显示面板制造技术

本申请实施例公开了一种显示面板，其包括衬底、驱动电路层、发光器件、封装层和光转换层。衬底包括相对设置的第一面和第二面，衬底为透明衬底；驱动电路层设置在第一面上，驱动电路层包括导电垫；发光器件设置在第一面上，发光器件与导电垫绑定连接，发光器件的发光面朝向衬底；封装层封装发光器件，且覆盖驱动电路层；光转换层设置在第二面。本申请采用将驱动电路层、发光器件和封装层设置在衬底的第一面的一侧，将光转换层设置在衬底的第二面的一侧，也即采用衬底同时封装发光器件和光转换层，相较于现有技术的单面制程，提高了封装效果，且减低了衬底发生翘曲的风险。且减低了衬底发生翘曲的风险。且减低了衬底发生翘曲的风险。

【技术实现步骤摘要】
显示面板


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种显示面板。

技术介绍

[0002]次毫米级发光二极管(Micro
‑
LED)显示屏制作是有印刷电路板或玻璃基板作为驱动电路载体，然后将微型LED巨量转移到基板对应的绑定位置焊接固化后，从而达到可显示的效果。
[0003]在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的专利技术人发现在制备Micro
‑
LED面板中，通常采用单面制程，使得LED面板的封装效果较差。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种显示面板，可以提高封装效果。
[0005]本申请实施例提供一种显示面板，其包括：
[0006]衬底，所述衬底包括相对设置的第一面和第二面，所述衬底为透明衬底；
[0007]驱动电路层，所述驱动电路层设置在所述第一面上，所述驱动电路层包括导电垫；
[0008]发光器件，所述发光器件设置在所述第一面上，所述发光器件与所述导电垫绑定连接，所述发光器件的发光面朝向所述衬底；
[0009]封装层，所述封装层封装所述发光器件，且覆盖所述驱动电路层；以及
[0010]光转换层，所述光转换层设置在所述第二面上。
[0011]可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装层包括第一封装层和第二封装层，所述第一封装层围设在所述发光器件的周侧，且覆盖所述驱动电路层；所述第二封装层覆盖所述第一封装层和所述发光器件；
[0012]所述第一封装层的材料包括黑色材料，所述第二封装层为透明层。
[0013]可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括第一反射层，所述第一反射层设置在所述封装层远离所述衬底的一侧。
[0014]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一反射层为金属反射层。
[0015]可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光器件包括发光二极管体和连接于所述发光二极管体远离所述衬底一侧的电极；
[0016]所述导电垫设置在所述发光器件的外周侧，所述电极和所述导电垫通过导电线绑定连接；
[0017]所述第一封装层封装所述导电垫和所述导电线的部分，所述第二封装层封装所述电极和所述导电线的另一部分。
[0018]可选的，在本申请的一些实施例中，所述光转换层包括遮光体和光转换体，所述光转换体与所述发光器件对应设置，所述遮光体围设在所述光转换体的周侧且与所述第一封装层对应重叠设置。
[0019]可选的，在本申请的一些实施例中，所述遮光体面向所述光转换体的侧面设置有
第二反射层。
[0020]可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光器件用于发生蓝光；所述光转换体包括绿色光转换体和红色光转换体，所述光转换层还包括对应于所述发光器件的透明介质；所述透明介质的周侧围设有所述遮光体。
[0021]可选的，在本申请的一些实施例中，所述驱动电路层包括薄膜晶体管、扫描线和数据线，所述薄膜晶体管、扫描线和数据线均对应于所述遮光体重叠设置。
[0022]可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括保护层，所述保护层覆盖在所述光转换层远离所述衬底的一侧。
[0023]本申请实施例提供一种显示面板，其包括衬底、驱动电路层、发光器件、封装层和光转换层。衬底包括相对设置的第一面和第二面，衬底为透明衬底；驱动电路层设置在第一面上，驱动电路层包括导电垫；发光器件设置在第一面上，发光器件与导电垫绑定连接，发光器件的发光面朝向衬底；封装层封装发光器件，且覆盖驱动电路层；光转换层设置在第二面。
[0024]本申请实施例采用将驱动电路层、发光器件和封装层设置在衬底的第一面的一侧，将光转换层设置在衬底的第二面的一侧，也即采用衬底同时封装发光器件和光转换层，相较于现有技术的单面制程，提高了封装效果，且减低了衬底发生翘曲的风险。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图；
[0027]图2是本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0029]本申请实施例提供一种显示面板，下文进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0030]请参照图1，本申请实施例提供一种显示面板100，其包括衬底11、驱动电路层12、发光器件13、封装层14和光转换层15。
[0031]衬底11包括相对设置的第一面1a和第二面1b。衬底11为透明衬底。驱动电路层12设置在第一面1a上。驱动电路层12包括导电垫121。
[0032]发光器件13设置在第一面1a上。发光器件13与导电垫121绑定连接。发光器件13的发光面朝向衬底11。
[0033]封装层14封装发光器件13，且覆盖驱动电路层12。光转换层15设置在第二面1b上。
[0034]本申请实施例采用将驱动电路层12、发光器件13和封装层14设置在衬底11的第一面1a的一侧，将光转换层15设置在衬底11的第二面1b的一侧，也即采用衬底11同时封装发光器件13和光转换层15，相较于现有技术的单面制程，提高了封装效果，且减低了衬底11发生翘曲的风险。
[0035]可选的，衬底11可为硬性基板或者柔性基板。衬底11的材质包括玻璃、硅、二氧化硅、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乳酸、聚二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇脂、聚碳酸酯、聚醚砜、含有聚芳酯的芳族氟甲苯、多环烯烃、聚酰亚胺或聚氨酯中的一种。
[0036]可选的，封装层14包括第一封装层141和第二封装层142。第一封装层141围设在发光器件13的周侧，且覆盖驱动电路层12。第二封装层142覆盖第一封装层141和发光器件13。
[0037]第一封装层141的材料包括黑色材料。第二封装层142为透明层。
[0038]第一封装层141采用黑色材料封装发光器件13的周侧，起到提高显示对比度，以及减低发光器件13之间混光的风险。第二封装层142封装发光器件13远离衬底11的一面。第一封装层1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底，所述衬底包括相对设置的第一面和第二面，所述衬底为透明衬底；驱动电路层，所述驱动电路层设置在所述第一面上，所述驱动电路层包括导电垫；发光器件，所述发光器件设置在所述第一面上，所述发光器件与所述导电垫绑定连接，所述发光器件的发光面朝向所述衬底；封装层，所述封装层封装所述发光器件，且覆盖所述驱动电路层；以及光转换层，所述光转换层设置在所述第二面上。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括第一封装层和第二封装层，所述第一封装层围设在所述发光器件的周侧，且覆盖所述驱动电路层；所述第二封装层覆盖所述第一封装层和所述发光器件；所述第一封装层的材料包括黑色材料，所述第二封装层为透明层。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第一反射层，所述第一反射层设置在所述封装层远离所述衬底的一侧。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一反射层为金属反射层。5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件包括发光二极管体和连接于所述发光二极管体远离所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊领，肖军城，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：