【技术实现步骤摘要】
清洗装置和清洗系统
[0001]本申请涉及半导体制造装备
，特别涉及一种清洗装置和清洗系统。
技术介绍
[0002]在半导体制造中，由芯片内各元器件及连线相当微细，因此制造过程中，如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成元器件的电路功能损坏，形成短路或断路等，从而导致芯片失效。因此在制作过程中，洁净的晶圆是芯片生产过程中的基本要求，在制造工艺如高温扩散、离子注入前均需要进行晶圆清洗。晶圆清洗工作是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，使用化学溶液或气体有效地清除残留在晶圆上的微尘、金属离子及有机物等杂质。
[0003]相关技术中，清洗装置中设置有喷头，喷头用于向晶圆上喷淋清洗液。
[0004]然而，上述清洗装置的清洗效果较差。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供一种清洗装置和清洗系统，能够解决清洗装置清洗效果较差的问题，从而提升清洗系统的清洗效果。
[0006]本申请实施例的第一方面提供一种清洗装置，包括壳体，壳体具有容置腔，容置腔中设置有用于支撑待清洗件的支撑件，壳体上设置有多...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，其特征在于，包括壳体，所述壳体具有容置腔，所述容置腔中设置有用于支撑待清洗件的支撑件，所述壳体上设置有多个喷淋口，所述喷淋口用于与喷淋液管连通，至少一个所述喷淋口处设置有多个出液管，至少部分的所述出液管的出液方向不同，且分别朝向所述支撑件的不同位置。2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，多个所述出液管的出液口分别朝向所述支撑件的不同位置。3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，靠近所述出液管的进液口一侧的相邻两个所述出液管之间的间距，小于靠近所述出液管的出液口一侧的相邻两个所述出液管之间的间距。4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，由所述出液管的进液口至所述出液管的出液口方向，相邻两个所述出液管之间的间距逐渐增大。5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，多个所述出液管形成多个沿第一方向间隔排布的出液管组，每个所述出液管组包括多个沿第二方向间隔排布的所述出液管，所述第一方向和所述第二方向为不同方向。6.根据权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，同一所述出液管组中的多个所述出液管的出液方向均相同，不同所述出液管组中的所述出液管的出液方向不同。7.根据权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，多个所述出液管组包括第一出液管组和第二出液管组，所述第一出液管组中的多个所述出液管的出液方向，与所述第二出液管组中的多个所述出液管的出液方向不同。8.根据权利要求7所述的清洗装置，其特征在于，所述第一出液管组和第二出液管组均为一个，所述第一出液管组中的多个所述出液管的出液方向，与所述第二出液管组中的多个所述出液管的出液方向相交；或，所述第一出液管组和所述第二出液管组均为多个，所述第一出液管组和所述第二出液管组沿所述第一方向交错设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：张迎君，高彪，万玉喜，谭子婷，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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