【技术实现步骤摘要】
半导体装置
[0001]本专利技术涉及一种半导体装置及其制造方法,尤其涉及一种形成具有气隙的栅极间隔物的制造方法。
技术介绍
[0002]由于各种电子组件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度持续改善,半导体产业经历了快速增长。在大多数情况下,集成密度的改善是来自最小特征尺寸的反复减小,这允许将更多组件集成到给定区域。
技术实现思路
[0003]本专利技术一实施例提供一种半导体装置,包括:通道结构,沿第一横向方向延伸,且设置于基板上方;栅极结构,沿第二横向方向延伸,且跨越通道结构,第二横向方向垂直于第一横向方向;外延结构,耦合至通道结构,且设置在栅极结构的旁边;以及气隙,沿第一横向方向设置在栅极结构与外延结构之间;其中,气隙包括沿垂直方向延伸的第一部分,且气隙所具有的底端设置在通道结构的顶表面的上方。
[0004]本专利技术另一实施例提供一种半导体装置,包括:栅极结构,沿第一横向方向延伸;源极/漏极结构,沿第二横向方向设置于栅极结构的一侧,第二横向方向垂直于第一横向方向;以及气隙,沿第二 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置,包括:一通道结构,沿一第一横向方向延伸,且设置于一基板上方;一栅极结构,沿一第二横向方向延伸,且跨越所述通道结构,所述第二横向方向垂直于所述第一横向方向;一外延结构,耦合至所述通道结构,且设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:林士尧,李筱雯,郑宇珊,陈昭成,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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