一种集成式微型高低音扬声器及其实现方法技术

技术编号:34697429 阅读:19 留言:0更新日期:2022-08-27 16:33
本发明专利技术公开了一种集成式微型高低音扬声器,包括低音盆架,低音盆架的内部设有U铁,U铁上方的内部设有低音磁路驱动结构,低音盆架的上方设有低音音膜,低音音膜上设有低音音圈,U铁下方的内部设有高音磁路驱动结构,且U铁的下方还连接有高音盆架,高音盆架上设有高音音膜,高音音膜上设有高音音圈;本发明专利技术还公开了一种集成式微型高低音扬声器的实现方法。本发明专利技术采用高低音组合的方式,可以在有限的结构空间里兼顾低频和高频,加大频宽,满足较高的声学性能需求;本发明专利技术低音部分与高音部分的磁路驱动结构共用U铁,通过嵌入式组合,节约了高度空间,并将磁钢能量做到共用,提高了磁能利用率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成式微型高低音扬声器及其实现方法


[0001]本专利技术属于扬声器
,具体涉及一种集成式微型高低音扬声器及其实现方法。

技术介绍

[0002]近几年,穿戴设备快速发展,受限于结构尺寸的要求,各种穿戴外形结构决定了内部单元的尺寸,另外根据穿戴设备的运用场景,对内部元器件的性能要求也会有所倾向,比如智能眼镜镜腿内的扬声器等,此类扬声器长度较长,宽度较窄,声学上要求有较宽的频宽。
[0003]现有扬声器在应用过程中存在以下问题:
[0004]1、单个音圈设计,为了获得较高的磁能驱动,一般把音圈长度做长,受狭长结构影响,音圈在宽度方向容易形变,导致成品良率低或牺牲声学性能加大磁间隙避位音圈变形;
[0005]2、配套的长条形磁钢(钕铁硼),在作业过程或者周转过程容易断裂;
[0006]3、磁能利用率相对较低;
[0007]4、单一个音膜,面积相对双面音膜较小,有效振动面积利用率小,声学性能相对低;
[0008]5、满足不了客户较宽频带的需求,无法兼顾高低频声学性能;
[0009]6、单个磁路驱动,在受力平衡上较差,尤其在低F0频段更容易偏振。

