一种快速成型上耦合器的制造方法技术

本申请公开了一种快速成型上耦合器的制造方法,包括以下步骤：S1、架设插针内架注塑模具，插针内架注塑模具包括插针内架注塑下模组和插针内架注塑上模组；S2、将多根插针放置于插针内架注塑下模组上，且启动插针内架注塑工序，以使插针内架注塑上模组与插针内架注塑下模组相配合以注塑连接多根插针上部，以使成型插针内架；S3、取出插针内架，并将插针内架朝下放置铆压装置上；S4、将连接线束放置于插针内架上侧，且使连接线束第一连接端套设于插针上端上；S5、启动铆压装置，将连接线束铆压于插针内架上；S6、取出铆压有连接线束的插针内架，随之放置上耦合器注塑模具上，而后启动上耦合器注塑工序，以使注塑成型出上耦合器。以使注塑成型出上耦合器。以使注塑成型出上耦合器。

【技术实现步骤摘要】
一种快速成型上耦合器的制造方法


[0001]本申请涉及耦合器的
，具体来说是涉及一种快速成型上耦合器的制造方法。

技术介绍

[0002]目前，随着人们生活品质的提高，破壁机、豆浆机等健康厨房电器，越来越受到人们的青睐。
[0003]现有应用于破壁机、豆浆机等小家电上的耦合器，一般包括有下耦合器和与下耦合器插接配合的上耦合器，其下耦合器包括下耦合器主体、插簧卡块、接线插簧、密封垫等，其上耦合器包括上耦合器主体和设于上耦合器主体上的插针。
[0004]但是，现有上耦合器的生产效率较低，无法满足实际生产需求，为此，本领域技术人员亟需研发一种可快速成型上耦合器的制造方法。

