激光加工装置以及激光加工装置的控制方法制造方法及图纸

激光打标机(1)具有激光振荡器(240)、检流计反射镜部(264)、控制部(211)以及受理加工图案(N)的输入的通信处理部(216)。控制部(211)将加工图案(N)划分为扫描激光(W)的方向连续相同的多个范围(A)。在范围(A)内包含至少1个被照射激光(W)的块(B)。控制部(211)针对范围(A)内的最初的块(B)，将扫描开始位置设定为相对于作为加工图案(N)输入的位置靠向近前第1距离(L1)的位置。距离(L1)的位置。距离(L1)的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工装置以及激光加工装置的控制方法


[0001]本公开涉及激光加工装置以及激光加工装置的控制方法。

技术介绍

[0002]以往，已知有使用激光对加工对象物(工件)进行加工的激光加工装置。另外，作为激光加工装置的一种，已知有使用激光在标记对象物(工件)的表面进行字符、图形等的标记(以下，也称为“打印”)的激光打标机。另外，近年来，不仅是标记，还开发了能够进行开孔、剥离、切断等各种加工的激光打标机。
[0003]例如，日本特开2008
‑
6467号公报(专利文献1)公开了对加工对象物照射激光来进行打印等加工的激光加工装置。根据日本特开2008
‑
6467号公报(专利文献1)，激光加工装置为了使激光输出光在工件上扫描而具有扫描部。扫描部具有构成一对检流计反射镜(galvano mirror)的X/Y轴扫描仪、以及用于使各检流计反射镜分别转动的检流计电机。X/Y轴扫描仪能够使激光向X方向、Y方向反射而进行扫描。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2008
‑
6467号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]通常，在这样的激光加工装置中，采用了沿着扫描仪的扫描方向对加工对象物进行加工的方法，但若提高扫描仪的扫描速度，则在同一方向的扫描开始位置以及同一方向的扫描结束位置，产生检流计反射镜等的动作的延迟，打印线变得比期待的打印线短，存在无法按照所受理的加工图案对加工对象物进行加工的问题。
[0009]本专利技术的目的在于提供一种激光加工装置，能够不受扫描仪的扫描速度影响地按照所受理的加工图案对加工对象物进行加工。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本公开的激光加工装置具有：振荡器，其使激光振荡；扫描仪，其扫描从振荡器输出的激光；控制部，其控制振荡器进行的激光的输出和扫描仪进行的激光的扫描；以及受理部，其受理加工对象物的加工图案的输入。控制部将加工图案划分为扫描激光的方向连续相同的多个范围，使扫描仪扫描激光。在范围内包含至少1个被照射激光的块。控制部针对范围内的最初的块，将扫描开始位置设定为相对于作为加工图案输入的位置靠向近前第1距离的位置。
[0012]根据上述公开，能够不受扫描仪的扫描速度影响地按照加工图案对范围内的最初的块进行加工。
[0013]在上述公开中，控制部针对范围内的最后的块，将扫描结束位置设定为相对于作为加工图案输入的位置靠向后方第2距离的位置。
[0014]根据上述公开，能够不受扫描仪的扫描速度影响地按照加工图案对范围内的最后的块进行加工。
[0015]在上述公开中，控制部将第1距离和第2距离设定为相同的距离。
[0016]根据上述公开，能够节省用户进行的设定作业的工夫。另外，由于第1距离和第2距离被设定为相同的距离，因此减轻了控制部的处理负担。
[0017]在上述公开中，控制部分别针对第1距离和第2距离设定各自的距离。
[0018]根据上述公开，能够根据状况灵活地设定第1距离和第2距离。
[0019]在上述公开中，控制部将范围内的扫描仪的扫描速度设为恒定。
[0020]根据上述公开，范围内的扫描仪的扫描速度恒定，因此能够使加工稳定。
[0021]在上述公开中，控制部根据范围内的扫描仪的扫描速度来变更第1距离。
[0022]根据上述公开，由于在第1距离的决定中考虑扫描仪的扫描速度，因此能够不受扫描仪的扫描速度影响地按照所受理的加工图案对加工对象物进行加工。
[0023]在上述公开中，控制部根据范围内的扫描仪的扫描速度来变更第2距离。
[0024]根据上述公开，由于在第2距离的决定中考虑扫描仪的扫描速度，因此能够不受扫描仪的扫描速度影响地按照所受理的加工图案对加工对象物进行加工。
[0025]在上述公开中，控制部与范围内的扫描仪的扫描速度成比例地变更第1距离和第2距离。
[0026]根据上述公开，由于在第1距离和第2距离的决定中考虑扫描仪的扫描速度，因此能够不受扫描仪的扫描速度影响地按照所受理的加工图案对加工对象物进行加工。
