提供能够减少加工面的加工条纹的试样加工装置。一种试样加工装置，包含对试样(2)照射离子束的离子源、保持试样(2)并能以第1轴(A1)为旋转轴进行旋转的第1旋转体(试样保持器(30))、以及被配置第1旋转体并能以与第1轴(A1)不同的第2轴(A2)为旋转轴进行旋转的第2旋转体(试样载台(40))，一边利用第1旋转体的旋转动作和第2旋转体的旋转动作来挪动试样(2)，一边对试样(2)照射离子束(IB)。一边对试样(2)照射离子束(IB)。一边对试样(2)照射离子束(IB)。
【技术实现步骤摘要】
试样加工装置和试样加工方法
[0001]本专利技术涉及试样加工装置和试样加工方法。
技术介绍
[0002]作为使用离子束对试样进行加工的试样加工装置，已知用于对试样的截面进行加工的截面抛光机(Cross Section Polisher(注册商标))、用于制作薄膜试样的离子切片机(Ion Slicer(注册商标))等。使用试样加工装置，例如能够制作电子显微镜用的试样。
[0003]例如，专利文献1公开了一种离子铣削装置，该离子铣削装置具备：旋转机构，其旋转轴的旋转中心配置于与离子束的光轴正交并且与试样从遮蔽板突出的方向平行的方向，对试样载台进行支撑使试样载台能旋转；以及滑动机构，其对保持于试样保持器的试样进行支撑使试样能沿着离子束的光轴的方向移动。在专利文献1的离子铣削装置中，通过利用滑动机构使试样沿着离子束的光轴的方向移动，能够扩大加工宽度。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：特开2018
‑
200815号公报
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的问题
[0008]然而，在如上述那样的试样加工装置中，有时会在试样的加工面产生作为离子束的照射痕的加工条纹。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本专利技术的试样加工装置的一方面包含：
[0011]离子源，其对试样照射离子束；
[0012]第1旋转体，其保持上述试样，能以第1轴为旋转轴进行旋转；以及
[0013]第2旋转体，其被配置上述第1旋转体，能以与上述第1轴不同的第2轴为旋转轴进行旋转，
[0014]一边利用上述第1旋转体的旋转动作和上述第2旋转体的旋转动作来挪动上述试样，一边对上述试样照射上述离子束。
[0015]在这种试样加工装置中，能够减少加工面的加工条纹，并且能够扩大试样的加工范围。
[0016]本专利技术的试样加工方法的一方面是对试样照射离子束来加工上述试样的试样加工装置中的试样加工方法，包含如下工序：
[0017]一边利用保持上述试样并以第1轴为旋转轴进行旋转的第1旋转体的旋转动作、以及被配置上述第1旋转体并以与上述第1轴不同的第2轴为旋转轴进行旋转的第2旋转体的旋转动作来挪动上述试样，一边对上述试样照射上述离子束。
[0018]在这种试样加工方法中，能够减少加工面的加工条纹，并且能够扩大试样的加工
范围。
附图说明
[0019]图1是示出第1实施方式的试样加工装置的构成的图。
[0020]图2是用于说明试样载台拉出机构的动作的图。
[0021]图3是示意性地示出向试样保持器安放了试样的状态的图。
[0022]图4是示意性地示出向试样保持器安放了试样的状态的图。
[0023]图5是用于说明试样加工装置的动作的图。
[0024]图6是用于说明试样加工装置的动作的图。
[0025]图7是用于说明试样加工装置的动作的图。
[0026]图8是示意性地示出离子束的照射范围的图。
[0027]图9是示出离子束的照射范围与倾斜轴和第1面之间的距离的关系的坐标图。
[0028]图10是示出试样加工装置的GUI(Graphical User Interface：图形用户接口)的一个例子的图。
[0029]图11是示出离子束的照射范围与试样的倾斜角度的关系的坐标图。
[0030]图12是示出试样加工装置的GUI的一个例子的图。
[0031]图13是示出试样加工装置的GUI的一个例子的图。
[0032]图14是用于说明比较例的试样加工装置的动作的图。
[0033]图15是用于说明第2变形例的试样加工装置的动作的图。
[0034]图16是示出第2实施方式的试样加工装置的构成的图。
[0035]图17是示意性地示出向试样保持器安放了试样的状态的图。
[0036]图18是示意性地示出向试样保持器安放了试样的状态的图。
[0037]图19是用于说明试样加工装置的动作的图。
[0038]图20是用于说明试样加工装置的动作的图。
[0039]图21是用于说明试样加工装置的动作的图。
