温差发电结构及测温传感器制造技术

本申请公开了一种温差发电结构及测温传感器。该温差发电结构包括：半导体发电件，用于布置到第一环境中的第一导热件，与所述半导体发电件的内侧面相连；用于布置到第二环境中的第二导热件，与所述半导体发电件的外侧面相连；当第一环境和第二环境的具有温差时，所述半导体发电件发电。本申请解决了温差发电的结构并不能适配传感探针，也无法创造温差发电环境导致在食物加热的高温、封闭场景下不能有效给传感探针发电的技术问题。给传感探针发电的技术问题。给传感探针发电的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
温差发电结构及测温传感器


[0001]本申请涉及传感器领域，具体而言，涉及一种温差发电结构及测温传感器。

技术介绍

[0002]温差发电需要保证半导体发热件的一侧面的温度和另一侧面的温度具有温差，才能顺利发电；能够想到的是，给一侧面加热或者制冷，或者一侧面加热，另一侧面制冷，亦或将一侧面置于冷环境，另一侧面置于热环境。
[0003]专利技术人发现，温差发电结构使用于测内部温度的传感探针，可以有效解决传感探针在食物加热的高温、封闭场景下的入电困难问题；但是，温差发电的结构并不能适配该场景下的传感探针，也无法在该场景下创造温差发电环境，发电困难。
[0004]针对相关技术中温差发电的结构并不能适配传感探针，也无法创造温差发电环境导致在食物加热的高温、封闭场景下不能有效给传感探针发电的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本申请的主要目的在于提供一种温差发电结构及测温传感器，以解决温温差发电的结构并不能适配传感探针，也无法创造温差发电环境导致在食物加热的高温、封闭场景下不能有效给传感探针发电的问题。
[0006]为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种温差发电结构。
[0007]根据本申请的测温传感器包括：半导体发电件，用于布置到第一环境中的第一导热件，与所述半导体发电件的内侧面相连；用于布置到第二环境中的第二导热件，与所述半导体发电件的外侧面相连；当第一环境和第二环境的具有温差时，所述半导体发电件发电。
[0008]进一步的，所述半导体发电件包括：半导体发电片，及与半导体发电片电连接的升压电路。
[0009]进一步的，所述第一导热件为导热铜棒。
[0010]进一步的，所述第二导热件为集热铝片。
[0011]进一步的，所述第一导热件和所述半导体发电件的侧面布置隔热硅胶套。
[0012]为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种测温传感器。
[0013]根据本申请的测温传感器包括：上述任一项所述的温差发电结构，及与所述温差发电结构的输出端电连接的测温探针，所述测温探针的下部，用于插入加热中食物的内部环境中，所述测温探针的上部，用于暴露在加热环境中。
[0014]进一步的，所述测温探针包括：壳体，设置在所述壳体的电路板，及与电路板电连接的内NTC传感器、外NTC传感器；所述内NTC传感器位于壳体靠近底部的位置，所述外NTC传感器位于壳体顶部的外侧；通过电路板根据控制指令控制内NTC传感器、外NTC传感器测温。
[0015]进一步的，所述壳体包括：位于所述测温探针的下部金属针型壳，及位于所述测温探针的上部的防水塑胶壳，所述金属针型壳和所述防水塑胶壳相连。
[0016]进一步的，所述测温探针还包括：与所述温差发电结构的输出端电连接的无线通信组件，所述无线通信组件与电路板电连接，用于将接收到的控制指令给电路板；所述无线通信组件设置在所述防水塑胶壳内。
[0017]进一步的，还包括：所述测温探针电连接的超级法拉电容，所述超级法拉电容设置所述金属针型壳内靠近底部的位置。
[0018]在本申请实施例中，采用温差发电的方式，通过半导体发电件，用于布置到第一环境中的第一导热件，与所述半导体发电件的内侧面相连；用于布置到第二环境中的第二导热件，与所述半导体发电件的外侧面相连；当第一环境和第二环境的具有温差时，所述半导体发电件发电；达到了结构适配传感探针，且能够创造温差发电所需环境的目的，从而实现了可以有效给传感探针发电的技术效果，进而解决了温差发电的结构并不能适配传感探针，也无法创造温差发电环境导致在食物加热的高温、封闭场景下不能有效给传感探针发电的技术问题。
附图说明
[0019]构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0020]图1是根据本申请实施例的温差发电结构的结构示意图；
[0021]图2是根据本申请实施例的测温传感器的结构示意图之一；
[0022]图3是根据本申请实施例的测温传感器的结构示意图之二；
[0023]图4是根据本申请实施例的测温传感器的连接示意图；
[0024]图5是根据本申请实施例的半导体发电件的电路原理图。
[0025]附图标记
[0026]1、半导体发电件；2、第一导热件；3、第二导热件；4、半导体发电片； 5、升压电路；6、测温探针；7、电路板；8、内NTC传感器；9、外NTC传感器；10、壳体；11、金属针型壳；12、防水塑胶壳；13、无线通信组件；14、超级法拉电容；15、温差发电结构。
具体实施方式
[0027]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0028]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0029]在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本专利技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0030]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本专利技术中的具体含义。
[0031]此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0032]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温差发电结构，其特征在于，包括：半导体发电件，用于布置到第一环境中的第一导热件，与所述半导体发电件的内侧面相连；用于布置到第二环境中的第二导热件，与所述半导体发电件的外侧面相连；当第一环境和第二环境的具有温差时，所述半导体发电件发电。2.根据权利要求1所述的温差发电结构，其特征在于，所述半导体发电件包括：半导体发电片，及与半导体发电片电连接的升压电路。3.根据权利要求1所述的温差发电结构，其特征在于，所述第一导热件为导热铜棒。4.根据权利要求1所述的温差发电结构，其特征在于，所述第二导热件为集热铝片。5.根据权利要求1所述的温差发电结构，其特征在于，所述第一导热件和所述半导体发电件的侧面布置隔热硅胶套。6.一种测温传感器，其特征在于，包括：权利要求1至5中任一项所述的温差发电结构，及与所述温差发电结构的输出端电连接的测温探针，所述测温探针的下部，用于插入加热中食物的内部环境中，所述测温探针的上部，用于暴露在加热环境中...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵振河，宋宗梁，
申请(专利权)人：深圳市安服优智能互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：