一种显示模组及显示装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种显示模组及显示装置，显示面板及驱动组件；显示面板包括显示区和非显示区，非显示区包括绑定端；驱动组件包括至少两个驱动芯片、至少一个软板及硬板；其中，驱动芯片与显示面板的绑定端连接，软板的一端与驱动芯片连接且另一端与硬板连接；至少一个软板同时与两个驱动芯片连接。本申请实施例所提供的显示面板及显示装置中，减小了软板的数量，使得硬板的宽度可以减小，减小了硬板的用料及走线设计难度；同时两端的驱动芯片无需内移，避免了显示面板的显示分屏现象。避免了显示面板的显示分屏现象。避免了显示面板的显示分屏现象。

【技术实现步骤摘要】
一种显示模组及显示装置


[0001]本申请涉及显示
，其特别涉及显示模组及显示装置。

技术介绍

[0002]图1为现有技术中的一种显示模组的示意图，图2为图1的一种剖面示意图。在中大尺寸的显示屏中，如图1及图2所示，软板22与驱动芯片21的数量比值通常为1：1，即一个软板22仅将一个驱动芯片21与硬板23电连接起来。
[0003]在现有技术中，为了配合软板22的尺寸限制，具体地，硬板23的边缘需要与两端的软板22的边缘基本对齐，这就使得硬板23的尺寸的尺寸通常较大。
[0004]此外，硬板23中还设置有器件禁布区230，该区域为驱动芯片21与软板22绑定时的压合区域，为了避免压合时的压力对器件造成损害，器件禁布区230内不设置器件，但是该区域却使得硬板23中可用于设置器件的区域减小，也就会使得硬板23的整体尺寸增加。
[0005]另外，在现有中大尺寸显示屏中，硬板23的尺寸具有一定的限制，而位于两端的软板22的边缘基本与硬板23的边缘对齐，且各个驱动芯片21与各个软板22一一对应电连接，各个驱动芯片21等间距设置，本申请专利技术人发现如果将位于两端的驱动芯片21相对于显示屏的边缘进行内移，也就是往远离显示屏边缘方向移动，这在一定程度上可以减小硬板23的尺寸，但是这会导致驱动芯片21中靠近边缘的引脚与其所电连接数据线DL之间的路径和驱动芯片21中靠近中间位置的引脚与到其所电连接数据线DL之间的路径明显不同，进而导致显示屏边缘出现显示分屏现象。
[0006]【申请内容】/>[0007]有鉴于此，本申请实施例提供了一种显示模组及显示装置。
[0008]第一方面，本申请实施例提供一种显示模组，包括：
[0009]显示面板，包括显示区和非显示区，所述非显示区包括绑定端；
[0010]驱动组件，包括至少两个驱动芯片、至少一个软板及硬板；
[0011]其中，所述驱动芯片与所述显示面板的所述绑定端连接，所述软板的一端与所述驱动芯片连接且另一端与所述硬板连接；至少一个所述软板同时与两个所述驱动芯片连接。
[0012]在第一方面的一种实现方式中，相邻的两个所述驱动芯片与一个所述软板对应连接。
[0013]在第一方面的一种实现方式中，所述驱动组件包括沿第一方向排布的至少四个所述驱动芯片；
[0014]其中，所述至少四个所述驱动芯片中包括边缘驱动芯片和中间驱动芯片，所述中间驱动芯片位于所述边缘驱动芯片之间；
[0015]所述边缘驱动芯片与所述软板一一对应连接，相邻的两个所述中间驱动芯片与一个所述软板对应连接。
[0016]在第一方面的一种实现方式中，与所述边缘驱动芯片连接的所述软板的宽度为
W1，与所述中间驱动芯片连接的所述软板的宽度为W2，W1＝W2。
[0017]在第一方面的一种实现方式中，与所述边缘驱动芯片连接的所述软板包括虚设区域和第一区域；位于所述虚设区域内的引脚浮置，位于所述第一区域内的引脚与所述边缘驱动芯片连接。
[0018]在第一方面的一种实现方式中，所述虚设区域位于所述第一区域靠近与所述中间驱动芯片连接的所述软板的一侧。
[0019]在第一方面的一种实现方式中，在所述驱动芯片所在平面，与一个所述软板连接的两个所述驱动芯片之间空隙的宽度大于等于10mm。
[0020]在第一方面的一种实现方式中，所述非显示区内设置有至少两组移位寄存器及为所述移位寄存器传输时钟信号和/或触发信号的第一信号线；所述至少两组移位寄存器沿第一方向分别位于所述显示区的两侧；
[0021]至少部分所述驱动芯片包括第一引脚，所述第一引脚与所述显示面板的绑定端电连接且与所述第一信号线电连接；所述时钟信号和/或触发信号经由至少部分所述驱动芯片传输至所述第一信号线。
[0022]在第一方面的一种实现方式中，所述驱动组件包括沿所述第一方向排布的至少四个所述驱动芯片；
[0023]其中，所述时钟信号和/或触发信号由至少四个所述驱动芯片中位于边缘的所述驱动芯片传输至所述第一信号线。
[0024]在第一方面的一种实现方式中，所述驱动芯片包括沿所述第一方向排布的至少两个边缘区域，所述第一引脚位于所述驱动芯片中靠近所述移位寄存器的边缘区域。
[0025]在第一方面的一种实现方式中，所述时钟信号和/或触发信号由所述硬板产生，且经由所述软板及至少部分所述驱动芯片传输至所述第一信号线。
[0026]在第一方面的一种实现方式中，所述至少部分所述驱动芯片还包括第二引脚，所述第二引脚接收所述软板传输的时钟信号和/或触发信号；
[0027]所述第一引脚与所述第二引脚通过第一连接线电连接，所述第一连接线设置在所述驱动芯片上。
