气流温度传感器及其制备方法和呼吸监测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种气流温度传感器及其制备方法和呼吸监测装置，气流温度传感器包括：基底，基底包括承载件和栅格条，承载件的内圈具有用于导通气流的通孔，栅格条设于通孔，并与承载件连接；导线，导线设于基底；热敏涂层，热敏涂层覆盖于栅格条，并在栅格条的导引下与导线电连接形成串联电路，导线用于将热敏涂层检测到的气流温度信号输出。本发明专利技术的气流温度传感器及其制备方法和呼吸监测装置，通过将格栅条设置于承载件的通孔处，在格栅条设置热敏涂层，热敏涂层在格栅条的导引下与导线连接成串联电路，能够输出气流温度信号，能够提高感知气流温度的敏感性，提高对气流温度变化的响应范围提高对气流温度感知的准确度，提高加工制造的效率。造的效率。造的效率。

【技术实现步骤摘要】
气流温度传感器及其制备方法和呼吸监测装置


[0001]本专利技术涉及传感器
，尤其涉及一种气流温度传感器及其制备方法和呼吸监测装置。

技术介绍

[0002]温度检测是一个常见的需求，对于特殊的场景，比如监测呼吸气流或者长管道设备的气体温度监测等，以呼吸温度检测举例，呼吸气体温度可以反映身体和精神状态，呼出的气体温度上升过高可能标志着哮喘的气道炎症。许多健康问题，如压力、焦虑、慢性阻塞性肺病和创伤后应激障碍，都可以通过呼吸训练调节或缓解。因此，在日常生活和临床应用中，准确稳定的气流温度监测存在较大需求。
[0003]目前存在利用热电阻、热电偶、数字式温度传感器及红外测温来进行温度检测的技术，然而这些装置在进行气流温度检测时影响气体流动，温度检测灵敏度和准确率较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种气流温度传感器及其制备方法和呼吸监测装置，用以解决现有技术中在进行气流温度检测时影响气体流动，温度检测灵敏度和准确率较低的缺陷，实现提高感知气流温度的敏感性，提高对气流温度变化的响应范围提高对气流温度感知的准确度，提高加工制造的效率。
[0005]本专利技术提供一种气流温度传感器，该气流温度传感器包括：基底，所述基底包括承载件和栅格条，所述承载件的内圈具有用于导通气流的通孔，所述栅格条设于所述通孔，并与所述承载件连接；导线，所述导线设于所述基底；热敏涂层，所述热敏涂层覆盖于所述栅格条，并在所述栅格条的导引下与所述导线电连接形成串联电路，所述导线用于将所述热敏涂层检测到的气流温度信号输出。
[0006]根据本专利技术提供的气流温度传感器，所述格栅条包括：多个支撑段，所述支撑段的两端均与所述承载件连接，多个所述支撑段间隔开设置；多个连接段，每两个相邻的所述支撑段之间通过一个所述连接段连接，处于两侧的所述支撑段上覆盖的所述热敏涂层分别与所述导线电连接。
[0007]根据本专利技术提供的气流温度传感器，所述导线包括：第一支线和第二支线，处于两侧的所述支撑段中的一个上覆盖的所述热敏涂层与所述第一支线电连接，处于两侧的所述支撑段中的另一个上覆盖的所述热敏涂层与所述第二支线电连接。
[0008]根据本专利技术提供的气流温度传感器，处于两侧的所述支撑段分别通过一个所述连接段与所述承载件连接，与所述承载件连接的所述连接段上涂覆的所述热敏涂层与所述导线电连接。
[0009]根据本专利技术提供的气流温度传感器，多个所述支撑段沿着所述支撑段的长度方向平行设置。
[0010]根据本专利技术提供的气流温度传感器，所述气流温度传感器还包括：封装层，所述封
装层包覆于所述基底、所述导线和所述热敏涂层外，所述封装层用于防水。
[0011]根据本专利技术提供的气流温度传感器，所述气流温度传感器还包括：接头，所述接头与所述基底连接，所述导线与所述接头电连接，所述接头用于将所述热敏涂层检测到的气流温度信号输出。
[0012]根据本专利技术提供的气流温度传感器，所述热敏涂层包括：铂、金或者石墨烯中的一种。
[0013]本专利技术还提供一种呼吸监测装置，所述呼吸监测装置包括：气流导管；如上述任一种所述的气流温度传感器，所述气流温度传感器设于所述气流导管内，且所述气流温度传感器的通孔与所述气流导管的气流通道连通。
[0014]本专利技术还提供一种如上述任一种所述的气流温度传感器的制备方法，包括：基于激光切割工艺，得到所述基底，并在所述基底上安装所述导线，得到初加工件；将所述初加工件放置于盖板和具有中部镂空区域的底板中间，通过所述中部镂空区域向所述初加工件涂覆所述热敏涂层，得到所述气流温度传感器。
