一种贴片电阻器制造技术

本发明专利技术涉及电阻器技术领域，具体的说是一种贴片电阻器，包括电阻基板及电阻元件，以使用方向为基准，所述电阻基板上端中部设置有电阻元件，所述电阻元件左右两侧的电阻基板上设置有第一正面电极，所述电阻元件两端分别搭接在两侧的第一正面电极端部上；所述第一正面电极上端设置有第二正面电极，所述第二正面电极的内侧一端搭接在电阻元件的端部上；通过将第一正面电极、第二正面电极及第三正面电极与电阻元件、第一保护层及第二保护层交错搭接，使得第一保护层的端部的膨胀被第三正面电极限制，进而减少了累计膨胀的量，进而降低镀镍层或镀锡层被顶开的风险。或镀锡层被顶开的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片电阻器


[0001]本专利技术涉及电阻器
，具体的说是一种贴片电阻器。

技术介绍

[0002]随着科技的进步、时代的发展、以及人们对电子产品的需求多样化，欣赏性质的产品需越来越多，其中LED软灯条就是其中的一类，这类产品给城市的夜景增添了炫丽的色彩。芯片电阻器，也称贴片电阻器，因具有体积小、重量轻、适应回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高和高频特性优越等优点，得到广泛的应用。
[0003]中国专利(申请号：2019111489118)公开了一种精密仪器用贴片电阻器，包括贴片电阻器本体，所述贴片电阻器本体的中部固定安装有基板，所述基板的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内侧壁开设有贯穿孔，所述基板的内腔固定安装有电阻元件，电阻元件包括有导电丝和单晶体，单晶体的外壁固定安装有连接块。但是其存在以下缺点：1、当客户在PCB板上对贴片电阻器进行波峰焊或回流焊接时，由于第一保护膜、第二保护膜的材料一般为热固化环氧树脂，而保护套一般为镀镍层和镀锡层，因此其与保护套膨胀系数也就不同，因此容易导致搭本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片电阻器，其特征在于，包括电阻基板(1)及电阻元件(5)，以使用方向为基准，所述电阻基板(1)上端中部设置有电阻元件(5)，所述电阻元件(5)左右两侧的电阻基板(1)上设置有第一正面电极(4)，所述电阻元件(5)两端分别搭接在两侧的第一正面电极(4)端部上；所述第一正面电极(4)上端设置有第二正面电极(43)，所述第二正面电极(43)的内侧一端搭接在电阻元件(5)的端部上；所述电阻元件(5)上端中部设置有第一保护层(6)，所述第一保护层(6)两端分别搭接在二正面电极的端部上；所述第二正面电极(43)上端设置有第三正面电极(44)，所述第三正面电极(44)内侧一端搭接在第一保护层(6)的端部上；所述第一保护层(6)上端设置有第二保护层(3)，所述第二保护层(3)两端分别搭接在第三正面电极(44)的端部上；所述电阻基板(1)两侧设置有竖直部在的侧面电极(41)，所述侧面电极(41)上端与第一正面电极(4)外侧一端连接，所述电阻基板(1)下端左右两侧对称设置有与背面电极(42)下端连接的背面电极(42)；所述侧面电极(41)外侧设置有包覆其的镀镍层(21)，所述镀镍层(21)上端沿第三正面电极(44)表面延伸至第二保护层(3)处并包覆第二保护层(3)的端部，所述镀镍层(21)下端沿背面电极(42)表面延伸并包覆背面电极(42)，所述镀镍层(21)外包覆有一层镀锡层(2)。2.根据权利要求1所述的一种贴片电阻器，其特征在于，所述第一保护层(6)为弹性环氧树脂制成，所述第二保护层(3)为耐磨环氧树脂制成。3.根据权利要求2所述的一种贴片电阻器，其特征在于，所述第一保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凌鹓，张心波，蒋凯，王梦艳，
申请(专利权)人：安徽凌波电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：