本发明专利技术的实施方式提供了一种数字集成电路的定制方法、装置、介质和计算设备。该方法包括：获取与数字集成电路的定制需求信息匹配的多个电路模块；根据定制需求信息确定参数信息集，其中，参数信息集中包括每个电路模块对应的参数信息；根据参数信息集配置多个电路模块，得到多个待连接电路模块；连接多个待连接电路模块，得到数字集成电路。本发明专利技术通过分析定制需求信息得到多个电路模块以及各个电路模块的参数信息，并根据参数信息对各个电路模块进行配置，以及将配置后的待连接电路模块进行连接，得到数字集成电路。能够在需要定制大型数字集成电路的情况下，避免对大量的底层电路元件从底层进行电路设计，提升了大型数字集成电路的定制效率。成电路的定制效率。成电路的定制效率。
【技术实现步骤摘要】
数字集成电路的定制方法、装置、介质和计算设备
[0001]本专利技术的实施方式涉及数字集成电路
，更具体地，本专利技术的实施方式涉及一种数字集成电路的定制方法、装置、介质和计算设备。
技术介绍
[0002]数字集成电路在现代的应用场景在不断扩充，数字集成电路的设计需求呈爆炸性增长的趋势，常常需要一些新的电路系统来应对数字集成电路的新应用场景以及功能需求。
[0003]目前，可以基于逻辑门、存储单元以及数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)等底层电路元件定制数字集成电路。然而，在实践中发现，定制数字集成电路的底层电路元件过于基础，在需要定制大型数字集成电路的情况下，需要对大量的底层电路元件进行组合设计，降低了大型数字集成电路的定制效率。
技术实现思路
[0004]在本上下文中，本专利技术的实施方式期望提供一种数字集成电路的定制方法、装置、介质和计算设备。
[0005]在本专利技术实施方式的第一方面中，提供了一种数字集成电路的定制方法，包括：
[0006]获取与数字集成电路的定制需求信息匹配的多个电路模块；所述电路模块包括多个底层电路元件；
[0007]根据所述定制需求信息确定参数信息集，其中，所述参数信息集中包括每个电路模块对应的参数信息；
[0008]根据所述参数信息集配置所述多个电路模块，得到多个待连接电路模块；
[0009]连接所述多个待连接电路模块，得到数字集成电路。
[0010]在本专利技术实施方式的第二方面中，提供了一种数字集成电路的定制装置，包括：
[0011]获取单元，用于获取与数字集成电路的定制需求信息匹配的多个电路模块；所述电路模块包括多个底层电路元件；
[0012]确定单元，用于根据所述定制需求信息确定参数信息集，其中，所述参数信息集中包括每个电路模块对应的参数信息；
[0013]配置单元，用于根据所述参数信息集配置所述多个电路模块，得到多个待连接电路模块；
[0014]连接单元，用于连接所述多个待连接电路模块，得到数字集成电路。
[0015]在本专利技术实施方式的第三方面中，提供了一种计算机可读存储介质，其包括指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行第一方面中任一项所述的方法。
[0016]在本专利技术实施方式的第四方面中，提供了一种计算设备，所述计算设备包括：
[0017]至少一个处理器、存储器和输入输出单元；
[0018]其中，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于调用所述存储器中存储
的计算机程序来执行第一方面中任一项所述的方法。
[0019]根据本专利技术实施方式的数字集成电路的定制方法、装置、介质和计算设备，能够对数字集成电路的定制需求信息进行分析，获取与定制需求信息匹配的多个电路模块，并且可以根据定制需求信息确定各个电路模块的参数信息，并根据参数信息对各个电路模块进行配置，以及可以将配置后的多个待连接电路模块进行连接，得到数字集成电路。在需要定制大型数字集成电路的情况下，避免对大量的底层电路元件从底层进行电路设计，提升了大型数字集成电路的定制效率。
附图说明
[0020]通过参考附图阅读下文的详细描述，本专利技术示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本专利技术的若干实施方式，其中：
[0021]图1为本专利技术实施例提供的一种数字集成电路的定制方法的流程示意图；
[0022]图2为本专利技术实施例提供的一种多个待连接电路模块的配置方法的流程示意图；
[0023]图3为本专利技术实施例提供的一种数字集成电路的调整方法的流程示意图；
[0024]图4为本专利技术实施例提供的另一种数字集成电路的调整方法的流程示意图；
[0025]图5为本专利技术实施例提供的一个利用神经网络实现手写数字识别功能的数字集成电路的结构示意图；
[0026]图6为本专利技术实施例提供的另一个利用神经网络实现手写数字识别功能的数字集成电路的结构示意图；
[0027]图7为本专利技术实施例提供的又一个利用神经网络实现手写数字识别功能的数字集成电路的结构示意图；
[0028]图8为本专利技术实施例提供的一种数字集成电路的定制装置的结构示意图；
[0029]图9为本专利技术实施例提供的一种计算机可读存储介质的结构示意图；
[0030]图10为本专利技术实施例提供的一种计算设备的结构示意图。
