无线通信设备制造技术

一种无线通信设备，包括：包含电介质的基板(20)；零阶谐振天线；安装在基板上的高频电路(40)和安装在基板上的金属体(50)。零阶谐振天线包括：提供接地电位的主板(31)；贴片部(32)；从馈电点延伸到贴片部以电连接贴片部和高频电路的馈电线(33)，其至少一部分在基板上设置在与贴片部相同的表面上；以及短路部(34)。金属体具有与主板相同的电位。金属体在Z方向上比贴片部具有更长的长度(更大的高度)。在从X方向的平面视图中，在贴片部和高频电路之间的区域中，金属体的至少一部分布置在从馈电点和贴片部的中心的对齐方向所看到的馈电线的宽度范围内的位置。线的宽度范围内的位置。线的宽度范围内的位置。

【技术实现步骤摘要】
无线通信设备


[0001]本公开总体上涉及一种无线通信设备。

技术介绍

[0002]专利文献1(日本未审专利公告第2016
‑
181755号)公开了一种包括零阶谐振天线的设备。专利文件1公开的内容通过引用并入本文，作为对本公开中技术元件的解释。
[0003]【专利文献1】日本未审专利公告第2016
‑
181755号
[0004]所述零阶谐振天线具有的结构中，彼此面对的主板或接地板以及贴片部通过短路部连接。
[0005]在专利文献1中，用于向相对导体供电的馈电线(即，馈电部)连接到相对导体的中心部。零阶谐振天线具有环形辐射特性，即非指向性或全指向性，在与主板板厚度方向正交的平面上其中心为零点(NULL)。在上述观点中，或者在未提及的其他观点中，需要进一步改进配备有零阶谐振天线的无线通信设备。

技术实现思路

[0006]本公开的目的是提供一种具有所需指向性的无线通信设备。
[0007]这里公开的无线通信设备包括：
[0008]包含电介质的基板；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线通信设备，包括：包含电介质的基板(20)；零阶谐振天线(30)；安装在所述基板上的高频电路(40)；和安装在所述基板上的金属体(50)，其中所述零阶谐振天线包括：主板(31)，其设置在所述基板的底面(20b)上并提供接地电位；贴片部(32)，其设置在所述基板的顶面(20a)上并包括馈电点(35)；馈电线(33)，其从所述贴片部的所述馈电点延伸以电连接所述贴片部和所述高频电路，所述馈电线的至少一部分设置在所述基板的所述顶面上；和短路部(34)，其设置在所述基板中并电连接所述贴片部和所述主板，以及所述金属体被配置为：具有与所述主板相同的电位，具有大于贴片部高度的金属体高度，和在平面图中，设置成(i)至少部分地位于从所述贴片部的中心和所述馈电点的对齐方向看到的所述馈电线的宽度范围内，以及(ii)至少部分地位于所述贴片部和所述高频电路之间的之间区域内。2.根据权利要求1所述的无线通信设备，其中，在所述零阶谐振天线的工作频率中的无线电波的波长为λ，以及在所述平面图中，所述贴片部和所述金属体之间的距离D满足0<D<λ
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1/2的关系。3.根据权利要求1或2所述的无线通信设备，其中所述馈电线具有在与所述贴片部相同的表面上从所述馈电点以直线形状延伸的直线部(33a)，所述金属体直接设置在所述直线部的上方或所述直线部的延长线上。4.根据权利要求1或2所述的无线通信设备，其中所述贴片部设置在所述基板的外周边缘(21)附近。5.根据权利要求1或2所述的无线通信设备，其中所述金属体安装在所述基板的所述顶面(20a)上。6.根据权利要求5所述的无线通信设备，其中所述贴片部、所述馈电线的至少一部分设置在所述基板的所述顶面上，以及所述金属体从所述基板的所述顶面比所述贴片部更多地向上伸出。7.根据权利要求1或2所述的无线通信设备，其中所述金属体是保护所述高频电路的屏蔽壳体。8.一种无线通信设备，包括：基板(20)；位于所述基板的底面(20b)上的主板(31)；贴片部(32)：(i)位于所述基板的顶面(20a)上，(ii...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本翔，李政彦，早濑阳一，热田隆，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：