一种单面粘黏结构的导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了导热硅胶片技术领域的一种单面粘黏结构的导热硅胶片，包括硅胶片本体、第一粘接层、第二粘接层和离型膜，所述第一粘接层粘接在所述硅胶片本体的底部，所述第二粘接层粘接在所述第一粘接层的底部，所述离型膜粘接在所述第二粘接层的底部，该单面粘黏结构的导热硅胶片，结构设计合理，在对散热元件进行更换后，通过将第一粘接层从第二粘接层的顶部取下，通过第一粘接柱再次对硅胶片本体进行粘接，并且通过硅胶片本体底部均匀设置的四凌锥形状的凸块，四凌锥具有等四面的特征，能增大硅胶片本体的散热面积，通过二次粘接的结构，能够对硅胶片本体进行两次利用，并且通过怎大散热面积能够提高硅胶片散热的效果。怎大散热面积能够提高硅胶片散热的效果。怎大散热面积能够提高硅胶片散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种单面粘黏结构的导热硅胶片


[0001]本技术涉及导热硅胶片
，具体为一种单面粘黏结构的导热硅胶片。

技术介绍

[0002]导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶，材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔。
[0003]现有的导热硅胶片多数为单面粘接结构，对需要散热的元件拆卸更换时，导热硅胶片也会随之报废，从而导致导热硅胶片使用成本较大，并且现有的导热硅胶片的散热面为平面，散热的效果一般，为此我们提出了一种单面粘黏结构的导热硅胶片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种单面粘黏结构的导热硅胶片，以解决上述
技术介绍
中提出了现有的导热硅胶片多数为单面粘接结构，对需要散热的元件拆卸更换时，导热硅胶片也会随之报废，并且现有的导热硅胶片的散热面为平面的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种单面粘黏结构的导热硅胶片，包括硅胶片本体、第一粘接层、第二粘接层和离型膜，所述第一粘接层粘接在所述硅胶片本体的底部，所述第二粘接层粘接在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单面粘黏结构的导热硅胶片，其特征在于：包括硅胶片本体(100)、第一粘接层(200)、第二粘接层(300)和离型膜(400)，所述第一粘接层(200)粘接在所述硅胶片本体(100)的底部，所述第二粘接层(300)粘接在所述第一粘接层(200)的底部，所述离型膜(400)粘接在所述第二粘接层(300)的底部。2.根据权利要求1所述的一种单面粘黏结构的导热硅胶片，其特征在于：所述硅胶片本体(100)的底部一体成型有凸块(110)，且均匀分布，所述凸块(110)的形状呈四凌锥形形状。3.根据权利要求1所述的一种单面粘黏结构的导热硅胶片，其特征在于：所述第一粘接层(200)的顶部一体成型有第一粘接块(210)，且均匀分布，所述第一粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴锦陆，杨军辉，
申请(专利权)人：苏州思尔赛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：