本申请公开了一种半导体工艺设备的点火装置及半导体工艺设备，点火装置包括点火腔室、进气过渡管、调节气体进气管和封堵机构，调节气体进气管用于通入调节气体，进气过渡管的进气端与点火腔室的排气口相连通，调节气体进气管与进气过渡管相连，封堵机构至少部分设置于进气过渡管内，封堵机构为可调式封堵机构，所述封堵机构用于使所述调节气体进气管与所述进气过渡管连通或隔断。该方案能够解决进气过渡管内的高温水蒸气进入调节气体进气管后所凝结的冷凝水被吹入反应腔室而导致颗粒超标的问题。标的问题。标的问题。
【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备的点火装置及半导体工艺设备
[0001]本申请属于半导体
，具体涉及一种半导体工艺设备的点火装置及半导体工艺设备。
技术介绍
[0002]在半导体加工领域中，点火装置可以实现氢气和氧气的燃烧，从而为反应腔室提供纯净的高温水蒸气。随着工艺要求的提升，需要在晶圆的表面生长出厚度更薄、膜质更均匀的膜层，为此，可以在燃烧过程中通入适量氮气等调节气体，以调节水蒸气的比例。
[0003]以通入氮气以调节水蒸气的比例为例，目前的点火装置主要包括点火腔室以及与点火腔室相连通的氢气进气管、氧气进气管和进气过渡管，点火腔室通过进气过渡管与反应腔室相连通，进气过渡管上设有用于通入氮气的调节气体进气管，氢气和氧气分别通过氢气进气管和氧气进气管进入点火腔室，并在高温条件下燃烧生成水蒸气，水蒸气自点火腔室排出并进入进气过渡管，通过调节气体进气管进入进气过渡管的氮气与水蒸气混合后进入反应腔室。
[0004]当调节气体进气管不需要通入氮气时，进入进气过渡管的高温水蒸气经过调节气体进气管时，会沿着调节气体进气管向温度更低的区域流动，这部分水蒸气的温度降低后将凝结为冷凝水，当再次通过调节气体进气管通入氮气时，这些冷凝水将被吹入反应腔室，造成颗粒超标问题。
技术实现思路
[0005]本申请实施例的目的是提供一种半导体工艺设备的点火装置及半导体工艺设备，能够解决进气过渡管内的高温水蒸气进入调节气体进气管后所凝结的冷凝水被吹入反应腔室而导致颗粒超标的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0007]第一方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的点火装置，包括点火腔室、进气过渡管、调节气体进气管和封堵机构，所述调节气体进气管用于通入调节气体，
[0008]所述进气过渡管的进气端与所述点火腔室的排气口相连通，所述调节气体进气管与所述进气过渡管相连，
[0009]所述封堵机构至少部分设置于所述进气过渡管内，所述封堵机构为可调式封堵机构，所述封堵机构用于使所述调节气体进气管与所述进气过渡管连通或隔断。
[0010]第二方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，包括反应腔室和上述点火装置，所述点火腔室通过所述进气过渡管与所述反应腔室相连通。
[0011]本申请实施例中，进气过渡管上设有封堵机构，当调节气体进气管不需要向进气过渡管通入气体时，封堵机构封堵调节气体进气管，进而防止进气过渡管中的气体进入调节气体进气管，也就能够防止在调节气体进气管内或与调节气体进气管相连通的其他部件处形成冷凝水。当调节气体进气管需要向进气过渡管通入气体时，调节封堵机构，以使调节
气体进气管与进气过渡管相连通，调节气体进气管内的气体即可进入进气过渡管中。由此可见，本申请实施例提供的点火装置可以在调节气体进气管不通气时封堵调节气体进气管，从而防止进气过渡管中的气体进入调节气体进气管而产生冷凝水，因此再次通过调节气体进气管通气时，通入反应腔室的气体中不会携带冷凝水，以此解决进气过渡管内的高温水蒸气进入调节气体进气管后所凝结的冷凝水被吹入反应腔室而导致颗粒超标的问题。
附图说明
[0012]图1为本申请实施例公开的半导体工艺设备的结构示意图；
[0013]图2为本申请实施例公开的点火装置的局部结构示意图；
[0014]图3为本申请实施例公开的封堵机构的结构示意图。
[0015]附图标记说明：
[0016]100
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点火腔室、110
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进气端部、120
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排气口、200
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进气过渡管、210
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安装孔、300
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调节气体进气管、310
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配合面、400
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封堵机构、410
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封堵件、411
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封堵端、412
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主体杆、420
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弹性复位件、430
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座体、431
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导向孔、432
