一种具有高散热性能的电脑主机箱制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有高散热性能的电脑主机箱，包括机箱壳体，所述机箱壳体一侧为无盖结构，所述机箱壳体无盖的一侧设有盖板，所述盖板靠近机箱壳体一侧的底部设有水平的圆柱杆，所述机箱壳体底部侧壁上设有与圆柱杆卡接配合的优弧结构的弧形卡扣，所述盖板上方通过螺栓与机箱壳体连接，所述盖板侧壁上设有若干个排气孔，所述机箱壳体相对无盖的一侧设有方形的网状结构区，所述网状结构区上四角处分别设有主板安装板，所述网状结构区外部的机箱壳体上通过螺栓连接设有风扇放置壳，所述风扇放置壳内安装设有风扇。本实用新型专利技术与现有技术相比优点在于：结构合理，很好的将主机内存在的热量及时排除。在的热量及时排除。在的热量及时排除。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高散热性能的电脑主机箱


[0001]本技术涉及电脑主机
，特别涉及一种具有高散热性能的电脑主机箱。

技术介绍

[0002]主机：指计算机硬件系统中用于放置主板及其他主要部件的容器(Mainframe)。通常包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口，如USB控制器、显卡、网卡、声卡等等。位于主机箱内的通常称为内设，而位于主机箱之外的通常称为外设(如显示器、键盘、鼠标、外接硬盘、外接光驱等)。通常，主机自身(装上软件后)已经是一台能够独立运行的计算机系统，服务器等有专门用途的计算机通常只有主机，没有其他外设。
[0003]主机内的硬件在使用过程中会产生较多的热量，热量加到时会对硬件造成损坏，并出现死机等现象，影响正常的使用，虽然目前有些硬件本身带有散热扇，例如主板和显卡上一般都存在散热扇，但是散热的效果并不是很好，并且主机内的热量散发出去较慢，从而最终使得硬件的热量慢慢升高。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本技术提供了一种具有高散热性能的电脑主机箱，其结构合理，很好的将主机内存在的热量及时排除。
[0005]为了达到上述技术目的，本技术采用的技术方案为：一种具有高散热性能的电脑主机箱，包括机箱壳体，所述机箱壳体一侧为无盖结构，所述机箱壳体无盖的一侧设有盖板，所述盖板靠近机箱壳体一侧的底部设有水平的圆柱杆，所述机箱壳体底部侧壁上设有与圆柱杆卡接配合的优弧结构的弧形卡扣，所述盖板上方通过螺栓与机箱壳体连接，所述盖板侧壁上设有若干个排气孔，所述机箱壳体相对无盖的一侧设有方形的网状结构区，所述网状结构区上四角处分别设有主板安装板，所述网状结构区外部的机箱壳体上通过螺栓连接设有风扇放置壳，所述风扇放置壳内安装设有风扇。
[0006]作为改进：所述盖板在未设有圆柱杆的相对两侧壁的上方分别铰接设有折叠杆，所述折叠杆另一端设有通孔，所述通孔内活动插接设有连接柱，所述连接柱另一端与机箱壳体侧壁连接。
[0007]作为改进：所述盖板为透明钢化玻璃结构。
[0008]作为改进：所述盖板靠近机箱壳体的侧壁的另外三侧边缘分别设有挡尘条。
[0009]本技术与现有技术相比优点在于：利用增加的风扇向机箱壳体内吹风，并且与主板散热扇的排风方向相同，从而加快热量的流失，并且通过盖板上的排气孔排出，从而加快散热，并且通过将盖板在折叠杆的作用下打开一定的开口，从而可以进一步增加散热的速度。
附图说明
[0010]图1为本技术一种具有高散热性能的电脑主机箱的结构示意图；
[0011]图2为本技术一种具有高散热性能的电脑主机箱网状结构区的结构示意图
[0012]图3为本技术一种具有高散热性能的电脑主机箱A处的结构示意图
[0013]附图标记对照表：
[0014]1‑
机箱壳体、2
‑
盖板、3
‑
圆柱杆、4
‑
弧形卡扣、5
‑
排气孔、6
‑
网状结构区、7
‑
主板安装板、8
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风扇放置壳、9
‑
风扇、10
‑
折叠杆、11
‑
连接柱、12
‑
挡尘条。
具体实施方式
[0015]下面结合附图来进一步说明本技术的具体实施方式。
[0016]如图1
‑
3所示，一种具有高散热性能的电脑主机箱，包括机箱壳体1，所述机箱壳体1一侧为无盖结构，所述机箱壳体1无盖的一侧设有盖板2，所述盖板2靠近机箱壳体1一侧的底部设有水平的圆柱杆3，所述机箱壳体1底部侧壁上设有与圆柱杆3卡接配合的优弧结构的弧形卡扣4，所述盖板2上方通过螺栓与机箱壳体1连接，所述盖板2侧壁上设有若干个排气孔5，所述机箱壳体1相对无盖的一侧设有方形的网状结构区6，所述网状结构区6上四角处分别设有主板安装板7，所述网状结构区6外部的机箱壳体1上通过螺栓连接设有风扇放置壳8，所述风扇放置壳8内安装设有风扇9，所述盖板2在未设有圆柱杆3的相对两侧壁的上方分别铰接设有折叠杆10，所述折叠杆10另一端设有通孔，所述通孔内活动插接设有连接柱11，所述连接柱11另一端与机箱壳体1侧壁连接，在使用主机时，打开风扇9，风扇9与主板上的散热扇排风方向一致，这样在风扇9工作时，将硬件产生的热量向盖板2方向吹动，从而通过排气孔5排出，实现较强的空气的流通，从而加快热量的排出，另外，当天气较热的时候，可将折叠杆10与连接柱11连接，拆开盖板2与机箱壳体1之间的螺栓，此时盖板2沿下方的圆柱杆3和弧形卡扣4向外转动，从而打开一个开口，此时可以进一步加快热量的排出。
[0017]所述盖板2为透明钢化玻璃结构，方便观看机箱内部，更加美观。
[0018]所述盖板2靠近机箱壳体1的侧壁的另外三侧边缘分别设有挡尘条12，可放置在不使用时灰尘的大量的进入。起到防尘的效果。
[0019]以上所述仅为本技术专利的较佳实施例而已，并不用以限制本技术专利，凡在本技术专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术专利的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高散热性能的电脑主机箱，包括机箱壳体，所述机箱壳体一侧为无盖结构，其特征在于：所述机箱壳体无盖的一侧设有盖板，所述盖板靠近机箱壳体一侧的底部设有水平的圆柱杆，所述机箱壳体底部侧壁上设有与圆柱杆卡接配合的优弧机构的弧形卡扣，所述盖板上方通过螺栓与机箱壳体连接，所述盖板侧壁上设有若干个排气孔，所述机箱壳体相对无盖的一侧设有方形的网状结构区，所述网状结构区上四角处分别设有主板安装板，所述网状结构区外部的机箱壳体上通过螺栓连接设有风扇放置壳，所述风扇放置壳内...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄金，
申请(专利权)人：珠海永诚信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：