一种印刷电路板及电子设备制造技术

本申请提供了一种印刷电路板及电子设备，所述印刷电路板包括：第一金属层、第二金属层、金属传输线层和金属滤波层；其中，所述金属传输线层设置于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述第一金属层和所述第二金属层接地；所述金属滤波层设置于所述第一金属层和所述金属传输线层之间，所述金属滤波层与所述第二金属层电连接，且与所述金属传输线层不直接连接。本申请提供的方案，可以抑制共模信号的传输，减少共模信号对天线信号的干扰，同时也可以减少成本。可以减少成本。可以减少成本。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板及电子设备


[0001]本申请涉及无线通信领域，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着第五代(fifth generation，5G)通信系统的发展，更多的终端应用场景被开发出来，如横屏高清影音场景、横屏娱乐场景、VR/AR、低延时的视频聊天等。这些新应用的增加催生出新频段，高吞吐率的需求，因而需求在原有终端架构下增加多个天线。同时，射频主板内部增加的传输走线的增多，射频器件的增多，引入各种寄生增加，增加传输线的不平衡性，会更多得产生共模电流。共模电流在两根导线上以相同方向流动，并经过寄生电容到地返回。在这种情况下，电流产生大小相等极性相同的磁场，它们的输出不能相互抵消。共模电流在对绞线的表面产生一个电磁场，它的作用正如天线一样。在无屏蔽的传输线中，共模信号产生射频干扰。通常器件产生的共模信号会与天线信号相互影响，使得天线性能和器件性能受到影响，出现干扰。
[0003]针对上述出现的干扰问题，一种解决方法是在干扰源处增加共模电感，但是共模电感成本较高。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种印刷电路板及电子设备，可以抑制共模信号的传输，减少共模信号对天线信号的干扰，同时也可以减少成本。
[0005]第一方面，提供一种印刷电路板，包括：第一金属层、第二金属层、金属传输线层和金属滤波层；其中，
[0006]所述金属传输线层设置于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述第一金属层和所述第二金属层接地；
[0007]所述金属滤波层设置于所述第一金属层和所述金属传输线层之间，所述金属滤波层与所述第二金属层电连接，且与所述金属传输线层不直接连接。
[0008]本申请提供的印刷电路板包括金属滤波层，该金属滤波层设置于第一金属层和金属传输线层之间，且与第二金属层电连接，以及与金属传输线层不直接连接，可以抑制共模信号的传输，减少共模信号对天线信号的干扰，同时也可以减少成本。
[0009]结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述印刷电路板还包括介质层，所述金属滤波层和所述金属传输线层分别位于所述介质层的上表面和下表面。
[0010]结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述金属滤波层包括的金属的长度小于所述介质层的长度，或，所述金属滤波层包括的金属的宽度小于所述介质层的宽度。
[0011]本申请提供的方案，在不使用共模电感的情况下，也可以抑制特定频率的共模信号的传输，减少该特定频率的共模信号对天线信号的干扰，从而也可以减少成本。
[0012]结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述金属滤波层包括金属的形式为以下至少一种：
[0013]矩形、T形、L形、开口环形。
[0014]本申请提供的方案，可以进一步减少共模信号对天线信号的干扰。在包括多个相互隔离的金属时，可以进一步减少多个共模谐振点的共模信号对天线信号的干扰，提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势。
[0015]结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述金属滤波层覆盖所述介质层，所述金属滤波层上开设有第一缝隙，所述第一缝隙的厚度等于所述金属滤波层的厚度。
[0016]本申请提供的方案，可以减少特定频率的共模信号对天线信号的干扰，可以提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势，且对于差模信号的传输并未增加损耗。
[0017]结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述金属滤波层包括的金属为弯折性的。
[0018]本申请提供的方案，可以减少特定频率的共模信号对天线信号的干扰，可以提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势，且对于差模信号的传输并未增加损耗。此外，由于该方案中金属滤波层包括的金属为弯折性的，可以进一步减小谐振结构(该谐振结构可以理解为金属滤波层上包括的金属)的尺寸。
[0019]结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述印刷电路板还包括第二缝隙，所述金属滤波层走线至所述第一金属层形成所述第二缝隙，所述第二缝隙设置有匹配网络。
[0020]本申请提供的方案，可以通过增加不同的匹配网络抑制不同谐振频率的共模信号对天线信号的干扰，可以灵活调整传输谐振点的谐振频率，可以提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势，且对于差模信号的传输并未增加损耗。而且，还可以减少谐振结构的尺寸。
[0021]结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述匹配网络包括不同大小的电感。
[0022]结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述金属滤波层在预设位置通过金属柱与所述第二金属层电连接，所述预设位置包括至少一个位置。
[0023]本申请提供的方案，可以根据实际需求在预设位置设置金属柱，使得该金属柱与第二金属层电连接，可以进一步减少特定频率的共模信号对天线信号的干扰，可以提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势。
[0024]结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述第一金属层、第二金属层、所述金属传输线层以及所述金属滤波层中的全部或部分为相邻层。
[0025]第二方面，提供一种电子设备，包括如上述第一方面或第一方面的任一实现方式中的印刷电路板。
附图说明
[0026]图1为本申请实施例提供的电子设备的示意图。
[0027]图2为本申请提供的在不同频率下信号传输系数的示意图。
[0028]图3为本申请提供的不同端口在不同频段的电流分布图。
[0029]图4为本申请实施例提供的印刷电路板17的立体图。
[0030]图5为本申请实施例提供的印刷电路板17的侧视图。
[0031]图6为本申请实施例提供的印刷电路板17的俯视图。
[0032]图7为本申请实施例提供的关于金属滤波层、金属传输线层与第二金属层电连接
的示意图。
[0033]图8为本申请另一实施例提供的印刷电路板17的侧视图。
[0034]图9为本申请另一实施例提供的印刷电路板17的俯视图。
[0035]图10为图8和图9所示的在不同频率下的共模传输系数和共模反射系数的示意图。
[0036]图11为图8和图9所示的在不同频率下的差模传输效果示意图。
[0037]图12为图8和图9所示的电流分布图。
[0038]图13为本申请又一实施例提供的印刷电路板17的侧视图。
[0039]图14为本申请又一实施例提供的印刷电路板17的俯视图。
[0040]图15为图13和图14所示的在不同频率下的共模传输系数的示意图。
[0041]图16为图13和图14所示的在不同频率下的差模传输效果示意图。
[0042]图17为本申请再一实施例提供的印刷电路板17的侧视图。
[0043]图18为本申请再一实施例提供的印刷电路板17的俯视图。
[0044]图19为图17和图18所示的在不同频率下的共模传输系数的示意图。
[0045]图20为图17和图18所示的在不同频率下的差模传输效果示意图。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：第一金属层、第二金属层、金属传输线层和金属滤波层；其中，所述金属传输线层设置于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述第一金属层和所述第二金属层接地；所述金属滤波层设置于所述第一金属层和所述金属传输线层之间，所述金属滤波层与所述第二金属层电连接，且与所述金属传输线层不直接连接。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括介质层，所述金属滤波层和所述金属传输线层分别位于所述介质层的上表面和下表面。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属滤波层包括的金属的长度小于所述介质层的长度，或，所述金属滤波层包括的金属的宽度小于所述介质层的宽度。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属滤波层包括金属的形式为以下至少一种：矩形、T形、L形、开口环形。5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属滤波层覆盖所...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢亮，李堃，毛辉，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：