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凹槽、440
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密封件、510
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加热器、520
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氢气进气管、530
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氧气进气管、540
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保温层、550
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冷却机构、600
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加热带、610
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第一加热部、620
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第二加热部、700
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反应腔室。
具体实施方式
[0017]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0018]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0019]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的半导体工艺设备的点火装置和半导体工艺设备进行详细地说明。
[0020]如图1至图3所示，本申请实施例公开一种半导体工艺设备的点火装置，该点火装置可以向半导体工艺设备的反应腔室700提供水蒸气，反应腔室700内的晶圆的表面可以在水蒸气的作用下生成氧化膜。该点火装置可以包括点火腔室100、进气过渡管200、调节气体进气管300和封堵机构400。
[0021]点火腔室100可以为气体的燃烧提供场所，点火腔室100设有进气端部110和排气口120，进气端部110可供氢气和氧气进入点火腔室100，排气口120可供燃烧生成的水蒸气排出点火腔室100。点火装置还可以包括加热器510、氢气进气管520和氧气进气管530，加热器510包裹点火腔室100的进气端部110，氧气进气管530的一端与进气端部110相连，并延伸至进气端部110内，氢气进气管520的一端伸入氧气进气管530内，并延伸至进气端部110内。
氧气进气管530内的氧气和氢气进气管520内的氢气可以被加热器510加热，氧气和氢气在点火腔室100内混合，从而在高温条件下燃烧，生成高温水蒸气。进一步地，点火装置还包括保温层540，保温层540可以包裹点火腔室100，从而实现点火腔室100的保温，为氢气燃烧提供稳定的温度条件，同时可以防止点火腔室100的高温影响周围环境。更进一步地，点火装置还包括冷却机构550，冷却机构550包裹保本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备的点火装置，其特征在于，包括点火腔室(100)、进气过渡管(200)、调节气体进气管(300)和封堵机构(400)，所述调节气体进气管(300)用于通入调节气体，所述进气过渡管(200)的进气端与所述点火腔室(100)的排气口(120)相连通，所述调节气体进气管(300)与所述进气过渡管(200)相连，所述封堵机构(400)至少部分设置于所述进气过渡管(200)内，所述封堵机构(400)为可调式封堵机构，所述封堵机构(400)用于使所述调节气体进气管(300)与所述进气过渡管(200)连通或隔断。2.根据权利要求1所述的点火装置，其特征在于，所述封堵机构(400)包括封堵件(410)，所述封堵件(410)至少部分位于所述进气过渡管(200)内，所述封堵件(410)的第一端为封堵端(411)，所述封堵件(410)可在第一位置和第二位置之间运动，在所述封堵件(410)处于所述第一位置的情况下，所述封堵端(411)封堵所述调节气体进气管(300)，以隔断所述调节气体进气管(300)和所述进气过渡管(200)；在所述封堵件(410)处于所述第二位置的情况下，所述封堵端(411)与所述调节气体进气管(300)分离，以使所述调节气体进气管(300)与所述进气过渡管(200)相连通。3.根据权利要求2所述的点火装置，其特征在于，所述封堵机构(400)还包括弹性复位件(420)，所述封堵件(410)的第二端通过所述弹性复位件(420)与所述进气过渡管(200)相连，在所述调节气体进气管(300)内所通入的所述调节气体的冲击作用下，所述封堵件(410)自所述第一位置运动至所述第二位置，在所述弹性复位件(420)的作用下，所述封堵件(410)自所述第二位置运动至所述第一位置。4.根据权利要求3所述的点火装置，其特征在于，所述封堵机构(400)还包括座体(430)，所述进气过渡管(200)的管壁设有安装孔(210)，所述座体(430)设置于所述安装孔(210)，所述座体(430)与所述调节气体进气管(300)相对设置，所述座体(430)的至少一部分位于所述进气过渡管(200)之外，所述座体(430)设有导向孔(431)，所述封堵件(410)与所述导向孔(431)滑动配合，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王立卡，孔祥天，石磊，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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