[0015]本专利技术提供的气流温度传感器及其制备方法和呼吸监测装置，通过将格栅条设置于承载件的通孔处，在格栅条上设置热敏涂层，热敏涂层在格栅条的导引下与导线连接成串联电路，从而能够输出气流温度信号，能够提高感知气流温度的敏感性，提高对气流温度变化的响应范围提高对气流温度感知的准确度，提高加工制造的效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本专利技术提供的气流温度传感器的结构示意图之一；
[0018]图2是本专利技术提供的气流温度传感器的结构示意图之二；
[0019]图3是本专利技术提供的呼吸监测装置的结构示意图。
[0020]图4是本专利技术提供的气流温度传感器的制备过程原理示意图之一；
[0021]图5是本专利技术提供的气流温度传感器的制备过程原理示意图之二；
[0022]图6是本专利技术提供的气流温度传感器的制备方法的流程示意图。
[0023]附图标记：
[0024]100：基底；110：承载件；120：栅格条；121：支撑段；122：连接段；200：导线；210：第一支线；220：第二支线；300：热敏涂层；400：接头；500：封装层；600：初加工件；610：盖板；620：底板；630：掩模区域；700：气流导管。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]下面结合图1
‑
图6描述本专利技术的气流温度传感器及其制备方法和呼吸监测装置。
[0027]如图1所示，本专利技术提供一种气流温度传感器，该气流温度传感器包括：基底100、导线200和热敏涂层300。
[0028]基底100包括承载件110和栅格条120，承载件110的内圈具有用于导通气流的通孔，栅格条120设于通孔，并与承载件110连接。
[0029]可以理解的是，基底100由处于外环的承载件110和处于内圈的栅格条120构成，栅格条120和承载件110连接，栅格条120和承载件110可以一体成型，承载件110属于整个气流温度传感器的支架，起到承载栅格条120的作用。
[0030]栅格条120为栅格状，将栅格条120设置在承载件110中部的通孔中，栅格条120由多个长条状部件构成，多个长条状部件之间存在较大空隙，并不会阻挡气流在通孔中的流通。
[0031]导线200设于基底100，导线200用于传到电信号。基底100可以是绝缘材料制成的，基底100本身并不导电，导线200设置在基底100上，但并不与基底100电连接。
[0032]热敏涂层300覆盖于栅格条120，并在栅格条120的导引下与导线200电连接形成串联电路，导线200用于将热敏涂层300检测到的气流温度信号输出。
[0033]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气流温度传感器，其特征在于，包括：基底，所述基底包括承载件和栅格条，所述承载件的内圈具有用于导通气流的通孔，所述栅格条设于所述通孔，并与所述承载件连接；导线，所述导线设于所述基底；热敏涂层，所述热敏涂层覆盖于所述栅格条，并在所述栅格条的导引下与所述导线电连接形成串联电路，所述导线用于将所述热敏涂层检测到的气流温度信号输出。2.根据权利要求1所述的气流温度传感器，其特征在于，所述格栅条包括：多个支撑段，所述支撑段的两端均与所述承载件连接，多个所述支撑段间隔开设置；多个连接段，每两个相邻的所述支撑段之间通过一个所述连接段连接，处于两侧的所述支撑段上覆盖的所述热敏涂层分别与所述导线电连接。3.根据权利要求2所述的气流温度传感器，其特征在于，所述导线包括：第一支线和第二支线，处于两侧的所述支撑段中的一个上覆盖的所述热敏涂层与所述第一支线电连接，处于两侧的所述支撑段中的另一个上覆盖的所述热敏涂层与所述第二支线电连接。4.根据权利要求2所述的气流温度传感器，其特征在于，处于两侧的所述支撑段分别通过一个所述连接段与所述承载件连接，与所述承载件连接的所述连接段上涂覆的所述热敏涂层与所述导线电连接。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹璐，李志宏，黄东，
申请(专利权)人：北京大学，
类型：发明
国别省市：