固化性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件技术

一种固化性树脂组合物、将上述固化性树脂组合物固化而成的固化膜、包括上述固化膜的层叠体、上述固化膜的制造方法及包括上述固化膜或上述层叠体的半导体器件，该固化性树脂组合物包含选自聚酰亚胺、聚苯并噁唑及它们的前体中的至少一种树脂、具有三唑结构的化合物以及溶剂，组合物的pH小于7.0。组合物的pH小于7.0。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件


[0001]本专利技术涉及一种固化性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺、聚苯并噁唑等树脂由于耐热性及绝缘性等优异而适用于各种用途。作为上述用途并不受特别限定，若举例封装用的半导体器件，则可以举出作为绝缘膜或密封件的材料或保护膜的利用。并且，也用作可挠性基板的基膜(base film)或覆盖膜(coverlay film)等。
[0003]例如，在上述用途中，聚酰亚胺、聚苯并噁唑等树脂是以包含这些树脂本身的固化性树脂组合物或包含这些树脂的前体的固化性树脂组合物的方式使用。将这种固化性树脂组合物例如通过涂布等适用于基材，然后视需要进行曝光、显影、加热等，由此能够将经固化的树脂形成于基材上。由于能够通过公知的涂布方法等适用固化性树脂组合物，因此可以说在制造上的适应性优异，例如所适用的固化性树脂组合物的形状、大小、适用位置等设计自由度高等。从除了聚酰亚胺等所具有的高性能以外，在这种制造上的适应性也优异的观点而言，包含聚酰亚胺、聚苯并噁唑等树脂或它们的前体的固化性树脂组合物在产业上的应用开发越来越受到期待。
[0004]例如，在专利文献1中记载有一种感光性树脂组合物，其含有(A)感光性树脂：100质量份、(B)感光剂：1～40质量份、(C)铜变色抑制剂：0.05～20质量份及(D)溶剂，其中，感光性树脂组合物中的水分含量为0.6～10质量％。
[0005]以往技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2011
‑
169980号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术课题
[0009]包含聚酰亚胺或聚苯并噁唑的固化膜例如用于上述绝缘膜、密封件的材料、保护膜、可挠性基板的基膜、覆盖膜等用途。
[0010]在这些用途中，期望提供一种可得到用作配线等的铜等金属的腐蚀的抑制优异的固化膜的固化性树脂组合物。
[0011]本专利技术的目的在于提供一种可得到邻接的金属的腐蚀的抑制优异的固化膜的固化性树脂组合物、将上述固化性树脂组合物固化而成的固化膜、包括上述固化膜的层叠体、上述固化膜的制造方法及包括上述固化膜或上述层叠体的半导体器件。
[0012]用于解决技术课题的手段
[0013]以下示出本专利技术的代表性实施方式的例子。
[0014]＜1＞一种固化性树脂组合物，其包含：
[0015]选自聚酰亚胺、聚苯并噁唑及它们的前体中的至少一种树脂；
[0016]具有三唑结构的化合物；以及
[0017]溶剂，
[0018]组合物的pH小于7.0。
[0019]＜2＞如＜1＞所述的固化性树脂组合物，其中，上述具有三唑结构的化合物在二甲基亚砜中的pKa小于15。
[0020]＜3＞如＜1＞或＜2＞所述的固化性树脂组合物，其中，上述具有三唑结构的化合物包括具有1,2,3
‑
三唑结构的化合物。
[0021]＜4＞如＜1＞至＜3＞中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，上述具有三唑结构的化合物包括具有苯并三唑结构的化合物。
[0022]＜5＞如＜1＞至＜4＞中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，相对于上述树脂100质量份，包含感光剂1～40质量份、上述具有三唑结构的化合物0.05～20质量份及上述溶剂50～300质量份。
[0023]＜6＞如＜1＞至＜5＞中任一项所述的固化性树脂组合物，其包含不含氮原子的溶剂作为上述溶剂。
[0024]＜7＞如＜1＞至＜6＞中任一项所述的固化性树脂组合物，其包含仅由碳原子、氧原子及氢原子构成的溶剂作为上述溶剂。
[0025]＜8＞如＜1＞至＜7＞中任一项所述的固化性树脂组合物，其用于再配线层用层间绝缘膜的形成。
