本实用新型专利技术公开了一种摄像感光组件，所述摄像感光组件包括：载板；封装件，连接所述载板，具有第一承载面；通槽，形成于所述第一承载面；感光芯片，装设于所述载板且位于所述通槽内；滤光片，装设于所述第一承载面，并遮盖所述通槽形成封闭空间，且具有第二承载面，所述第二承载面朝向所述第一承载面，且所述第一承载面与所述第二承载面连接；通道，位于所述封装件和/或所述滤光片，并连通所述封闭空间与外界环境；填充件，设置于所述通道内并封闭所述通道，所述填充件为疏水透气材料。通过在所述通道中设置疏水透气材料，使所述摄像感光组件既能满足排气的需求，又能避免颗粒灰尘等杂物进入所述摄像感光组件中污染所述感光芯片。进入所述摄像感光组件中污染所述感光芯片。进入所述摄像感光组件中污染所述感光芯片。
【技术实现步骤摘要】
摄像感光组件、摄像模组和电子设备
[0001]本技术涉及成像装置
，特别涉及一种摄像感光组件、摄像模组及电子设备。
技术介绍
[0002]摄像模组在进行组装时，先在支架上点胶，再将滤光片贴合在支架上，然后将支架组装到带有感光芯片的线路板上，然后进行烘烤热固，最后再将镜头组装至支架上。由于支架、线路板和滤光片形成有密闭的空腔，因而需要在支架上设置逃气孔进行排气，空腔经逃气孔与外部环境导通，来达到气压的平衡。当组装镜头前需要在逃气孔内点胶水，用以密封逃气孔。
[0003]为了降低摄像模组高度，目前支架均采用模塑封装工艺直接成型在线路板上，金线、电容等电子器件均被封装在支架内部，这使得支架空间结构狭小难以设置逃气孔。
技术实现思路
[0004]本技术提供了一种摄像感光组件、摄像模组及电子设备，可以解决现有摄像模组中滤光片与支架之间粘结后无法排气的问题。
[0005]为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：
[0006]第一方面，提供了一种摄像感光组件，所述摄像感光组件包括：载板、感光芯片、封装件、滤光片和填充件；所述载板包括相背设置的载板顶面和载板底面；所述感光芯片具有感光面，所述感光芯片装设于所述载板，且所述感光面与所述载板顶面同向设置；所述封装件具有所述第一承载面，以及形成于所述第一承载面的通槽，所述通槽贯穿所述封装件，所述封装件装设于所述载板顶面，所述第一承载面与所述载板顶面同向设置，所述通槽与所述感光芯片对应设置；所述滤光片具有第二承载面，所述滤光片装设于所述第一承载面，并遮盖所述通槽形成封闭空间，所述第二承载面与所述第一承载面相向设置，且所述第一承载面与所述第二承载面连接，所述感光芯片的感光面位于所述封闭空间内；所述封装件和/或所述滤光片设有通道，且所述通道连通所述封闭空间与外界环境；所述填充件为疏水透气材料且设置于所述通道内，用于封闭所述通道。
[0007]所述摄像感光组件在保证所述封闭空间能够通过所述通道排气的基础上，在所述通道内填充疏水透气材料，既能允许气体通过，又能阻碍灰尘进入，还能阻挡水分进入。
[0008]在一些实施方式中，所述通道的与所述封闭空间外部连接的通道口位于所述第一承载面。
[0009]所述通槽形成于所述第一承载面，因此所述第一承载面与所述封闭空间邻近，将所述通道口设置于所述第一承载面有助于缩短所述通道的长度，能降低结构复杂程度，提高产品良率。
[0010]在一些实施方式中，所述第一承载面设有第一凹部，在垂直于所述第一承载面的方向上，所述第二承载面上设有与所述第一凹部相对设置的第二凹部，所述第一凹部与所
述第二凹部连通共同形成所述通道。
[0011]如此设置，能提高所述通道在垂直于所述第一承载面的方向上的厚度，从而提高所述通道的排气能力，也避免了单个部件局部厚度偏小的情况
[0012]在一些实施方式中，所述第一承载面设有第一凹部，所述第一凹部与所述滤光片合围形成所述通道；或所述第二承载面设有第二凹部，所述第二凹部与所述封装件合围形成所述通道。
[0013]如此设置，当凹部位于所述第一承载面上时能降低所述滤光片的结构复杂程度；当凹部位于所述第二承载面上时能降低所述封装件的结构复杂程度，从而避让所述载板上的其他器件或电路。
[0014]在一些实施方式中，所述第一承载面上设有凸台，所述凸台与所述通槽的边缘间隔设置，所述台阶包括缺口，所述缺口与所述通道连通。
[0015]如此设置，在所述滤光片和所述封装件的交界面上，即使所述第一凹部或所述第二凹部完全遮蔽，也能保证所述通道能与外界环境连通。