[0031]在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。
具体实施方式
[0032]下面将参考若干示例性实施方式来描述本专利技术的原理和精神。应当理解，给出这些实施方式仅仅是为了使本领域技术人员能够更好地理解进而实现本专利技术，而并非以任何方式限制本专利技术的范围。相反，提供这些实施方式是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0033]本领域技术人员知道，本专利技术的实施方式可以实现为一种系统、装置、设备、方法或计算机程序产品。因此，本公开可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件、完全的软件(包括固件、驻留软件、微代码等)，或者硬件和软件结合的形式。
[0034]根据本专利技术的实施方式，提出了一种数字集成电路的定制方法、装置、介质和计算设备。
[0035]在本文中，需要理解的是，附图中的任何元素数量均用于示例而非限制，以及任何命名都仅用于区分，而不具有任何限制含义。
[0036]下面参考本专利技术的若干代表性实施方式，详细阐释本专利技术的原理和精神。
[0037]示例性方法
[0038]下面参考图1，图1为本专利技术实施例提供的一种数字集成电路的定制方法的流程示意图。本专利技术实施例可以应用于现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)；也可以应用于基于人工智能或神经网络实现的定制电路；需要注意的是，本专利技术实施例可以应用于适用的任何场景，例如，应用于在隐私计算的场景中定制数字集成电路；或者应用于在语音处理加速的场景中定制数字集成电路，对此，本专利技术实施例不做限定。
[0039]图1所示的本专利技术一实施例提供的数字集成电路的定制方法的流程，包括：
[0040]步骤S101，获取与数字集成电路的定制需求信息匹配的多个电路模块。
[0041]本专利技术实施例中，所述电路模块包括多个底层电路元件，底层电路元件可以为逻辑门或存储器等。所述电路模块的模块类型可以为基础类型和/或高级类型；所述高级类型的电路模块中可以由多个所述基础类型的电路模块构成，也可以由基础类型的电路模块和高级类型的电路模块共同构成，还可以由多个高级类型的电路模块构成。同时，获取到的与定制需求信息匹配的多个电路模块可以全部为基础类型的电路模块，也可以全部为高级类型的电路模块，还可以为基础类型的电路模块和高级类型的电路模块的组合，因此，获取到的多个电路模块的组合方式更加灵活。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种数字集成电路的定制方法，包括：获取与数字集成电路的定制需求信息匹配的多个电路模块；所述电路模块包括多个底层电路元件；根据所述定制需求信息确定参数信息集，其中，所述参数信息集中包括每个电路模块对应的参数信息；根据所述参数信息集配置所述多个电路模块，得到多个待连接电路模块；连接所述多个待连接电路模块，得到数字集成电路。2.根据权利要求1所述的数字集成电路的定制方法，所述电路模块的模块类型为基础类型和/或高级类型；所述高级类型的电路模块中包括多个所述基础类型的电路模块。3.根据权利要求2所述的数字集成电路的定制方法，所述方法还包括：将所述数字集成电路确定为高级类型的电路模块；将所述高级类型的电路模块与所述定制需求信息关联存储至预先设置的电路模块库中，所述电路模块库中至少包括预先存储的基础类型的电路模块；以及，所述获取与数字集成电路的定制需求信息匹配的多个电路模块的方式具体为：从所述电路模块库中获取与数字集成电路的定制需求信息匹配的多个电路模块。4.根据权利要求1所述的数字集成电路的定制方法，所述得到数字集成电路之后，所述方法还包括：当获取到所述数字集成电路的功能增加指令时，获取与所述功能增加指令匹配的新增电路模块；根据所述功能增加指令确定所述新增电路模块对应的新增参数信息；将所述新增参数信息添加至所述参数信息集中，得到更新后的参数信息集；将所述新增电路模块添加至所述多个电路模块中，得到更新后的多个电路模块；根据所述更新后的参数信息集配置所述更新后的多个电路模块，得到多个调整电路模块；连接所述多个调整电路模块，得到调整后的数字集成电路。5.根据权利要求1所述的数字集成电路的定制方法，所述得到数字集成电路之后，所述方法还包括：当获取到所述数字集成电路的功能删除指令时，从所述多个电路模块中删除与所述功能删除指令对应的目标电路模块，得到更新后的多个电路模块；从参数信息集中删除与所述目标电路模块对应的参数信息，得到更新后的参数信息集；根据所述更新后的参数信息集配置所述更新后的多个电路模块，得到多个调整电路模块；连接所述多个调整电路模块，得到调整后的数字集成电路。6.根据权利要求1～5任一项所述的数字集...
【专利技术属性】
技术研发人员：闯小明，杨龚轶凡，郑瀚寻，刘昶旭，
申请(专利权)人：中昊芯英杭州科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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