车载通信模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种车载通信模块，所述车载通信模块包括PCB板、电路元器件、屏蔽罩和分隔件；所述屏蔽罩和所述分隔件固设于所述PCB板上；所述分隔件用于将所述屏蔽罩和所述PCB板围成的空间分隔成至少两个分隔区；所述电路元器件固设于所述分隔区内的PCB板上；所述分隔区包括第一分隔区和第二分隔区；所述第一分隔区填充有第一灌封胶，所述第二分隔区填充有第二灌封胶。本实用新型专利技术的车载通信模块，通过利用分隔件将屏蔽罩和PCB板围成的空间进行分隔，分隔件可以对车载通信模块的结构进行支撑和固定，每个分隔区可以根据实际需要填充特定种类的灌封胶，进而使模块内部整体的受到冲击、震动时的抵抗力增强，提高了整体性能。提高了整体性能。提高了整体性能。

【技术实现步骤摘要】
车载通信模块


[0001]本技术涉及芯片制造
，特别涉及一种车载通信模块。

技术介绍

[0002]随着5G(5th Generation Mobile Communication Technology，第五代移动通信技术)时代的到来，无人驾驶技术日趋成熟。而成熟的无人驾驶技术离不开车载通信模块的支持，车载通信的安全性和可靠性尤其重要。目前的车载通信模块，内部的电路元器件多是表贴上去的，而且众多的器件是电阻电容。现有的车载通信模块上方会设置一个金属屏蔽罩，对模块进行一定的电磁干扰防护，同时对模块内部进行一定的保护。车载通信模块会因为应用场景的原因，受到的震动幅度和频率会比应用在其他场景下的模块大很多，电路元器件脱落、松动的可能性也提高了很多。现有屏蔽罩无法充分抵抗外部的冲击和震动。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中现有屏蔽罩无法充分抵抗外部的冲击和震动的缺陷，提供一种车载通信模块。
[0004]本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
[0005]本技术提供一种车载通信模块，所述车载通信模块包括PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板、电路元器件、屏蔽罩和分隔件；
[0006]所述屏蔽罩和所述分隔件固设于所述PCB板上；
[0007]所述分隔件用于将所述屏蔽罩和所述PCB板围成的空间分隔成至少两个分隔区；
[0008]所述电路元器件固设于所述分隔区内的PCB板上；
[0009]所述分隔区包括第一分隔区和第二分隔区；
[0010]所述第一分隔区填充有第一灌封胶，所述第二分隔区填充有第二灌封胶。
[0011]较佳地，所述电路元器件包括射频单元和基带单元；
[0012]所述射频单元设置于所述第一分隔区内，所述基带单元设置于所述第二分隔区内。
[0013]较佳地，所述第一灌封胶包括环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶和聚氨脂灌封胶中的任一一种或多种；和/或，
[0014]所述第二灌封胶包括环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶和聚氨脂灌封胶中的任一一种或多种。
[0015]较佳地，所述电路元器件包括阻容感单元、IC(Integrated Circuit Chip，芯片)单元和阻容感IC混合单元；
[0016]所述分隔区包括第三分隔区、第四分隔区和第五分隔区；
[0017]所述阻容感单元设置于所述第三分隔区内，所述IC单元设置于所述第四分隔区内，所述阻容感IC混合单元设置于所述第五分隔区内。
[0018]较佳地，所述第三分隔区填充有所述有机硅灌封胶；
[0019]所述第四分隔区填充有所述有机硅灌封胶；
[0020]所述第五分隔区填充有所述有机硅灌封胶。
[0021]较佳地，所述第三分隔区填充有所述有机硅灌封胶；
[0022]所述第四分隔区填充有所述环氧树脂灌封胶；
[0023]所述第五分隔区填充有所述环氧树脂灌封胶。
[0024]较佳地，所述第三分隔区填充有所述聚氨脂灌封胶；
[0025]所述第四分隔区填充有所述有机硅灌封胶；
[0026]所述第五分隔区填充有所述环氧树脂灌封胶。
[0027]较佳地，所述屏蔽罩包括第一走线孔；和/或，
[0028]所述分隔件包括第二走线孔。
[0029]较佳地，所述屏蔽罩为金属屏蔽罩。
[0030]较佳地，所述分隔件的材料包括绝缘材料。
[0031]本技术的积极进步效果在于：
