一种高耐腐蚀热电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高耐腐蚀热电阻，其包括芯片、套管和抗腐蚀保护管，套管的上端和下端均为开口式结构，套管的上端开有卡槽，芯片嵌入卡槽内，套管置于抗腐蚀保护管内，芯片的下端连接两根芯片引线，两根芯片引线分别连接到对应的引线，套管的内部填充绝缘填充层。本实用新型专利技术的有益效果有：在套管顶部卡槽内，使得套管的直径可与芯片宽度相等，进而使得整体的壳体厚度降低，保证了反应灵敏度；套管顶部无需封口，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高耐腐蚀热电阻


[0001]本技术涉及一种高耐腐蚀热电阻，属于热电阻


技术介绍

[0002]热电阻是中低温区最常用的一种温度检测器，热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的，它的主要特点是测量精度高，性能稳定，其中铂热电阻的测量精确度是最高的，它不仅广泛应用于工业测温，而且被制成标准的基准仪。在一些具有强腐蚀性的介质中使用热电阻测温时，为了保护热电阻，在热电阻的套管上在加上一层防腐蚀的材料，从而防止热电阻在使用中受损，延长其使用寿命。这样导致热电阻的壳体更厚，反应灵敏度下降。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题，在于提供一种高耐腐蚀热电阻，该热电阻的芯片设置在套管顶部卡槽内，使得套管的直径可与芯片宽度相等，进而使得整体的壳体厚度降低，保证了反应灵敏度。
[0004]本技术通过下述方案实现：一种高耐腐蚀热电阻，其包括芯片、套管和抗腐蚀保护管，所述套管的上端和下端均为开口式结构，所述套管的上端开有卡槽，所述芯片嵌入所述卡槽内，所述套管置于所述抗腐蚀保护管内，所述芯片的下端连接两根芯片引线，两根所述芯片引线分别连接到对应的引线，所述套管的内部填充绝缘填充层。
[0005]所述芯片引线和所述引线通过焊接连接，所述芯片引线和所述引线连接处为焊点。
[0006]所述引线的外侧包裹绝缘层。
[0007]所述绝缘填充层将两根所述引线隔离开来，也将两根所述芯片引线隔离开来。
[0008]所述卡槽涂有导热胶，所述芯片通过所述导热胶粘接固定在所述卡槽的底部。
[0009]所述芯片的上侧面和所述套管的上侧面在同一平面上，所述芯片的宽度等于所述套管的直径。
[0010]所述套管、所述抗腐蚀保护管连接在控制器上，所述引线也连接在所述控制器上。
[0011]本技术的有益效果为：
[0012]1、本技术一种高耐腐蚀热电阻芯片设置在套管顶部卡槽内，使得套管的直径可与芯片宽度相等，进而使得整体的壳体厚度降低，保证了反应灵敏度；
[0013]2、本技术一种高耐腐蚀热电阻的套管顶部无需封口，降低了生产成本。
附图说明
[0014]图1为本技术一种高耐腐蚀热电阻的正视剖面结构示意图。
[0015]图2为本技术一种高耐腐蚀热电阻的套管的侧视结构示意图。
[0016]图中：1为芯片，2为套管，3为抗腐蚀保护管，4为卡槽，5为芯片引线，6为引线，7为
绝缘填充层，8为焊点，9为绝缘层，10为导热胶，11为控制器。
具体实施方式
[0017]下面结合图1
‑
2对本技术进一步说明，但本技术保护范围不局限所述内容。
[0018]其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，且附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0019]为了清楚，不描述实际实施例的全部特征，在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱，应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例，另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
[0020]一种高耐腐蚀热电阻，其包括芯片1、套管2和抗腐蚀保护管3，抗腐蚀保护管3采用特氟龙制成，套管2采用不锈钢制成，套管2的上端和下端均为开口式结构，套管2的上端开有卡槽4，芯片1嵌入卡槽4内，卡槽4涂有导热胶10，芯片1通过导热胶10粘接固定在卡槽4的底部，套管2置于抗腐蚀保护管3内，芯片1的下端连接两根芯片引线5，两根芯片引线5分别连接到对应的引线6，引线6的外侧包裹绝缘层9，套管2的内部填充绝缘填充层7，绝缘层绝缘填充层7将两根芯片引线5隔离开，也将两根引线6隔离开，绝缘填充层7采用氧化镁粉。
[0021]芯片引线5和引线6通过焊接连接，芯片引线5和引线6连接处为焊点8。
[0022]芯片1的上侧面和套管2的上侧面在同一平面上，芯片1的宽度等于套管2的直径。
[0023]套管2、抗腐蚀保护管3连接在控制器11上，引线6也连接在控制器11上。
[0024]制造过程中，将芯片1嵌入卡槽4内，卡槽4涂有导热胶10，芯片1通过导热胶10粘接固定在卡槽4的底部，使得套管的直径可与芯片宽度相等，进而使得整体的壳体厚度降低，两根芯片引线5的下端分别焊接引线6，引线6连接到控制器11，在套管2的外侧套一个特氟龙制成的抗腐蚀保护管3，抗腐蚀保护管3连接到控制器11。
[0025]尽管已经对本技术的技术方案做了较为详细的阐述和列举，应当理解，对于本领域技术人员来说，对上述实施例做出修改或者采用等同的替代方案，这对本领域的技术人员而言是显而易见，在不偏离本技术精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本技术要求保护的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高耐腐蚀热电阻，其特征在于：其包括芯片(1)、套管(2)和抗腐蚀保护管(3)，所述套管(2)的上端和下端均为开口式结构，所述套管(2)的上端开有卡槽(4)，所述芯片(1)嵌入所述卡槽(4)内，所述套管(2)置于所述抗腐蚀保护管(3)内，所述芯片(1)的下端连接两根芯片引线(5)，两根所述芯片引线(5)分别连接到对应的引线(6)，所述套管(2)的内部填充绝缘填充层(7)。2.根据权利要求1所述的一种高耐腐蚀热电阻，其特征在于：所述芯片引线(5)和所述引线(6)通过焊接连接，所述芯片引线(5)和所述引线(6)连接处为焊点(8)。3.根据权利要求1所述的一种高耐腐蚀热电阻，其特征在于：所述引线(6)的外侧包裹绝缘层(9)。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：林育钦，
申请(专利权)人：厦门奥通力工业自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：