[0026]＜9＞一种固化膜，其是将＜1＞至＜8＞中任一项所述的固化性树脂组合物固化而成的。
[0027]＜10＞一种层叠体，其包括2层以上的＜9＞所述的固化膜，在任意的上述固化膜彼此之间包括金属层。
[0028]＜11＞一种固化膜的制造方法，其包括：
[0029]膜形成工序，将＜1＞至＜8＞中任一项所述的固化性树脂组合物适用于基板而形成膜。
[0030]＜12＞如＜11＞所述的固化膜的制造方法，其包括：
[0031]曝光工序，对上述膜进行曝光；及
[0032]显影工序，对上述膜进行显影。
[0033]＜13＞如＜11＞或＜12＞所述的固化膜的制造方法，其包括：
[0034]加热工序，将上述膜在50～450℃下进行加热。
[0035]＜14＞一种半导体器件，其包括＜9＞所述的固化膜或＜10＞所述的层叠体。
[0036]专利技术效果
[0037]根据本专利技术，提供一种可得到邻接的金属的腐蚀的抑制优异的固化膜的固化性树脂组合物、将上述固化性树脂组合物固化而成的固化膜、包括上述固化膜的层叠体、上述固化膜的制造方法及包括上述固化膜或上述层叠体的半导体器件。
具体实施方式
[0038]以下，对本专利技术的主要实施方式进行说明。然而，本专利技术并不限于明示的实施方式。
[0039]在本说明书中，使用“～”这样的记号表示的数值范围是指将记载于“～”的前后的数值分别作为下限值及上限值而包含的范围。
[0040]在本说明书中，“工序”一词不仅包括独立的工序，只要能够达成该工序的预期作用，则也包括无法与其他工序明确地区分的工序。
[0041]在本说明书中的基团(原子团)的标记中，未标有取代及未取代的标记包含不具有取代基的基团(原子团)，并且也包含具有取代基的基团(原子团)。例如，“烷基”不仅包含不具有取代基的烷基(未取代烷基)，还包含具有取代基的烷基(取代烷基)。
[0042]在本说明书中，只要没有特别指定，则“曝光”不仅包括使用光的曝光，还包括使用电子束、离子束等粒子束的曝光。并且，作为曝光中所使用的光，可以举出汞灯的明线光谱、以准分子激光为代表的远紫外线、极紫外线(EUV光)、X射线、电子束等光化射线或放射线。
[0043]在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”这两者或任一者，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”及“甲基丙烯酸”这两者或任一者，“(甲基)丙烯酰基”是指“丙烯酰基”及“甲基丙烯酰基”这两者或任一者。
[0044]在本说明书中，结构式中的Me表示甲基，Et表示乙基，Bu表示丁基，Ph表示苯基。
[0045]在本说明书中，总固体成分是指从组合物的所有成分中去除溶剂后的成分的总质量。并且，在本说明书中，固体成分浓度是指除溶剂以外的其他成分相对于组合物的总质量的质量百分比。
[0046]在本说明书中，只要没有特别叙述，则重均分子量(Mw)及数均分子量(Mn)被定义为按照凝胶渗透色谱(GPC测定)的聚苯乙烯换算值。在本说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化性树脂组合物，其包含：选自聚酰亚胺、聚苯并噁唑及它们的前体中的至少一种树脂；具有三唑结构的化合物；以及溶剂，组合物的pH小于7.0。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述具有三唑结构的化合物在二甲基亚砜中的pKa小于15。3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其中，所述具有三唑结构的化合物包括具有1,2,3
‑
三唑结构的化合物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述具有三唑结构的化合物包括具有苯并三唑结构的化合物。5.根据权利要求1至4中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，相对于所述树脂100质量份，包含感光剂1质量份～40质量份、所述具有三唑结构的化合物0.05质量份～20质量份及所述溶剂50质量份～300质量份。6.根据权利要求1至5中任一项所述的固化性树脂组合物，其包含不含氮原子的溶剂作为所述溶剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上和臣，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：