[0028]在第一方面的一种实现方式中，所述至少部分所述驱动芯片还包括第二引脚，第二引脚接收所述软板传输的时钟信号和/或触发信号；
[0029]所述第一引脚与所述第二引脚通过所述第二连接线电连接，所述第二连接线设置在所述显示面板上。
[0030]在第一方面的一种实现方式中，所述显示面板的绑定端包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第一信号线电连接且与所述第一引脚绑定，所述第二焊盘与所述第二引脚绑定；
[0031]所述第二连接线与所述第一焊盘及所述第二焊盘连接。
[0032]在第一方面的一种实现方式中，所述时钟信号和/或触发信号由所述驱动芯片产生，且传输至所述第一信号线。
[0033]在第一方面的一种实现方式中，所述驱动组件包括沿第一方向排布的至少四个所述驱动芯片；
[0034]所述至少四个所述驱动芯片所电连接的软板中，位于边缘的驱动芯片所连接的软
也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0056]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0057]本说明书的描述中，需要理解的是，本申请权利要求及实施例所描述的“基本上”、“近似”、“大约”、“约”、“大致”“大体上”等词语，是指在合理的工艺操作范围内或者公差范围内，可以大体上认同的，而不是一个精确值。
[0058]应当理解，尽管在本申请实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述引脚等，但这些引脚等不应限于这些术语。这些术语仅用来将引脚等彼此区分开。例如，在不脱离本申请实施例范围的情况下，第一引脚也可以被称为第二引脚，类似地，第二引脚也可以被称为第一引脚。
[0059]本案申请人通过细致深入研究，对于现有技术中所存在的问题，而提供了一种解决方案。
[0060]图3为本申请实施例提供的一种显示模组的示意图，图4为图3的一种剖面示意图。
[0061]如图3所示，本申请实施例提供的显示模组，包括显示面板10和驱动组件20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：显示面板，包括显示区和非显示区，所述非显示区包括绑定端；驱动组件，包括至少两个驱动芯片、至少一个软板及硬板；其中，所述驱动芯片与所述显示面板的所述绑定端连接，所述软板的一端与所述驱动芯片连接且另一端与所述硬板连接；至少一个所述软板同时与两个所述驱动芯片连接。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，相邻的两个所述驱动芯片与一个所述软板对应连接。3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述驱动组件包括沿第一方向排布的至少四个所述驱动芯片；其中，所述至少四个所述驱动芯片中包括边缘驱动芯片和中间驱动芯片，所述中间驱动芯片位于所述边缘驱动芯片之间；所述边缘驱动芯片与所述软板一一对应连接，相邻的两个所述中间驱动芯片与一个所述软板对应连接。4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，与所述边缘驱动芯片连接的所述软板的宽度为W1，与所述中间驱动芯片连接的所述软板的宽度为W2，W1＝W2。5.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，与所述边缘驱动芯片连接的所述软板包括虚设区域和第一区域；位于所述虚设区域内的引脚浮置，位于所述第一区域内的引脚与所述边缘驱动芯片连接。6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述虚设区域位于所述第一区域靠近与所述中间驱动芯片连接的所述软板的一侧。7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，在所述驱动芯片所在平面，与一个所述软板连接的两个所述驱动芯片之间空隙的宽度大于等于10mm。8.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述非显示区内设置有至少两组移位寄存器及为所述移位寄存器传输时钟信号和/或触发信号的第一信号线；所述至少两组移位寄存器沿第一方向分别位于所述显示区的两侧；至少部分所述驱动芯片包括第一引脚，所述第一引脚与所述显示面板的绑定端电连接且与所述第一信号线电连接；所述时钟信号和/或触发信号经由至少部分所述驱动芯片传输至所述第一信号线。9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述驱动组件包括沿所述第一方向排...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴佳华，杨毅志，黄建才，黄敏，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：