一种印刷线路板生产用整平装置制造方法及图纸

技术编号:34656878 阅读:34 留言:0更新日期:2022-08-24 15:49
本实用新型专利技术属于印刷线路板生产技术领域,提供了一种印刷线路板生产用整平装置,包括装置箱体,所述装置箱体内安装有加热组件和温度传感器,所述装置箱体内设有整平组件和用于按压整平组件的升降组件,整平组件与所述装置箱体可拆卸连接,升降组件与所述装置箱体固定连接,加热组件、温度传感器和升降组件均与控制器电连接。本实用新型专利技术的一种印刷线路板生产用整平装置,不仅有利于控制装置箱体内的温度,而且在装置箱体内的温度达到加热温度后,控制器控制升降组件下降对整平组件进行按压整平,便于对印刷线路板进行预热,避免直接按压导致印刷线路板发生损坏。印刷线路板发生损坏。印刷线路板发生损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷线路板生产用整平装置


[0001]本技术涉及印刷线路板生产
,具体涉及一种印刷线路板生产用整平装置。

技术介绍

[0002]印刷线路板,又称印制线路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动。
[0003]印刷线路板生产过程中,往往会发生弯曲变形,因此,需要对现有的印刷线路板进行整平,现有的整平装置使用过程中,无法准确控制加热温度,从而影响对印刷线路板的整平效果。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷,本技术提供的一种印刷线路板生产用整平装置,有利于控制装置箱体内的温度。
[0005]一种印刷线路板生产用整平装置,包括装置箱体,所述装置箱体内安装有加热组件和温度传感器,所述装置箱体内设有整平组件和用于按压整平组件的升降组件,整平组件与所述装置箱体可拆卸连接,升降组件与所述装置箱体固定连接,加热组件、温度传感器和升降组件均与控制器电连接。
[0006]进一步地,所述整本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板生产用整平装置,包括装置箱体(1),其特征在于:所述装置箱体(1)内安装有加热组件(2)和温度传感器(3),所述装置箱体(1)内设有整平组件和用于按压整平组件的升降组件(4),整平组件与所述装置箱体(1)可拆卸连接,升降组件(4)与所述装置箱体(1)固定连接,加热组件(2)、温度传感器(3)和升降组件(4)均与控制器电连接。2.根据权利要求1所述的一种印刷线路板生产用整平装置,其特征在于:所述整平组件包括底板(6)、两个相对设置的侧板(7)和两个L型的支撑柱(8),底板(6)的两端分别与两个侧板(7)固定连接,两个侧板(7)的上端和下端分别与所述装置箱体(1)的顶壁和底壁滑动连接,两个支撑柱(8)分别与两个侧板(7)一一对应,支撑柱(8)的一端与侧板(7)固定连接,支撑柱(8)的另一端与底板(6)固定连接,两个侧板(7)之间设有多个中间板(72)和一个顶板(71),顶板(71)和多个中间板(72)的两端分别套设在两个支撑柱(8)上,升降组件(4)用于按压顶板(71),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李敏袁明洪赵承泽李晓彬郭莆明
申请(专利权)人:桂林恒鑫隆电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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