技术实现思路

[0010]本专利技术的目的在于提供一种集成式微型高低音扬声器,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术提供的一种集成式微型高低音扬声器,具有可以在有限的结构空间里兼顾低频和高频,加大频宽,满足较高的声学性能需求的特点。
[0011]本专利技术另一目的在于提供一种集成式微型高低音扬声器的实现方法。
[0012]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种集成式微型高低音扬声器,包括低音盆架,低音盆架的内部设有U铁,U铁上方的内部设有低音磁路驱动结构,低音盆架的上方设有低音音膜,低音音膜上设有与低音磁路驱动结构相对应的低音音圈,U铁下方的内部设有高音磁路驱动结构,且U铁的下方还连接有高音盆架,高音盆架上设有高音音膜,高音音膜上设有与高音磁路驱动结构相对应的高音音圈。
[0013]为了节约高度空间,并将磁钢能量做到共用,提高磁能利用率,进一步地,U铁下方的中间位置设有第一凹槽,且U铁上方的两端分别设有第二凹槽,两个第二凹槽对称设置在第一凹槽的两侧。
[0014]为了用于产生磁场,与低音音圈通电产生的磁场相互作用带动低音音膜振动,进一步地,低音磁路驱动结构包括低音磁钢和低音华司,其中,低音磁钢设置在第二凹槽内,低音华司设置在低音磁钢的上方。
[0015]为了用于产生磁场,与高音音圈通电产生的磁场相互作用带动高音音膜振动,进
一步地,高音磁路驱动结构包括高音磁钢和高音华司,其中,高音磁钢设置在第一凹槽内,高音华司设置在高音磁钢的底部。
[0016]为了与外部音频信号连接,进一步地,还包括低音焊盘,低音焊盘设置在低音盆架上,低音音圈焊接在低音焊盘上。
[0017]为了对低音部分的高频进行滤波,进一步地,低音焊盘上设有贴片电感。
[0018]为了与外部音频信号连接,进一步地,还包括高音焊盘,高音焊盘设置在高音盆架上,高音音圈焊接在高音焊盘上。
[0019]为了对高音部分的低频进行滤波,规避高音部分由于低频大振幅带来的杂音异音,进一步地,高音焊盘上设有贴片电容。
[0020]为了完美的将音频信号同步输入到高低音部分,进一步地,低音焊盘与高音焊盘并联连接。
[0021]在本专利技术中进一步地,所述的一种集成式微型高低音扬声器的实现方法,包括以下步骤:
[0022](一)、U铁下方的中间位置设有第一凹槽,U铁上方的两端分别设有第二凹槽,两个第二凹槽对称设置在第一凹槽的两侧;
[0023](二)、U铁设置在低音盆架的内部,两个第二凹槽的内部分别设置低音磁路驱动结构,两个低音音圈设置在低音音膜上与低音磁路驱动结构相对应位置,两个低音音圈的引线通过低音焊盘焊接形成串联或并联连接;
[0024](三)、第一凹槽的内部设置高音磁路驱动结构,高音音膜通过高音盆架安装在U铁的底部,高音音圈设置在高音音膜上与高音磁路驱动结构相对应位置,高音音圈的引线与高音焊盘焊接;
[0025](四)、低音焊盘与高音焊盘并联连接。
[0026]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0027]1、本专利技术采用高低音组合的方式,可以在有限的结构空间里兼顾低频和高频,加大频宽,满足较高的声学性能需求;
[0028]2、本专利技术低音部分与高音部分的磁路驱动结构共用U铁,通过嵌入式组合,节约了高度空间,并将磁钢能量做到共用,低音和高音的磁钢之间互为主副磁结构,提高了磁能利用率;
[0029]3、本专利技术低音部分采取双音圈双磁路驱动,既能较大的利用磁能性能,又能规避长条磁钢易断以及音圈在窄长结构下容易形变的隐患,也能兼顾低频段的振动平衡;
[0030]4、本专利技术高音部分采取单音圈单磁驱动,小音膜结构,有利于规避高频容易出现的分割振动,提高了高频的延展性;
[0031]5、本专利技术的低音部分可以选择做低通滤波或者不做滤波,根据运用场景进行灵活调配;
[0032]6、本专利技术通过贴片电容对高音部分的低频进行高通滤波,可以规避高音部分由于低频大振幅带来的杂音异音;
[0033]7、本专利技术低音音圈与高音音圈通过各自的焊盘进行并联连接,完美的将音频信号同步输入到高低音部分。
附图说明
[0034]图1为本专利技术的结构爆炸示意图;
[0035]图2为本专利技术的剖视结构示意图;
[0036]图3为本专利技术U铁的结构示意图;
[0037]图4为本专利技术U铁另一实施例的结构示意图;
[0038]图5为本专利技术低音盆架的结构示意图;
[0039]图6为本专利技术与箱体组装后的剖视结构示意图。
[0040]图中:1、低音音膜;2、低音焊盘;3、低音音圈;4、低音盆架;41、出声孔;5、U铁;51、第一凹槽;52、第二凹槽;53、通槽;54、挡板;6、高音磁钢;7、高音华司;8、高音音圈;9、高音焊盘;10、高音音膜;11、高音盆架;12、低音磁钢;13、低音华司;14、箱体上盖;15、箱体下盖。
具体实施方式
[0041]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0042]实施例1
[0043]请参阅图1

6,本专利技术提供以下技术方案:一种集成式微型高低音扬声器,包括低音盆架4,低音盆架4的内部粘接有U铁5,U铁5上方的内部设有低音磁路驱动结构,低音盆架4的上方粘接有低音音膜1,低音音膜1上设有与低音磁路驱动结构相对应的低音音圈3,U铁5下方的内部设有高音磁路驱动结构,且U铁5的下方还粘接有高音盆架11,高音盆架11上粘接有本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成式微型高低音扬声器,其特征在于:包括低音盆架,低音盆架的内部设有U铁,U铁上方的内部设有低音磁路驱动结构,低音盆架的上方设有低音音膜,低音音膜上设有与低音磁路驱动结构相对应的低音音圈,U铁下方的内部设有高音磁路驱动结构,且U铁的下方还连接有高音盆架,高音盆架上设有高音音膜,高音音膜上设有与高音磁路驱动结构相对应的高音音圈。2.根据权利要求1所述的一种集成式微型高低音扬声器,其特征在于:所述U铁下方的中间位置设有第一凹槽,且U铁上方的两端分别设有第二凹槽,两个第二凹槽对称设置在第一凹槽的两侧。3.根据权利要求2所述的一种集成式微型高低音扬声器,其特征在于:所述低音磁路驱动结构包括低音磁钢和低音华司,其中,低音磁钢设置在第二凹槽内,低音华司设置在低音磁钢的上方。4.根据权利要求2所述的一种集成式微型高低音扬声器,其特征在于:所述高音磁路驱动结构包括高音磁钢和高音华司,其中,高音磁钢设置在第一凹槽内,高音华司设置在高音磁钢的底部。5.根据权利要求1所述的一种集成式微型高低音扬声器,其特征在于:还包括低音焊盘,低音焊盘设置在低音盆架上,低音音圈焊接在低音焊盘上。6.根据权利要求5所述的一种集成式微型...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨连木申屠锦秀胡朝华
申请(专利权)人:浙江全方科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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