[0032]本技术提供的车载通信模块，通过利用分隔件将屏蔽罩和PCB板围成的空间进行分隔，分隔件可以对车载通信模块的结构进行支撑和固定，每个分隔区可以各自进行灌胶，互不影响，各分隔区可以根据实际需要填充特定种类的灌封胶，进而使模块内部整体的受到冲击、震动时的抵抗力大幅度增强，提高了车载通信模块的整体性能。
附图说明
[0033]图1为本技术实施例1的车载通信模块的结构示意图。
[0034]图2为本技术实施例2的车载通信模块的第一结构示意图。
[0035]图3为本技术实施例2的车载通信模块的第二结构示意图。
具体实施方式
[0036]下面通过实施例的方式进一步说明本技术，但并不因此将本技术限制在所述的实施例范围之中。
[0037]实施例1
[0038]请参考图1，其为本实施例中车载通信模块的结构示意图。具体地，如图1所示，所述车载通信模块包括PCB板1、屏蔽罩2、分隔件3和电路元器件4。
[0039]屏蔽罩2和分隔件3固设于PCB板1上；分隔件3用于将屏蔽罩2和PCB板1围成的空间分隔成至少两个分隔区；电路元器件4固设于分隔区内的PCB板1上。在屏蔽罩2和PCB板1围成的空间内设置分隔件3，分隔件3既可以起到支撑和固定的作用，还可以使所述空间被分隔成少两个分隔区，每个分隔区各自进行灌胶，互不影响，每个分隔区都进行填实进而整个屏蔽罩内的空间完全被灌封胶填实，并使模块内部整体的受到冲击、震动时的抵抗力大幅度提高。
[0040]传统的车载模块只考虑到了模块外部所受到的冲击、震动，并没有考虑到模块内部的电路元器件受到外部冲击、震动时所带来的影响(如器件因为冲击、震动脱落，器件焊盘的脱落等)，从而引发模块功能的异常，由此带来模块异常工或者无法正常工的问题，降低了车载模块的可靠性、稳定性以及安全性。可以在屏蔽罩内的中空区域添加一些介质，从
而使模块内部形成一体，由此来提高模块整体的抵抗力。对于屏蔽罩内的中空区域，很难用固体物质填实；液体物质虽然可以填实，但是，液体物质填实屏蔽罩内部存在一定的问题，例如，对屏蔽的密封性要求更高，成本要求更高。综合考虑，可以用灌封胶来填实模块和屏蔽罩内的空隙。灌封胶在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。灌封的半固体性，既能够填实器件之间的缝隙，又不用考虑屏蔽罩的密封性，同时，提高内部元件以及线路之间的绝缘性。
[0041]分隔区包括第一分隔区和第二分隔区；第一分隔区填充有第一灌封胶，第二分隔区填充有第二灌封胶。具体地，各个分隔区内填充的灌封胶可以相同也可以不相同，并且可以根据实际需要填充特定种类的灌封胶，例如，可以基于车载通信模块所处的阶段确定填充的灌封胶的种类，如处于研发调试阶段、试产阶段或量产阶段，也可以基于各个分隔区内的电路元器件确定填充的灌封胶的种类。相比于车载通信模块的器件通过空气散热到屏蔽罩，在对车载通信模块进行灌封后，车载通信模块的器件的散热是从器件表面到半固态介质到屏蔽罩，提高了车载通信模块的散热，车载通信模块整体热功耗得到降低。
[0042]本实施例提供的车载通信模块，通过利用分隔件将屏蔽罩和PCB板围成的空间进行分隔，分隔件可以对车载通信模块的结构进行支撑和固定，每个分隔区可以各自进行灌胶，互不影响，各分隔区可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载通信模块，其特征在于，所述车载通信模块包括PCB板、电路元器件、屏蔽罩和分隔件；所述屏蔽罩和所述分隔件固设于所述PCB板上；所述分隔件用于将所述屏蔽罩和所述PCB板围成的空间分隔成至少两个分隔区；所述电路元器件固设于所述分隔区内的PCB板上；所述分隔区包括第一分隔区和第二分隔区；所述第一分隔区填充有第一灌封胶，所述第二分隔区填充有第二灌封胶。2.如权利要求1所述的车载通信模块，其特征在于，所述电路元器件包括射频单元和基带单元；所述射频单元设置于所述第一分隔区内，所述基带单元设置于所述第二分隔区内。3.如权利要求1所述的车载通信模块，其特征在于，所述第一灌封胶包括环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶和聚氨脂灌封胶中的任一一种或多种；和/或，所述第二灌封胶包括环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶和聚氨脂灌封胶中的任一一种或多种。4.如权利要求3所述的车载通信模块，其特征在于，所述电路元器件包括阻容感单元、IC单元和阻容感IC混合单元；所述分隔区包括第三分隔区、第四分隔区和第五分隔区...

【专利技术属性】
技术研发人员：周正山，
申请(专利权)人：重庆芯讯通无线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：