一种新型复合地板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型复合地板，包括从上往下依次贴合设置的木板体、第一瓷板体和第二瓷板体；在俯视投影面上，木板体与第二瓷板体上下正对设置，第一瓷板体同时与第二瓷板体、木板体上下错位设置，使得木板体与第二瓷板体之间的边沿形成卡接凹槽和卡接凸条。这样可在贴板的过程中直接形成卡接凹槽和卡接凸条，无需进行开槽的结构，在铺设复合地板时，相邻的两个复合地板通过卡接凹槽和卡接凸条的卡接来实现拼接，并且，卡接凸条为第一瓷板体的一部分，具有较高的结构强度，令复合地板之间的拼接结构更加牢固。间的拼接结构更加牢固。间的拼接结构更加牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种新型复合地板


[0001]本技术涉及建材的领域，特别涉及一种新型复合地板。

技术介绍

[0002]现在市场上流行瓷木地板，就是在陶瓷砖的表面贴一层木板，在瓷木地板铺设施工时，相邻两个瓷木地板之间在张贴难以匹配持平，往往需要经验老道的师傅施工才行，为了提高施工效率，市场出现一些带卡槽和卡条的瓷木地板，相邻两个瓷木地板通过卡接的方式来实现拼接铺设。而在瓷木地板的生产制造时，一般在瓷木地板的侧面进行开槽加工，操作繁琐，加工效率很低，满足不了大批量的生产，并且结构强度弱。

