一种单面粘黏结构的导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了导热硅胶片技术领域的一种单面粘黏结构的导热硅胶片，包括硅胶片本体、第一粘接层、第二粘接层和离型膜，所述第一粘接层粘接在所述硅胶片本体的底部，所述第二粘接层粘接在所述第一粘接层的底部，所述离型膜粘接在所述第二粘接层的底部，该单面粘黏结构的导热硅胶片，结构设计合理，在对散热元件进行更换后，通过将第一粘接层从第二粘接层的顶部取下，通过第一粘接柱再次对硅胶片本体进行粘接，并且通过硅胶片本体底部均匀设置的四凌锥形状的凸块，四凌锥具有等四面的特征，能增大硅胶片本体的散热面积，通过二次粘接的结构，能够对硅胶片本体进行两次利用，并且通过怎大散热面积能够提高硅胶片散热的效果。怎大散热面积能够提高硅胶片散热的效果。怎大散热面积能够提高硅胶片散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种单面粘黏结构的导热硅胶片


[0001]本技术涉及导热硅胶片
，具体为一种单面粘黏结构的导热硅胶片。

技术介绍

[0002]导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶，材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔。
[0003]现有的导热硅胶片多数为单面粘接结构，对需要散热的元件拆卸更换时，导热硅胶片也会随之报废，从而导致导热硅胶片使用成本较大，并且现有的导热硅胶片的散热面为平面，散热的效果一般，为此我们提出了一种单面粘黏结构的导热硅胶片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种单面粘黏结构的导热硅胶片，以解决上述
技术介绍
中提出了现有的导热硅胶片多数为单面粘接结构，对需要散热的元件拆卸更换时，导热硅胶片也会随之报废，并且现有的导热硅胶片的散热面为平面的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种单面粘黏结构的导热硅胶片，包括硅胶片本体、第一粘接层、第二粘接层和离型膜，所述第一粘接层粘接在所述硅胶片本体的底部，所述第二粘接层粘接在所述第一粘接层的底部，所述离型膜粘接在所述第二粘接层的底部。
[0006]优选的，所述硅胶片本体的底部一体成型有凸块，且均匀分布，所述凸块的形状呈四凌锥形形状。
[0007]优选的，所述第一粘接层的顶部一体成型有第一粘接块，且均匀分布，所述第一粘接块的内部设有第一气囊。
[0008]优选的，所述第二粘接层的顶部二体成型有第二粘接块，且均匀分布，所述第二粘接块的内部设有第二气囊。
[0009]优选的，所述第二粘接层的顶部一体成型有对接块，所述对接块与第一粘接块相互交错接触。
[0010]优选的，所述凸块、第一粘接层、第一粘接块、第二粘接层第二粘接块和对接块均采用硅胶材质制成。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该单面粘黏结构的导热硅胶片，通过设有的两层粘接层，通过第二粘接层底部设有的第二粘接块对硅胶片本体进行粘接，在对散热元件进行更换后，通过将第二粘接层从第一粘接层的底部取下，通过第一粘接块再次对硅胶片本体进行粘接，并且通过硅胶片本体顶部均匀设置的四凌锥形状的凸块，四凌锥具有等四面的特征，能增大硅胶片本体的散热面积，通过二次粘接的结构，能够对硅胶片本体进行两次利用，并且通过怎大散热面积能够提高硅胶片散热的效果。
附图说明
[0012]图1为本技术整体结构示意图；
[0013]图2为本技术主视剖视结构示意图；
[0014]图3为本技术图2中A处放大结构示意图。
[0015]图中：100、硅胶片本体；110、凸块；200、第一粘接层；210、第一粘接块；220、第一气囊；300、第二粘接层；310、第二粘接块；320、第二气囊；330、对接块；400、离型膜。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]本技术提供一种单面粘黏结构的导热硅胶片，二次粘接结构，重复利用，提高散热效果，请参阅图1
‑
3，包括硅胶片本体100、第一粘接层200、第二粘接层300和离型膜400；
[0018]请再次参阅图1
‑
3，硅胶片本体100用于粘接第一粘接层200、第二粘接层300和离型膜400；
[0019]请参阅图3，第一粘接层200粘接在硅胶片本体100的底部，第一粘接层200一次粘接固定硅胶片本体100；
[0020]请再次参阅图3，第二粘接层300粘接在第一粘接层200的底部，第二粘接层300用于二次粘接固定硅胶片本体100；
[0021]请再次参阅图1
‑
3，离型膜400粘接在第二粘接层300的底部，离型膜400用于密封粘接层的底部。
[0022]请再次参阅图1
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3，为了增大散热面积，提高散热效果，硅胶片本体100的底部一体成型有凸块110，且均匀分布，凸块110的形状呈四凌锥形形状。
[0023]请再次参阅图3，为了能够对导热硅胶片进行一次粘接使用，第一粘接层200的顶部一体成型有第一粘接块210，且均匀分布，第一粘接块210的内部设有第一气囊220。
[0024]请再次参阅图3，为了能够对导热硅胶片进行二次粘接使用，第二粘接层300的顶部二体成型有第二粘接块310，且均匀分布，第二粘接块310的内部设有第二气囊320。
[0025]请再次参阅图3，为了提高第一粘接层200和第二粘接层300,的连接稳定性，第二粘接层300的顶部一体成型有对接块330，对接块330与第一粘接块210相互交错接触。
[0026]请再次参阅图3，为了提高导热的效果，凸块110、第一粘接层200、第一粘接块210、第二粘接层300第二粘接块310和对接块330均采用硅胶材质制成。
[0027]在具体的使用时，本
人员使用导热硅胶片时，将离型膜400从第二粘接块310的底部去除，通过第二粘接块310将硅胶片本体100粘接到需要散热的元件上，通过按压进行固定，并且通过第一粘接块210和第二粘接块310内部设有的第一气囊220和第二气囊320能够对硅胶片本体100进行缓冲减震，在对散热元件进行更换后，将第二粘接层300从第一粘接层200的底部部取下，通过第一粘接块210再次对硅胶片本体100进行粘接，同时通过硅胶片本体100顶部均匀设置的四凌锥形状的凸块110，能增大硅胶片本体100的散热面积。
[0028]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0029]虽然在上文中已经参考实施例对本技术进行了描述，然而在不脱离本技术的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本技术所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本技术并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单面粘黏结构的导热硅胶片，其特征在于：包括硅胶片本体(100)、第一粘接层(200)、第二粘接层(300)和离型膜(400)，所述第一粘接层(200)粘接在所述硅胶片本体(100)的底部，所述第二粘接层(300)粘接在所述第一粘接层(200)的底部，所述离型膜(400)粘接在所述第二粘接层(300)的底部。2.根据权利要求1所述的一种单面粘黏结构的导热硅胶片，其特征在于：所述硅胶片本体(100)的底部一体成型有凸块(110)，且均匀分布，所述凸块(110)的形状呈四凌锥形形状。3.根据权利要求1所述的一种单面粘黏结构的导热硅胶片，其特征在于：所述第一粘接层(200)的顶部一体成型有第一粘接块(210)，且均匀分布，所述第一粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴锦陆，杨军辉，
申请(专利权)人：苏州思尔赛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：