本实用新型专利技术涉及热敏打印技术领域，具体公开了一种热敏消字装置及打印设备。本热敏消字装置包括基板组件和散热支架；基板组件包括基板主体、发热线路和两个焊盘，发热线路固设于基板主体的上板面，两个焊盘均固接于基板主体的下板面，且两个焊盘均与发热线路电连接；基板组件固接于散热支架的顶面，每个焊盘均固接于一个导电弹性件的一端，每个导电弹性件的另一端固接于散热支架且与一个连接端头电连接，导电弹性件沿远离散热支架的方向推动基板组件，两个连接端头分别用于连接外部电源的正负极。本热敏消字装置利用弹性件挤压焊盘的设计实现了对连接端头电连接的结构改进，从而降低了焊盘脱落的风险，进而保障了热敏消字装置的工作稳定性。工作稳定性。工作稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种热敏消字装置及打印设备
[0001]本技术涉及热敏打印
，尤其涉及一种热敏消字装置及打印设备。
技术介绍
[0002]目前在本领域中，热敏打印显示的字迹和普通纸张的显示方式存在着差异，热敏纸是通过化学反应的方式显示文字。热敏纸的纸基上涂敷有无色染料苯酚类或其他酸性物质成分的微粒粉末，且以薄膜相分隔。在受热条件下，薄膜融化，致使粉末混合起到显色反应。热敏打印纸在加热的条件下，显示的字迹会变淡直至消失。因此利用耗材受热时颜色会变化的这一特性，使得对同一张卡片进行反复打印的方式可行。上述设计使得打印耗材可以用于反复打印，为此打印设备通过设置热敏消字装置的方式以完成对卡片上打印痕迹的消除操作。
[0003]然而由于现有的消字装置的工作温度较高，超过了焊锡的熔点(183
‑
245℃)，因而在焊盘上采用的焊锡焊接的基板在高温下容易产生脱落的情况。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种热敏消字装置及打印设备，以解决基板易脱落的问题，由此提高热敏消字装置的工作稳定性。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种热敏消字装置，包括基板组件和散热支架；所述基板组件包括基板主体、发热线路和两个焊盘，所述发热线路固设于所述基板主体的上板面，两个所述焊盘均固接于所述基板主体的下板面，且两个所述焊盘均与所述发热线路电连接；所述基板组件固接于所述散热支架的顶面，每个所述焊盘均固接于一个导电弹性件的一端，每个所述导电弹性件的另一端固接于散热支架且与一个连接端头电连接，所述导电弹性件沿远离所述散热支架的方向推动所述基板组件，两个所述连接端头分别用于连接外部电源的正负极。
[0007]作为热敏消字装置的优选技术方案，所述散热支架的顶面开设有两个弹性件安装槽，一个所述导电弹性件安装于一个所述弹性件安装槽内，且所述导电弹性件夹设于所述焊盘与所述导电弹性件的槽底之间。
[0008]作为热敏消字装置的优选技术方案，所述基板主体的下板面与所述散热支架的顶面相贴接。
[0009]作为热敏消字装置的优选技术方案，所述散热支架的顶面还凸设有限位凸起，所述基板主体的边缘与所述限位凸起的侧面匹配贴合。
[0010]作为热敏消字装置的优选技术方案，所述连接端头通过连接线缆与所述导电弹性件电连接，所述弹性件安装槽的槽底开设有贯通孔，所述贯通孔贯通所述散热支架，所述连接线缆穿过所述贯通孔。
[0011]作为热敏消字装置的优选技术方案，所述基板主体与所述散热支架的材质均为非导体材料。
[0012]作为热敏消字装置的优选技术方案，所述导电弹性件包括金属弹簧。
[0013]作为热敏消字装置的优选技术方案，所述金属弹簧的材质为铜合金。
[0014]作为热敏消字装置的优选技术方案，所述金属弹簧为锥形弹簧，所述锥形弹簧的大径端固接于所述散热支架上，所述锥形弹簧的小径端固接于所述焊盘上。
