一种安装稳固的温度传感器制造技术

本实用新型专利技术提供的一种安装稳固的温度传感器，方形块的侧面设置若干安装孔，所述容纳管的一端镶嵌在所述方形块内部，所述容纳管的另一端露出在所述方形块的外部，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述屏蔽管的一端与所述容纳管连接，所述屏蔽管的另一端套设所述热缩管，所述容纳管与所述屏蔽管的连接处采用夹紧方式处理，所述密簧套设在所述容纳管的表面，所述密簧的长度大于所述容纳管露出在所述方形块外部的长度，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述屏蔽管、所述热缩管至外部。通过方形块侧面设置安装孔以及密簧的设计使得温度传感器在指定环境下安装之后更加稳固。在指定环境下安装之后更加稳固。在指定环境下安装之后更加稳固。

【技术实现步骤摘要】
一种安装稳固的温度传感器


[0001]本技术属于测温
，尤其涉及一种安装稳固的温度传感器。

技术介绍

[0002]温度传感器是最早开发，应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，温度传感器在各个领域被应用。但是在一些特定环境下不便安装、安装之后不稳固。

技术实现思路

[0003]鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种安装稳固的温度传感器旨在解决现有技术不便安装、安装之后不稳固的问题。
[0004]为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：
[0005]一种安装稳固的温度传感器，其特征在于，包括：方形块、容纳管、密簧、测温芯片、屏蔽管、热缩管及电缆线，所述方形块的侧面设置若干安装孔，所述容纳管的一端镶嵌在所述方形块内部，所述容纳管的另一端露出在所述方形块的外部，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述屏蔽管的一端与所述容纳管连接，所述屏蔽管的另一端套设所述热缩管，所述容纳管与所述屏蔽管的连接处采用夹紧方式处理，所述密簧套设在所述容纳管的表面，所述密簧的长度大于所述容纳管露出在所述方形块外部的长度，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述屏蔽管、所述热缩管至外部。
[0006]优选的，所述测温芯片为铂电阻。
[0007]优选的，所述测温芯片的周围灌封硅胶。
[0008]优选的，所述测温芯片的温度使用范围为0
‑
100℃。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0010]本技术提供的一种安装稳固的温度传感器，包括：方形块、容纳管、密簧、测温芯片、屏蔽管、热缩管及电缆线，所述方形块的侧面设置若干安装孔，所述容纳管的一端镶嵌在所述方形块内部，所述容纳管的另一端露出在所述方形块的外部，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述屏蔽管的一端与所述容纳管连接，所述屏蔽管的另一端套设所述热缩管，所述容纳管与所述屏蔽管的连接处采用夹紧方式处理，所述密簧套设在所述容纳管的表面，所述密簧的长度大于所述容纳管露出在所述方形块外部的长度，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述屏蔽管、所述热缩管至外部。通过方形块侧面设置安装孔以及密簧的设计使得温度传感器在指定环境下安装之后更加稳固。
附图说明
[0011]图1为本技术优选实施例的结构图；
[0012]图2为本技术的方形块和容纳管处的结构图；
[0013]图3为本技术的部分容纳管(包括测温芯片和部分电缆线)的结构图。
[0014]附图标记：
[0015]10.方形块20.容纳管30.密簧40.测温芯片50.屏蔽管60.热缩管70.电缆线101.安装孔。
具体实施方式
[0016]为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]如附图1
‑
3所示，本技术提供的一种安装稳固的温度传感器，其特征在于，包括：方形块10、容纳管20、密簧30、测温芯片40、屏蔽管50、热缩管60及电缆线70，所述方形块10的侧面设置若干安装孔101，所述容纳管20的一端镶嵌在所述方形块10内部，所述容纳管20的另一端露出在所述方形块10的外部，所述测温芯片40设置在所述容纳管20的内部的端部，所述屏蔽管50的一端与所述容纳管20连接，所述屏蔽管50的另一端套设所述热缩管60，所述容纳管20与所述屏蔽管50的连接处采用夹紧方式处理，所述密簧30套设在所述容纳管20的表面，所述密簧30的长度大于所述容纳管20露出在所述方形块10外部的长度，所述电缆线70与所述测温芯片40连接，所述电缆线70依次贯穿所述容纳管20、所述屏蔽管50、所述热缩管60至外部。
[0018]具体的，方形块10和容纳管20可以采用一体成型的方式生产，均采用不锈钢材质，方形块10的侧面设置若干安装孔101，可以选择两个或多个，便于温度传感器在指定测温环境进行安装固定，容纳管20的一端镶嵌在方形块10内部，容纳管20的另一端露出在方形块10的外部，测温芯片40设置在容纳管20的内部的端部，屏蔽管50的一端与容纳管20连接，屏蔽管50的另一端套设热缩管60，容纳管20与屏蔽管50的连接处采用夹紧方式处理，密簧30套设在容纳管20的表面，密簧30的长度大于容纳管20露出在所述方形块10外部的长度，便于对容纳管20进行保护，电缆线70与测温芯片40连接，电缆线70依次贯穿容纳管20、屏蔽管50、热缩管60至外部。
[0019]本实施例中，所述测温芯片40为铂电阻，测温效果好。
[0020]本实施例中，所述测温芯片40的周围灌封硅胶，提升感温效率。
[0021]本实施例中，所述测温芯片40的温度使用范围为0
‑
100℃。
[0022]综上，本技术的工作原理如下：
[0023]本技术提供的一种安装稳固的温度传感器，方形块10的侧面设置若干安装孔101，所述容纳管20的一端镶嵌在所述方形块10内部，所述容纳管20的另一端露出在所述方形块10的外部，所述测温芯片40设置在所述容纳管20的内部的端部，所述屏蔽管50的一端与所述容纳管20连接，所述屏蔽管50的另一端套设所述热缩管60，所述容纳管20与所述屏蔽管50的连接处采用夹紧方式处理，所述密簧30套设在所述容纳管20的表面，所述密簧30的长度大于所述容纳管20露出在所述方形块10外部的长度，所述电缆线70与所述测温芯片40连接，所述电缆线70依次贯穿所述容纳管20、所述屏蔽管50、所述热缩管60至外部。通过方形块10侧面设置安装孔101以及密簧30的设计使得温度传感器在指定环境下安装之后更加稳固。
[0024]可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种安装稳固的温度传感器，其特征在于，包括：方形块、容纳管、密簧、测温芯片、屏蔽管、热缩管及电缆线，所述方形块的侧面设置若干安装孔，所述容纳管的一端镶嵌在所述方形块内部，所述容纳管的另一端露出在所述方形块的外部，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述屏蔽管的一端与所述容纳管连接，所述屏蔽管的另一端套设所述热缩管，所述容纳管与所述屏蔽管的连接处采用夹紧方式处理，所述密簧套设在所述容纳管的表面，所述密簧的长度大于所述容...

【专利技术属性】
技术研发人员：房晓鹏，刘征，
申请(专利权)人：四川铂电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：