一种多级磨抛盘制造技术

本实用新型专利技术提供一种多级磨抛盘，包括磨抛盘本体，所述磨抛盘本体由盘径递减的第一盘体、第二盘体和第三盘体共同组成；所述第一盘体的上端沿周向扣接有第一扣环；所述第二盘体限位堆叠在第一盘体的上表面中部，所述第二盘体的上端沿周向扣接有第二扣环；所述第三盘体限位堆叠在第二盘体的上表面中部，所述第三盘体的上端沿周向扣接有第三扣环；所述第一盘体、第二盘体和第三盘体的表面粒度逐级递增。本实用新型专利技术结构中，磨抛盘本体由呈上下限位堆叠的三级盘体组成，三个盘体的表面粒度不同，可以在同轴驱动下完成三级磨抛，保证磨抛精度的同时减少了更换砂纸的人力工作量，并且各个盘体上可以进一步扣接砂纸，具有可调性，并且实用性较高。实用性较高。实用性较高。

【技术实现步骤摘要】
一种多级磨抛盘


[0001]本技术属于磨抛机
，特别涉及一种多级磨抛盘。

技术介绍

[0002]在多数的金属材料冶炼、加工或对于金属材料的研究中，金相分析是必不可少的，金相分析的好坏取决于金相试样制备的优劣，磨抛试样即是很重要的过程，因此需要借助磨抛机。磨抛机作为一种重要的研磨设备，在材料加工过程中使用较多，可可有效提高工作效率及产品的质量。
[0003]现有的磨抛机中磨抛盘增加至两个，虽然可以配合完成用户的粗磨、精磨、粗抛、精抛光制样过程，但是还有以下问题：当两级磨抛无法满足工件磨抛精度时，需要人力更换磨抛盘上的砂纸，无疑增加了人力工作量，并且两个磨抛盘需要两个驱动机构进行驱动，使用的成本也相对较高。
[0004]如何设计一种多级磨抛盘，如何在同轴驱动多个磨盘的情况下完成多级磨抛，降低磨抛人力作业量，适应高精度磨抛需求，成为急需解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种多级磨抛盘，用于解决现有技术中磨抛盘在由粗磨抛到精磨抛过程中需要置换砂纸而增加人力工作量的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供一种多级磨抛盘，包括磨抛盘本体，所述磨抛盘本体由盘径递减的第一盘体、第二盘体和第三盘体共同组成；
[0007]所述第一盘体的上端沿周向扣接有第一扣环；
[0008]所述第二盘体限位堆叠在第一盘体的上表面中部，所述第二盘体的上端沿周向扣接有第二扣环；
[0009]所述第三盘体限位堆叠在第二盘体的上表面中部，所述第三盘体的上端沿周向扣接有第三扣环；
[0010]所述第一盘体、第二盘体和第三盘体的表面粒度逐级递增。
[0011]通过采用这种技术方案：三个盘径不同磨抛盘体呈上下限位堆叠，可以在一个驱动轴上共同转动；三个磨抛盘表面的粒度不同，可以进行三级磨抛作业，能完成的磨抛精度较高；三个磨抛盘上均扣接有扣环，可以在三级磨抛过程中避免磨抛盘边缘对工件的非磨抛面造成磨损，并且扣环作为扣接件可以将砂纸扣合在磨抛盘表面，从而可以改变磨抛盘表面的磨抛效果，可调节性与实用性都有较大的提升。
[0012]于本技术的一实施例中，所述第一盘体的下表面中部开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有与驱动轴杆适配的花键；
[0013]通过采用这种技术方案：第一盘体底部花键与驱动轴杆对接后，驱动机构可以直接带动第一盘体进行转动。
[0014]于本技术的一实施例中，所述第一盘体的上表面中部开设有直棱型第一插槽；
[0015]通过采用这种技术方案：提供表面的限位插接位，为第二盘体限位堆叠在第一盘体上部提供前提。
[0016]于本技术的一实施例中，所述第二盘体的下表面中部一体固设有与第一插槽适配的第一插柱；
[0017]通过采用这种技术方案：第一插柱插至第一插槽的内部之后，实现第二盘体与第一盘体的限位堆叠。
[0018]于本技术的一实施例中，所述第二盘体的上表面中部开设有直棱型第二插槽；
[0019]通过采用这种技术方案：提供表面的限位插接位，为第三盘体限位堆叠在第二盘体上部提供前提。
[0020]于本技术的一实施例中，所述第三盘体的下表面中部一体固设有与第二插槽适配的第二插柱；
[0021]通过采用这种技术方案：第二插柱插至第二插槽的内部之后，实现第三盘体与第二盘体的限位堆叠。
