电子设备套装制造技术

本申请实施例公开了一种电子设备套装，所述电子设备套装包括电子设备和包装盒；所述包装盒包括内衬结构，所述内衬结构包括底托和围设在所述底托边缘上的多个侧挡部，所述底托和所述多个侧挡部围合形成用于收容所述电子设备的收纳空间；当所述电子设备设置于所述收纳空间之内时，所述电子设备的开机键与所述多个侧挡部中的一个所述侧挡部相互靠近，该侧挡部与所述开机键中的至少一者包括形状记忆合金结构部，在形状记忆合金结构部发生形变之后，该侧挡部与所述开机键配合以挤压所述开机键。该侧挡部与所述开机键配合以挤压所述开机键。该侧挡部与所述开机键配合以挤压所述开机键。

【技术实现步骤摘要】
电子设备套装


[0001]本申请属于终端设备
，具体涉及一种电子设备套装。

技术介绍

[0002]目前，智能终端产品例如手机生产测试之后，会关机并放入包装盒之内，并且，在包装盒的外部还有塑封、防拆、防伪标签，用以确保手机完整、不受污损。在该情况下，手机一旦包装好以后，如果不拆开包装盒是无法实现手机开机的，但是，当出现有开机需求的情况下，操作人员必须拆开包装盒将手机拿出来并触发手机开机。然而，拆开手机进行操作不仅会污损手机，而且重新包装也会带来材料和人工成本，甚至部分包装盒有拆解痕迹后造成用户不满。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种电子设备套装，以解决现有终端产品在放入包装盒包装好之后，在不拆除包装盒的情况下无法通过非接触方法实现开机的问题。
[0004]本申请实施例提供了一种电子设备套装，所述电子设备套装包括电子设备和包装盒；
[0005]所述包装盒包括内衬结构，所述内衬结构包括底托和围设在所述底托边缘上的多个侧挡部，所述底托和所述多个侧挡部围合成用于收容所述电子设备的收纳空间；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备套装，其特征在于，包括电子设备(200)和包装盒(100)；所述包装盒(100)包括内衬结构(110)，所述内衬结构(110)包括底托(111)和围设在所述底托(111)边缘上的多个侧挡部(112)，所述底托(111)和所述多个侧挡部(112)围合成用于收容所述电子设备(200)的收纳空间；当所述电子设备(200)设置于所述收纳空间之内时，所述电子设备(200)的开机键(210)与所述多个侧挡部(112)中的一个所述侧挡部(112)相互靠近，该侧挡部(112)与所述开机键(210)中的至少一者包括形状记忆合金结构部，在形状记忆合金结构部发生形变之后，该侧挡部(112)与所述开机键(210)配合以挤压所述开机键(210)。2.根据权利要求1所述的电子设备套装，其特征在于，所述开机键(210)的至少局部为所述形状记忆合金结构部，在不同的温度下，所述开机键(210)可在第一形状与第二形状之间切换；在所述开机键(210)的形状为所述第一形状的情况下，所述开机键(210)与所述多个侧挡部(112)中的一个所述侧挡部(112)的内壁为抵接或者间隔设置；在所述开机键(210)的形状为所述第二形状的情况下，所述开机键(210)可朝向所述多个侧挡部(112)中的一个所述侧挡部(112)内壁延展，以使所述开机键(210)受到该侧挡部(112)内壁的挤压力。3.根据权利要求1所述的电子设备套装，其特征在于，所述多个侧挡部(112)中的一个所述侧挡部(112)的内壁上至少局部设置有形变区(113)，在所述形变区(113)上设置有所述形状记忆合金结构部，在不同的温度下，所述形状记忆合金结构部可在第三形状与第四形状之间切换；在所述形状记忆合金结构部的形状为所述第三形状的情况下，所述形状记忆合金结构部与所述开机键(210)为抵接或者间隔设置；在所述形状记忆合金结构部的形状为所述第四形状的情...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国龙，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：