置于介质层并用于照射光致介变层,以调控光致介变层的介电常数。本发明专利技术实施例提供的天线以及电子设备,天线采用光控的形式实现移相,达到波束扫描的目的,成本更加低廉。本更加低廉。本更加低廉。

【技术实现步骤摘要】
天线以及电子设备


[0001]本申请涉及电磁波
,具体涉及一种天线以及电子设备。

技术介绍

[0002]天线的应用范围极其广泛,例如,其可以应用于交通工具与卫星间的通讯、无人驾驶用数组雷达或安全防护数组雷达等。通过控制相位可以改变天线方向图最大值的指向,以达到波束扫描的目的。
[0003]目前的天线是机械式扫描的形式,该种天线形式体积大且需要机械转动结构,成本较高,不利于实现低成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种天线以及电子设备,天线采用光控的形式实现移相,达到波束扫描的目的,成本更加低廉。
[0005]一方面,根据本专利技术实施例提出了一种天线,包括:接地电极层、传输电极层、介质层以及发光元件。传输电极层与接地电极层间隔且相对设置,传输电极层包括阵列分布的传输电极。接地电极层与传输电极层通过介质层电绝缘设置,介质层包括光致介变层,传输电极在接地电极层上的正投影至少部分被光致介变层在接地电极层上的正投影覆盖。发光元件设置于介质层并用于照射光致介变层,以调控光致介变层的介电常数。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线,其特征在于,包括:接地电极层;传输电极层,与所述接地电极层间隔且相对设置,所述传输电极层包括阵列分布的传输电极;介质层,所述接地电极层与所述传输电极层通过所述介质层电绝缘设置,所述介质层包括光致介变层,所述传输电极在所述接地电极层上的正投影至少部分被所述光致介变层在所述接地电极层上的正投影覆盖;发光元件,设置于所述介质层并用于照射所述光致介变层,以调控所述光致介变层的介电常数。2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述发光元件包括漏光光纤,所述漏光光纤设置于所述光致介变层内。3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述漏光光纤包括纤芯以及包覆所述纤芯设置的防护层,所述防护层上设置有两个以上间隔分布的透光孔,所述纤芯显露于所述透光孔,光线沿所述纤芯的延伸方向传播并通过所述透光通孔出射至所述光致介变层。4.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述漏光光纤在平行于所述接地电极层的平面内沿第一预定轨迹延伸,以在所述光致介变层内形成面光源。5.根据权利要求4所述的天线,其特征在于,所述第一预定轨迹包括蛇形轨迹和/或螺旋轨迹,所述漏光光纤所形成的面光源在所述接地电极层上的正投影覆盖所述传输电极在所述接地电极层上的正投影。6.根据权利要求5所述的天线,其特征在于,所述传输电极在平行于所述接地电极层的平面沿第二预定轨迹延伸,所述第二预定轨迹包括蛇形轨迹和/或螺旋轨迹,所述漏光光纤在所述接地电极层上的正投影与所述传输电极在所述接地电极层上的正投影部分交叠。7.根据权利要求1

6任意一项所述的天线,其特征在于,所述天线还包括设置于所述介质层的辐射层,所述辐射层包括阵列分布的辐射体,每个所述辐射体与其中一个所述传输电极耦合连接,所述辐射体与所述接地电极层通过所述介质层电绝缘设置。8.根据权利要求7所述的天线,其特征在于,所述介质层还包括固定介质层,至少部分所述固定介质层位于所述辐射层及所述接地电极层之间。9.根据权利要求8所述的天线,其特征在于,所述固定介质层的层数为一层,所述固定介质层设置有镂空孔,所述光致介变层包括填充于各所述镂空孔内的光致介变单元。10.根据权利要求8所述的天线,其特征在于,所述固定介质层的层数为至少两层,至少一层所述固定介质设置有镂空孔,所述光致介变层包括填充于各所述镂空孔内的光致介变单元。11.根据权利要求10所述的天线,其特征在于,所述传输电极层与所述辐射层同层设置,至少两层所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:雷登明席克瑞贾振宇刘桢林柏全王林志王逸秦锋
申请(专利权)人:上海天马微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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