[0022]于本技术的一实施例中，所述第一盘体、第二盘体和第三盘体的上盘面相互平行；
[0023]通过采用这种技术方案：保证各个磨抛面持平，增加磨抛质量。
[0024]本技术结构中，磨抛盘本体由呈上下限位堆叠的三级盘体组成，三个盘体的表面粒度不同，可以在同轴驱动下完成三级磨抛，保证磨抛精度的同时减少了更换砂纸的人力工作量，并且各个盘体上可以进一步扣接砂纸，具有可调性，适用面广泛，并且实用性较高，推广应用具有良好的经济效益和社会效益。
附图说明
[0025]图1是本技术的主视图。
[0026]图2是本技术的主视剖面图。
[0027]图3是本技术的主视剖面爆炸图
[0028]图4是本技术的第三磨盘仰视图。
[0029]图中：1.第一盘体；11.花键；12.第一插槽；13.第一扣环；2.第二盘体；21.第一插柱；22.第二插槽；23.第二扣环；3.第三盘体；31.第二插柱；32.第三扣环。
具体实施方式
[0030]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0031]请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术
所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0032]如图1
‑
4所示，本技术提供一种多级磨抛盘，包括磨抛盘本体，磨抛盘本体由盘径递减的第一盘体1、第二盘体2和第三盘体3共同组成，第一盘体1、第二盘体2和第三盘体3的表面粒度逐级递增，且第一盘体1、第二盘体2和第三盘体3的上盘面相互平行。通过采用这种技术方案：三个盘体盘径不同，确保堆叠之后各个盘面均暴露出来，为进行多级磨抛提供前提；三个盘体表面的粒度不同，可以进行三次不同程度的磨抛，增加最终磨抛精度；三个盘体的上盘面相互平行是为了保证磨抛面水平，增加多级磨抛过程中的精度。
[0033]进一步的，第一盘体1的上端沿周向扣接有第一扣环13；通过采用这种技术方案：一方面可以避免第一盘体1转动时，盘体拐角位置对工件或人的手部造成伤害，另一方面可以通过第一扣环13将砂纸扣接在第一盘体1的上表面，从而改变第一盘体1表面的磨抛粒度。
[0034]进一步的，第一盘体1的下表面中部开设有安装槽，安装槽的内部安装有与驱动轴杆适配的花键11；通过采用这种技术方案：第一盘体1底部花键11与驱动轴杆对接后，驱动机构可以直接带动第一盘体1进行转动。
[0035]进一步的，第一盘体1的上表面中部开设有直棱型第一插槽12。通过采用这种技术方案：提供表面的限位插接位，为第二盘体2限位堆叠在第一盘体1上部提供前提。
[0036]进一步的，第二盘体2限位堆叠在第一盘体1的上表面中部，第二盘体2的上端沿周向扣接有第二扣环23；通过采用这种技术方案：确保第二盘体2堆叠在第一盘体1上之后可以跟随第一盘体1进行转动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多级磨抛盘，包括磨抛盘本体，其特征在于：所述磨抛盘本体由盘径递减的第一盘体(1)、第二盘体(2)和第三盘体(3)共同组成；所述第一盘体(1)的上端沿周向扣接有第一扣环(13)；所述第二盘体(2)限位堆叠在第一盘体(1)的上表面中部，所述第二盘体(2)的上端沿周向扣接有第二扣环(23)；所述第三盘体(3)限位堆叠在第二盘体(2)的上表面中部，所述第三盘体(3)的上端沿周向扣接有第三扣环(32)；所述第一盘体(1)、第二盘体(2)和第三盘体(3)的表面粒度逐级递增。2.根据权利要求1所述的一种多级磨抛盘，其特征在于：所述第一盘体(1)的下表面中部开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有与驱动轴杆适配的花键(11)。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆文韬，
申请(专利权)人：无锡东立智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：