[0016]在一些实施方式中，在垂直于所述第一承载面的方向上，所述填充件与所述第一承载面齐平；或，在垂直于所述第一承载面的方向上，所述填充件与所述第二承载面齐平。
[0017]如此设置，能提高所述滤光片安装至所述封装件时的组装平整度，另外当所述滤光片通过胶水与所述封装件固定连接时，胶水无需避让所述第一凹部或所述第二凹部。
[0018]在一些实施方式中，所述通道包括至少一部分呈弯折态。
[0019]如此设置，能防止所述填充件在所述通道内沿着所述通道的延伸方向发生移动。
[0020]在一些实施方式中，所述通道为多条，且关于所述感光芯片对称设置。
[0021]如此设置，能使所述滤光片在组装过程中受力平衡，避免所述滤光片发生倾斜的情况，也能避免所述滤光片因受力不均而发生断裂的情况。
[0022]第二方面，提供了一种摄像模组，包括镜头和上述摄像感光组件，所述感光芯片设置于所述镜头的像侧。
[0023]与现有技术相比，所述摄像模组与所述的摄像感光组件所具有的优势相同，在此不再赘述。
[0024]第三方面，提供了一种电子设备，包括外壳和上述第二方面所述的摄像模组，所述摄像模组设置于所述外壳内。
[0025]与现有技术相比，所述电子设备与所述的摄像模组所具有的优势相同，在此不再赘述。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0027]图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
[0028]图2是图1摄像模组的第一实施例过镜头光轴沿Y轴方向的剖面图。
[0029]图3是本申请第一实施例提供的一种摄像感光组件的示意图。
[0030]图4是沿图3摄像感光组件沿I
‑
I线所得的剖面图。
[0031]图5是图4摄像感光组件在Z轴方向上的爆炸图。
[0032]图6是图5在H处的放大图。
[0033]图7是图3摄像感光组件除去滤光片后的结构示意图。
具体实施方式
[0034]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0035]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。本文所使用的术语、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0036]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0037]需要说明的是，本申请中涉及的“顶”、“底”等方位用词，是参考附图2的方位进行的描述，并不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[00本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种摄像感光组件，其特征在于，所述摄像感光组件包括：载板、感光芯片、封装件、滤光片和填充件；所述载板包括相背设置的载板顶面和载板底面；所述感光芯片具有感光面，所述感光芯片装设于所述载板，且所述感光面与所述载板顶面同向设置；所述封装件具有第一承载面，以及形成于所述第一承载面的通槽，所述通槽贯穿所述封装件，所述封装件装设于所述载板顶面，所述第一承载面与所述载板顶面同向设置，所述通槽与所述感光芯片对应设置；所述滤光片具有第二承载面，所述滤光片装设于所述第一承载面，并遮盖所述通槽形成封闭空间，所述第二承载面与所述第一承载面相向设置，且所述第一承载面与所述第二承载面连接，所述感光芯片的感光面位于所述封闭空间内；所述封装件和/或所述滤光片设有通道，且所述通道连通所述封闭空间与外界环境；所述填充件为疏水透气材料且设置于所述通道内，用于封闭所述通道。2.如权利要求1所述的摄像感光组件，其特征在于，所述通道的与所述封闭空间外部连接的通道口位于所述第一承载面。3.如权利要求1所述的摄像感光组件，其特征在于，在垂直于所述第一承载面的方向上，所述第一承载面设有第一凹部，所述第二承载面上设有与所述第一凹部相对设置的第二凹部，所述第一凹部与所述第二凹部连通共同形成所述通...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷明，李巍，
申请(专利权)人：江西晶浩光学有限公司，
类型：新型
国别省市：
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