【技术实现步骤摘要】
喷墨头及其制造方法
[0001]本申请是申请日为“2018年3月22日”、申请号为“201880091416.5”、专利技术名称为“喷墨头及其制造方法”的专利申请的分案申请。
[0002]本专利技术涉及喷墨头及其制造方法，更详细地说，涉及电极用的金属配线与在其上形成的有机保护层的密合性得到改善、该金属配线的墨耐久性提高的喷墨头及其制造方法。
技术介绍
[0003]在用于驱动喷墨头的致动器的电极中，随着高密度化，出现在墨流路和墨罐内进行配线的必要性。特别地，对于使用有共享模式型压电元件的喷墨头，为使用压电元件作为墨流路的结构，因此必然地在墨流路内形成作为电极来发挥功能的金属配线。如果该金属配线与墨接触，则发生腐蚀、或经由墨的配线间泄漏，为了抑制这些，提出在金属配线上形成有机保护层的结构。
[0004]以往，作为有机保护层的材料，从耐化学品性的观点考虑，已知采用聚对二甲苯等有机保护层材料的例子，进而，为了提高对于墨的耐久性(与金属配线的密合性)，在专利文献1中公开有使用硅烷偶联剂的例子。但是，就硅烷偶联剂的效果而...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种喷墨头，其为在墨流路内或墨罐内的基板上具备金属配线的喷墨头，其特征在于，在所述金属配线上依次具有基底层及有机保护层，所述基底层的与金属配线接触的界面至少含有金属的氧化物或氮化物，与所述有机保护层接触的界面至少含有硅的氧化物或氮化物，所述基底层具有2层以上的层叠结构，且与所述金属配线接触的层至少含有金属的氧化物或氮化物，与所述有机保护层接触的层至少含有硅的氧化物或氮化物。2.根据权利要求1所述的喷墨头，其特征在于，在所述基底层中，与所述金属配线接触的界面的所述金属的组成比率为1～50at％的范围内，且与所述有机保护层接触的界面的所述硅的组成比率为1～50at％的范围内。3.根据权利要求1或2所述的喷墨头，其特征在于，所述基底层的层厚为0.1nm～10μm...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤洋平，川口慎一，山田晃久，
申请(专利权)人：柯尼卡美能达株式会社，
类型：发明
国别省市：
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