[0015]一种打印设备，包括电源模块以及上述的热敏消字装置，所述电源模块用于向所述热敏消字装置供电。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]本热敏消字装置利用导电弹性件推动基板组件的设计，实现了导电弹性件与焊盘的紧密接触，避免了温度上升对连接端头与焊盘之间的连接状态造成影响，从而确保了二者之间电性连接的稳定性。配合基板组件上各构件的结构设计，能够确保按照从一个连接端头、一个导电弹性件、一个焊盘、发热线路到另一个焊盘、另一个导电弹性件以及另一个连接端头的顺序能够按照实现电连接的工作线路，外部电源通过电连接上述工作线路两端的方式，得以向发热线路供电。以上结构改进降低了焊盘处电连接断开的风险，由此克服了现有技术中的不足，进而能够有效地提高本热敏消字装置的耐用性，并使得工作稳定性能够大幅提高。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例提供的热敏消字装置的爆炸图；
[0019]图2是本技术实施例提供的基板组件的剖面图；
[0020]图3是本技术实施例提供的散热支架的结构示意图；
[0021]图4是本技术实施例提供的散热支架和弹性件的结构示意图。
[0022]图中：
[0023]100、基板组件；110、基板主体；120、焊盘；121、连接线路；130、发热线路；200、导电弹性件；300、散热支架；301、限位凸起；310、弹性件安装槽；320、贯通孔；400、连接端头；500、连接线缆。
具体实施方式
[0024]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通
过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0028]如图1
‑
图4所示，本实施例提供了一种热敏消字装置，包括基板组件100和散热支架300；基板组件100包括基板主体110、发热线路130和两个焊盘120，发热线路130固设于基板主体110的上板面，两个焊盘120均固接于基板主体110的下板面，且两个焊盘120均与发热线路130电连接；基板组件100固接于散热支架300的顶面，每个焊盘120均固接于一个导电弹性件200的一端，每个导电弹性件200的另一端固接于散热支架300且与一个连接端头400电连接，导电弹性件200沿远离散热支架300的方向推动基板组件100，两个连接端头400分别用于连接外部电源的正负极。
[0029]本热敏消字装置利用导电弹性件200推动基板组件100的设计，实现了导电弹性件200与焊盘120的紧密接触，避免了温度上升对连接端头400与焊盘120之间的连接状态造成影响，从而确保了二者之间电性本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热敏消字装置，其特征在于，包括：基板组件(100)，包括基板主体(110)、发热线路(130)和两个焊盘(120)，所述发热线路(130)固设于所述基板主体(110)的上板面，两个所述焊盘(120)均固接于所述基板主体(110)的下板面，且两个所述焊盘(120)均与所述发热线路(130)电连接；散热支架(300)，所述基板组件(100)固接于所述散热支架(300)的顶面，每个所述焊盘(120)均固接于一个导电弹性件(200)的一端，每个所述导电弹性件(200)的另一端固接于散热支架(300)且与一个连接端头(400)电连接，所述导电弹性件(200)沿远离所述散热支架(300)的方向推动所述基板组件(100)，两个所述连接端头(400)分别用于连接外部电源的正负极。2.根据权利要求1所述的热敏消字装置，其特征在于，所述散热支架(300)的顶面开设有两个弹性件安装槽(310)，一个所述导电弹性件(200)安装于一个所述弹性件安装槽(310)内，且所述导电弹性件(200)夹设于所述焊盘(120)与所述导电弹性件(200)的槽底之间。3.根据权利要求2所述的热敏消字装置，其特征在于，所述基板主体(110)的下板面与所述散热支架(300)的顶面相贴接。4.根据权利要求3所述的热...
【专利技术属性】
技术研发人员：于浩，副岛和彦，张东娜，朝仓太郎，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。