[0027]在上述公开中，第1距离和第2距离与范围内的扫描仪的扫描速度的比例系数根据扫描仪的响应特性来决定。
[0028]根据上述公开，由于在第1距离和第2距离的决定中考虑扫描仪的响应特性，因此能够不受扫描仪的响应特性影响地按照所受理的加工图案对加工对象物进行加工。
[0029]在上述公开中，振荡器使输出激光的定时相对于从控制部接收到的激光的输出开始指示错开第1规定时间。
[0030]根据上述公开，能够调整输出激光的定时，因此容易按照所受理的加工图案对加工对象物进行加工。
[0031]在上述公开中，振荡器使停止激光的定时相对于从控制部接收到的激光的输出停止指示错开第2规定时间。
[0032]根据上述公开，能够调整停止激光的定时，因此容易按照所受理的加工图案对加工对象物进行加工。
[0033]本公开的激光加工装置的控制方法是对激光加工装置进行控制的方法，所述激光加工装置具有：振荡器，其使激光振荡；扫描仪，其扫描从振荡器输出的激光；控制部，其控制振荡器进行的激光的输出和扫描仪进行的激光的扫描；以及受理部，其受理加工对象物的加工图案的输入。具有以下步骤：控制部将加工图案划分为扫描激光的方向连续相同的多个范围，使扫描仪扫描激光。在范围内包含至少1个被照射激光的块。具有以下步骤：控制部针对范围内的最初的块，将扫描开始位置设定为相对于作为加工图案输入的位置靠向近前第1距离的位置。
[0034]根据上述公开，能够不受扫描仪的扫描速度影响地按照加工图案对范围内的最初
的块进行加工。
[0035]在上述公开中，还具有以下步骤：控制部针对范围内的最后的块，将扫描结束位置设定为相对于作为加工图案输入的位置靠向后方第2距离的位置。
[0036]根据上述公开，能够不受扫描仪的扫描速度影响地按照加工图案对范围内的最后的块进行加工。
[0037]专利技术的效果
[0038]根据本公开，可提供一种能够不受扫描仪的扫描速度影响地按照所受理的加工图案对加工对象物进行加工的激光加工装置。
附图说明
[0039]图1是表示激光打标机的概略结构的结构图。
[0040]图2是更详细地表示激光打标机的结构的结构图。
[0041]图3是表示控制基板所包含的硬件的结构图。
[0042]图4是表示由控制器显示于显示装置的用户界面的图。
[0043]图5是表示相对于控制信号的激光的扫描轨迹的图。
[0044]图6是表示同一方向的扫描开始时以及同一方向的扫描结束时的打印线收缩的图。
[0045]图7是表示Y轴方向的扫描的图。
[0046]图8是将加工图案的一部分放大后的图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：振荡器，其使激光振荡；扫描仪，其扫描从所述振荡器输出的所述激光；控制部，其控制所述振荡器进行的所述激光的输出和所述扫描仪进行的所述激光的扫描；以及受理部，其受理加工对象物的加工图案的输入，所述控制部将所述加工图案划分为扫描所述激光的方向连续相同的多个范围，使所述扫描仪扫描所述激光，在所述范围内包含至少1个被照射所述激光的块，所述控制部针对所述范围内的最初的所述块，将扫描开始位置设定为相对于作为所述加工图案输入的位置靠向近前第1距离的位置。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述控制部针对所述范围内的最后的所述块，将扫描结束位置设定为相对于作为所述加工图案输入的位置靠向后方第2距离的位置。3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，所述控制部将所述第1距离和所述第2距离设定为相同的距离。4.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，所述控制部分别针对所述第1距离和所述第2距离设定各自的距离。5.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，所述控制部将所述范围内的所述扫描仪的扫描速度设为恒定。6.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述控制部根据所述范围内的所述扫描仪的扫描速度，变更所述第1距离。7.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，所述控制部根据所述范围内的所述扫描仪的扫描速度，变更所述第2距离。8.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，所述控制部与所述范围内的所述扫描仪的扫描速度成比例地变更所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：阪本达典，芦原克充，土道和美，横井忠正，吉武直毅，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：