[0040]图22是示出第3实施方式的试样加工装置的构成的图。
[0041]图23是示意性地示出向试样保持器安放了试样的状态的图。
[0042]图24是示意性地示出向试样保持器安放了试样的状态的图。
[0043]图25是示意性地示出使试样旋转了180
°
的状态的图。
[0044]图26是示意性地示出使试样旋转了180
°
的状态的图。
[0045]图27是示意性地示出对试样仅从第1面侧进行了加工时的试样截面的图。
[0046]图28是示意性地示出向试样保持器安放了试样的状态的图。
[0047]图29是示意性地示出向试样保持器安放了试样的状态的图。
[0048]图30是示出第4实施方式的试样加工装置的构成的图。
[0049]图31是示意性地示出向试样保持器安放了试样的状态的图。
[0050]图32是示意性地示出向试样保持器安放了试样的状态的图。
[0051]图33是用于说明试样加工装置的动作的图。
[0052]图34是用于说明试样加工装置的动作的图。
[0053]图35是用于说明试样加工装置的动作的图。
[0054]图36是用于说明第2变形例的试样加工装置的图。
[0055]图37是示出第5实施方式的试样加工装置的构成的图。
[0056]图38是示意性地示出由加工观察相机取得的加工图像的图。
[0057]附图标记说明
[0058]2…
试样，3a
…
第1面，3b
…
第2面，4
…
截面，5
…
表面，7
…
加工区域，7a
…
前端，10
…
真空室，12
…
试样载台拉出机构，14
…
排气装置，16
…
排气控制部，20
…
离子源，22
…
离子源控制电路，30
…
试样保持器，31
…
滑动机构，32
…
试样保持器旋转机构，34
…
遮蔽构件，34a
…
第1遮蔽构件，34b
…
第2遮蔽构件，36
…
试样保持器控制电路，40
…
试样载台，42
…
试样载台旋转机构，44
…
试样载台控制电路，50
…
滑动机构，52
…
倾斜机构，60
…
对位相机，62
…...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种试样加工装置，其特征在于，包含：离子源，其对试样照射离子束；第1旋转体，其保持上述试样，能以第1轴为旋转轴进行旋转；以及第2旋转体，其被配置上述第1旋转体，能以与上述第1轴不同的第2轴为旋转轴进行旋转，一边利用上述第1旋转体的旋转动作和上述第2旋转体的旋转动作来挪动上述试样，一边对上述试样照射上述离子束。2.根据权利要求1所述的试样加工装置，其中，上述试样具有第1面、以及与上述第1面相反的一侧的第2面，上述离子束从上述试样的上述第1面侧进行照射，上述第1面配置在上述第1轴上，上述第1面与上述第2轴之间的距离是能变更的，通过变更上述第1面与上述第2轴之间的距离来变更上述试样的加工范围。3.根据权利要求1所述的试样加工装置，其中，上述试样具有第1面、以及与上述第1面相反的一侧的第2面，上述离子束从上述试样的上述第1面侧进行照射，上述第1面配置在上述第2轴上，上述第1面与上述第1轴之间的距离是能变更的，通过变更上述第1面与上述第1轴之间的距离来变更上述试样的加工范围。4.根据权利要求1所述的试样加工装置，其中，上述第1轴与上述第2轴之间的距离是能变更的，通过变更上述第1轴与上述第2轴之间的距离来变更上述试样的加工范围。5.根据权利要求2至4中的任意一项所述的试样加工装置，其中，包含：输入部，其接受上述试样的加工范围的信息的输入；以及运算部，其基于上述加工范围的信息来计算上述第1轴与上述第2轴之间的距离。6.根据权利要求1所述的试样加工装置，其中，通过利用上述第1旋转体的旋转动作和上述第2旋转体的旋转动作变更上述试样相对于上述离子束的光轴的倾斜角度的范围来变更上述试样的加工范围。7.根据权利要求6所述的试样加工装置，其中，包含：输入部，其接受上述试样的加工范围的信息的输入；以及运算部，其基于上述加工范围的信息来求出上述试样的倾斜角度的范围。8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的试样加工装置，其中，上述第1旋转体的旋转速度与上述第2旋转体的旋转速度不同。9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的试样加工装置，其中，上述第1旋转体...
【专利技术属性】
技术研发人员：片冈翔吾，轰弘树，
申请(专利权)人：日本电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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