技术实现思路

[0003]本技术目的在于提供一种新型复合地板，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。
[0004]为解决上述技术问题所采用的技术方案：
[0005]本技术提供一种新型复合地板，其包括：从上往下依次贴合设置的木板体、第一瓷板体和第二瓷板体；在俯视投影面上，所述木板体与第二瓷板体上下正对设置，所述第一瓷板体同时与第二瓷板体、木板体上下错位设置，使得所述木板体与第二瓷板体之间的边沿形成卡接凹槽和卡接凸条。
[0006]本技术的有益效果是：在生产制造时，木板体、第一瓷板体和第二瓷板体从上往下依次贴合在一起，其中木板体与第二瓷板体上下正对设置，而第一瓷板体同时与第二瓷板体、木板体上下错位设置，这样就使得木板体与第二瓷板体之间的边沿形成卡接凹槽和卡接凸条，卡接凸条是第一瓷板体从木板体与第二瓷板体之间伸出的一部分，而卡接凹槽通过第一瓷板体从木板体与第二瓷板体之间凹入而成的，这样可在贴板的过程中直接形成卡接凹槽和卡接凸条，无需进行开槽的结构，在铺设复合地板时，相邻的两个复合地板通过卡接凹槽和卡接凸条的卡接来实现拼接，并且，卡接凸条为第一瓷板体的一部分，具有较高的结构强度，令复合地板之间的拼接结构更加牢固。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进，所述新型复合地板呈矩形，所述第一瓷板体沿木板体的其中一条对角线延伸的方向横向错位设置。
[0008]本方案中的第一瓷板体沿木板体的其中一条对角线延伸的方向横向错位，可使得新型复合地板的四周形成一对相邻的卡接凸条和一对相邻的卡接凹槽。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述木板体、第一瓷板体和第二瓷板体的长宽均相同。
[0010]这样形成出来的卡接凹槽与卡接凸条可更加弥合。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，在所述木板体与第一瓷板体之间设置有第一贴合定位结构，所述第一贴合定位结构用于定位木板体与第一瓷板体之间在横向上的相对位置，在所述第一瓷板体与第二瓷板体之间设置有第二贴合定位结构，所述第二贴合定位结
构用于定位第一瓷板体与第二瓷板体之间在横向上的相对位置。
[0012]在进行贴板时，为了进一步提高效率，在所述木板体与第一瓷板体之间设置有第一贴合定位结构，在所述第一瓷板体与第二瓷板体之间设置有第二贴合定位结构，使得木板体与第二瓷板体之间的位置可上下正对，而第一瓷板体可根据设定的设计实现横向错位设置，无需通过测量对位，可准确地将木板体、第一瓷板体和第二瓷板体贴合在一起。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进，所述第一贴合定位结构包括相互匹配定位的第一定位部和第二定位部，所述第一定位部和第二定位部分别设置于木板体的底面与第一瓷板体的顶面，所述第二贴合定位结构包括相互匹配定位的第三定位部和第四定位部，所述第三定位部和第四定位部分别设置于第一瓷板体的底面与第二瓷板体的顶面。
[0014]本方案的第一贴合定位结构通过相互匹配定位的第一定位部和第二定位部来定位木板体与第一瓷板体之间在横向上的相对位置，而第二贴合定位结构通过相互匹配定位的第三定位部和第四定位部来定位第一瓷板体与第二瓷板体之间在横向上的相对位置。
[0015]具体地：所述第一定位部包括第一定位凹陷，所述第二定位部包括第一定位凸起，所述第一定位凸起与第一定位凹陷相互匹配定位，所述第三定位部包括第二定位凹陷，所述第四定位部包括第二定位凸起，所述第二定位凹陷与第二定位凸起相互匹配定位。
[0016]所述第一定位凸起和第一定位凹陷的数量均为多个，所述第二定位凸起和第二定位凹陷的数量均为多个。
[0017]多个第一定位凸起和第一定位凹陷的相互定位可提高木板体与第一瓷板体之间定位的牢固性，多个第二定位凸起和第二定位凹陷的相互定位可提高第一瓷板体与第二瓷板体之间定位的牢固性。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明；
[0019]图1是本技术所提供的新型复合地板，其一实施例的结构示意图；
[0020]图2是本技术所提供的新型复合地板，其一实施例的分解图；
[0021]图3是本技术所提供的新型复合地板，其一实施例的俯视图；
[0022]图4是图3中A
‑
A的剖面图；
[0023]图5是图4中B部分的局部放大图。
具体实施方式
[0024]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，如果具有“若干”之类的词汇描述，其含义是一个或者多
个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。
[0027]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0028]参照图1至图5，本技术的新型复合地板作出如下实施例：
[0029]本实施例的新型复合地板包括从上往下依次贴合设置的木板体100、第一瓷板体200和第二瓷板体300。
[0030]其中在俯视投影面上，所述木板体100与第二瓷板体300上下正对设置，所述第一瓷板体200同时与第二瓷板体300、木板体100上下错位设置，使得所述木板体100与第二瓷板体300之间的边沿形成卡接凹槽400和卡接凸条500，本实施例的新型复合地板呈矩形，对应的木板体100、第一瓷板体200和第二瓷板体300也呈矩形，所述第一瓷板体200沿木板体100的其中一条对角线延伸的方向横向错位设置，这样使得新型复合地板的四周形成一对相邻的卡接凸条500和一对相邻的卡接凹槽400。
[0031]在贴板生产制造时，木板体10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型复合地板，其特征在于：其包括：从上往下依次贴合设置的木板体(100)、第一瓷板体(200)和第二瓷板体(300)；在俯视投影面上，所述木板体(100)与第二瓷板体(300)上下正对设置，所述第一瓷板体(200)同时与第二瓷板体(300)、木板体(100)上下错位设置，使得所述木板体(100)与第二瓷板体(300)之间的边沿形成卡接凹槽(400)和卡接凸条(500)。2.根据权利要求1所述的一种新型复合地板，其特征在于：所述新型复合地板呈矩形，所述第一瓷板体(200)沿木板体(100)的其中一条对角线延伸的方向横向错位设置。3.根据权利要求2所述的一种新型复合地板，其特征在于：所述木板体(100)、第一瓷板体(200)和第二瓷板体(300)的长宽均相同。4.根据权利要求1所述的一种新型复合地板，其特征在于：在所述木板体(100)与第一瓷板体(200)之间设置有第一贴合定位结构，所述第一贴合定位结构用于定位木板体(100)与第一瓷板体(200)之间在横向上的相对位置，在所述第一瓷板体(200)与第二瓷板体(300)之间设置有第二贴合定位结构，所述第二贴合定位结...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙伟祥，
申请(专利权)人：佛山市益佰分木业有限公司，
类型：新型
国别省市：