技术实现思路

[0005]本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题，提供一种快速成型上耦合器的制造方法。
[0006]为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：
[0007]一种快速成型上耦合器的制造方法,包括以下步骤：
[0008]S1、架设插针内架注塑模具，所述插针内架注塑模具包括插针内架注塑下模组和插针内架注塑上模组；
[0009]S2、将多根插针放置于所述插针内架注塑下模组上，且启动插针内架注塑工序，以使所述插针内架注塑上模组与所述插针内架注塑下模组相配合以注塑连接多根所述插针上部，以使成型插针内架；
[0010]S3、取出所述插针内架，并将所述插针内架朝下放置铆压装置上；
[0011]S4、将连接线束放置于所述插针内架上侧，且使所述连接线束第一连接端套设于所述插针上端上；
[0012]S5、启动铆压装置，将所述连接线束铆压于所述插针内架上；
[0013]S6、取出铆压有所述连接线束的所述插针内架，随之放置上耦合器注塑模具上，而后启动上耦合器注塑工序，以使注塑包覆所述连接线束第一连接端及所述插针内架上部，进而成型出上耦合器。
[0014]如上所述的快速成型上耦合器的制造方法，所述插针内架上设有注塑连接部，所述注塑连接部上侧中部设有向上凸起的中间上凸肋条，以及设有与所述中间上凸肋条同一水平面内垂直设置的垂直肋条，所述垂直肋条与所述中间上凸肋条间形成有用于避空让位所述连接线束第一连接端的下凹避空让位槽。
[0015]如上所述的快速成型上耦合器的制造方法，所述注塑连接部的厚度为5～7
㎜
。
[0016]如上所述的快速成型上耦合器的制造方法，所述下凹避空让位槽深度为2～3
㎜
，
所述插针上端位置距离所述下凹避空让位槽底部距离为1.5～2
㎜
。
[0017]如上所述的快速成型上耦合器的制造方法，所述注塑连接部下侧中部开设有向上凹陷的中间上凹线槽，以及还开设有与所述中间上凹线槽同一水平面内垂直设置的垂直上凹线槽。
[0018]如上所述的快速成型上耦合器的制造方法，所述中间上凹线槽和所述垂直上凹线槽的上凹深度均为1.2～2
㎜
。
[0019]如上所述的快速成型上耦合器的制造方法，在步骤S5中，所述铆压装置采用的铆压方式为十字铆压方式。
[0020]与现有技术相比，上述申请有如下优点：
[0021]1、本申请快速成型上耦合器的制造方法不仅可大幅度的加快生产速度以提高效率和降低生产成本，且还可大大降低注塑成型的缩水情况，从而可有效提高所述上耦合器注塑成型的良品率，进而可进一步满足日益扩大的生产需求。
[0022]2、本申请快速成型上耦合器的制造方法中采用设置所述下凹避空让位槽的优点不仅是用于避空让位所述连接线束第一连接端，且还通过与所述中间上凸肋条和所述垂直肋条相配合，以实现在二次注塑成型所述上耦合器时以用于加强与所述插针内架的粘合性，达到进一步的提高二次注塑成型的良品率，降低生产成本。
附图说明
[0023]图1是本申请快速成型上耦合器的制造方法的示意图。
[0024]图2是本申请快速成型上耦合器的制造方法中所述插针内架的立体图。
[0025]图3是本申请快速成型上耦合器的制造方法中所述插针内架的另一视角的立体图。
[0026]图4是本申请快速成型上耦合器的制造方法中所述铆压有连接线束的插针内架的立体图。
[0027]图5是本申请快速成型上耦合器的制造方法中所述上耦合器的立体图。
具体实施方式
[0028]下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0029]如图1～5所示，一种快速成型上耦合器的制造方法，包括以下步骤：
[0030]S1、架设插针内架注塑模具，所述插针内架注塑模具包括插针内架注塑下模组和插针内架注塑上模组；
[0031]S2、将多根插针1放置于所述插针内架注塑下模组上，且启动插针内架注塑工序，以使所述插针内架注塑上模组与所述插针内架注塑下模组相配合以注塑连接多根所述插针1上部，以使成型插针内架2；
[0032]S3、取出所述插针内架2，并将所述插针内架2朝下放置铆压装置上；
[0033]S4、将连接线束3放置于所述插针内架2上侧，且使所述连接线束3第一连接端套设于所述插针1上端上；
[0034]S5、启动铆压装置，将所述连接线束3铆压于所述插针内架2上；
[0035]S6、取出铆压有所述连接线束3的所述插针内架2，随之放置上耦合器注塑模具上，
而后启动上耦合器注塑工序，以使注塑包覆所述连接线束3第一连接端及所述插针内架2上部，进而成型出上耦合器100。
[0036]本申请快速成型上耦合器的制造方法不仅可大幅度的加快生产速度以提高效率和降低生产成本，且还可大大降低注塑成型的缩水情况，从而可有效提高所述上耦合器100注塑成型的良品率，进而可进一步满足日益扩大的生产需求。
[0037]进一步的，所述插针内架2上设有注塑连接部20，所述注塑连接部20上侧中部设有向上凸起的中间上凸肋条21，以及设有与所述中间上凸肋条21同一水平面内垂直设置的垂直肋条22，所述垂直肋条22与所述中间上凸肋条21间形成有用于避空让位所述连接线束3第一连接端的下凹避空让位槽23。采用设置所述下凹避空让位槽23的优点不仅是用于避空让位所述连接线束3第一连接端，且还通过与所述中间上凸肋条21和所述垂直肋条22相配合，以实现在二次注塑成型所述上耦合器100时以用于加强与所述插针内架2的粘合性，达到进一步的提高二次注塑成型的良品率，降低生产成本。
[0038]更进一步的，所述注塑连接部20的厚度为5～7
㎜
，优选为6
㎜
，其优点在于在此厚度条件下所二次注塑成型的所述上耦合器100可以有效避免严重缩水现象，从而有利于提高整体尺寸的稳定性，进而可进一步提高生产稳定性。
[0039]更进一步的，所述下凹避空让位槽23深度为2～3
㎜
，所述插针1上端位置距离所述下凹避空让位槽23底部距离为1.5～2
㎜
。其优点在于方便放置铆压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速成型上耦合器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、架设插针内架注塑模具，所述插针内架注塑模具包括插针内架注塑下模组和插针内架注塑上模组；S2、将多根插针(1)放置于所述插针内架注塑下模组上，且启动插针内架注塑工序，以使所述插针内架注塑上模组与所述插针内架注塑下模组相配合以注塑连接多根所述插针(1)上部，以使成型插针内架(2)；S3、取出所述插针内架(2)，并将所述插针内架(2)朝下放置铆压装置上；S4、将连接线束(3)放置于所述插针内架(2)上侧，且使所述连接线束(3)第一连接端套设于所述插针(1)上端上；S5、启动铆压装置，将所述连接线束(3)铆压于所述插针内架(2)上；S6、取出铆压有所述连接线束(3)的所述插针内架(2)，随之放置上耦合器注塑模具上，而后启动上耦合器注塑工序，以使注塑包覆所述连接线束(3)第一连接端及所述插针内架(2)上部，进而成型出上耦合器(100)。2.根据权利要求1所述的快速成型上耦合器的制造方法，其特征在于：所述插针内架(2)上设有注塑连接部(20)，所述注塑连接部(20)上侧中部设有向上凸起的中间上凸肋条(21)，以及设有与所述中间上凸肋条(21)同一水平面内垂直设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈满华，
申请(专利权)人：广东盈宏科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：